Ailete贴片胶,胶水解决电子贴片方案

发布时间:2016-01-01 11:07:12    文章来源:爱乐特胶水网 http://www.Ailete.com

Ailete贴片胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，Ailete贴片胶的热硬化过程是不可逆的。 SMTAilete贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择Ailete贴片胶。基料（即主体高份子材料）、填料、固化剂、其它助剂等。功能Ailete贴片胶的使用目的1、单组分加热固化环氧胶粘剂2、用于波峰焊前将SMD元件粘结在电路板上3、适用于中高速点胶机4、低卤素含量5、120℃快速固化6、具有优异的耐热性和室温稳定性

①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)

②再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)

③防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 )

④作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)

① 在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。

② 双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有SMTAilete贴片胶。

③ 用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。

④ 此外，印制板和元器件批量改变时，用Ailete贴片胶作标记。

  分类按使用方式分类(a）点胶型：通过点胶设备在印刷线路板上施胶的。(b）刮胶型：通过钢网或铜网印刷涂刮方式进行施胶。特性※ 连接强度：Ailete贴片胶必须具备较强的连接强度，在被硬化后，即使在焊料熔化的温度也不剥离。※ 点涂性：对印制板的分配方式多采用点涂方式，因此要求胶要具有以下性能：① 适应各种贴装工艺②  易于设定对每种元器件的供给量③ 简单适应更换元器件品种④ 点涂量稳定※适应高速机：使用的Ailete贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化，具体讲，就是高速点涂无拉丝，再者就是高速贴装时，印制板在传送过程中，Ailete贴片胶的粘性要保证元器件不移动。※拉丝、塌落：Ailete贴片胶一旦沾在焊盘上，元器件就无法实现与印制板的电气性连接，所以，Ailete贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落，以免污染焊盘。 ※低温固化性：固化时，先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件也要通过再流焊炉，所以要求硬化条件必须满足低温、短时间。 ※自调整性：再流焊、预涂敷工艺中，Ailete贴片胶是在焊料溶化前先固化、固定元器件的，所以会妨碍元器件沉入焊料和自我调整。针对这一点厂商已开发了一种可自我调整的Ailete贴片胶。,快速固化的环氧胶粘剂,触变性能和无空气状态.非常适用于高速贴片机点胶,具有良好的胶点形状控制常见缺陷及分析①空点、粘接剂过多粘接剂分配不稳定，点涂胶过多或地少。胶过少，绝对会出现强度不够，造成波峰焊时锡锅内元器件脱落；相反Ailete贴片胶量过多，特别是对微小元件，若是沾在焊盘上，会妨碍电气连接。原因及对策： a.胶中混有较大的团块，堵塞了分配器喷嘴；或是胶中有气泡出现空点。对策是使用去除过大颗粒、气泡的胶片胶。b.胶片胶粘度不稳定时就进行点涂，则涂布量不稳定。防止方法：每次使用时，放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后，再装上点胶头，待点涂嘴温度稳定后再开始点胶。使用中如果有调温装置更好。c.长时间放置点胶头不使用，要恢复Ailete贴片胶的摇溶性，一开始的几次点胶肯定会出现点胶量不足的情况，所以，每一张印制板、每个点涂嘴刚开始用时，都要先试点几次。②拉丝所谓拉丝，也就是点胶时Ailete贴片胶断不开，在点胶头移动方向Ailete贴片胶呈丝状连接这种现象。接丝较多，Ailete贴片胶覆盖在印制板焊盘上，会引发焊接不良。特别是使用尺寸较吕的确良点涂嘴时更易发生这种现象。Ailete贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。解决方法：a. 加大点胶头行程，降低移动速度 ，这将会降低生产节拍。b. 越是低粘度、高摇溶性的材料，拉丝的倾向越小，所以要尽量选择此类的Ailete贴片胶。c. 将调温器的温度稍稍设高一些，强制性地调整成低粘度、高摇溶比的Ailete贴片胶。这时必须考虑Ailete贴片胶的贮存期和点胶头的压力。  ③塌落Ailete贴片胶的流动性过大会引起塌落。塌落有两种，一个是点涂后放置过久引起的塌落。如果Ailete贴片胶扩展到印制板的焊盘上会引发焊接不良。而且塌落的Ailete贴片胶对那些引脚相对较高的元器件来讲，它接触不到元器件主体，会造成粘接力不足，因易于塌落的Ailete贴片胶，其塌落率很难预测，所以它的点涂量的初始设定也很困难。针对这一点，我们只好选择那些不易塌落的也就是摇溶比较高的Ailete贴片胶。对于点涂后放置过久引起的塌落，我们可以采用在点涂后的短时间内完成贴装。

技术参数表Ailete3616产品描述Ailete3616提供了以下产品特点：技术环氧树脂化学类型环氧树脂外观（未固化）红色粘稠膏状物LMS组成单组分 - 不需混合固化加热固化应用表面贴装粘合剂主要粘接基材SMD元件PCB板其它应用范围小部分粘接免除方法模板打印湿强度高Ailete 3616被设计用于的表面的接合装设备到印刷电路板之前的波峰焊。特别适合于印刷各种点的高度与一模板厚度并在湿强度高的特点，和高打印速度是必需的。固化前材料典型性能比重@ 25°C 1.33屈服点，25°C，霸锥板流变仪：哈克PK 100，M10 / PK 1 2°锥面250 650LMS卡松粘度@ 25°C，帕∙小号锥板流变仪：哈克PK 100，M10 / PK 1 2°锥面15至55闪点 - 见SDS典型固化特性适宜的固化条件都暴露在热高于100°C（一般90-120秒@ 150℃）。比率固化并最终强度将取决于停留时间在固化温度。固化速度与时间，温度下图显示的扭转强度率随时间在不同的温度。这些时间是从目前确定的胶粘剂达到固化温度。实际上，整个的加热时间可能会更长，使一段预热时间。强度是衡量1206电容@22°C，根据IPC SM817，TM-650方法2.4.42测试。％的全部强度在温度，时间分钟温DSC转换5分钟@ 125℃，％95至100LMS固化后材料典型性能固化30分钟@ 150℃物理性质：热膨胀系数，ISO 11359-2，K-186×10-6导热系数，ISO 8302，W /（M·K）0.2比热，千焦耳/（千克·K）0.3密度，BS 5350-B1 25°C时，克/立方厘米1.3玻璃化转变温度ISO 11359-2，℃，140电气性能：介电常数/损耗因子，IEC 60250：1 kHz的2.8 / 0.003 -10-kHz的2.8 / 0.012 -1000千赫2.7 / 0.014-10000 kHz的2.7 / 0.017-介电击穿强度，IEC 60243-1，千伏/毫米-33.5体积电阻，IEC 60093，Ω·cm的4.6×1015-表面电阻率，IEC 60093，Ω28×1015-表面绝缘电阻，Ω：SN 59651 0.245×1012-电解腐蚀，DIN 53489 A - 1.2-固化后材料典型性能 粘接特性固化30分钟@ 150℃ 剪切强度，ISO 4587：钢材（喷砂）N /mm²的≥15LMS  （psi）的（≥2,175固化5分钟@ 125°C拉开强度，西门子规范SN59651：在裸FR4板ñ46 C-1206 （磅）（10.3扭矩强度，IPC SM817，TM-650方法2.4.42：在裸FR4板N·毫米54 C-1206（in.oz）（7.6）固化3分钟@ 150℃推力强度：在裸FR4板ñ≥30LMSC-1206（磅）（≥6.7）在实践中所达到的粘接强度将有很大的不同根据SMD元件的种类，胶点的尺寸和类型，等级和焊料的固化度面膜/抗拒。典型耐环境性能固化30分钟@ 150℃剪切强度，ISO 4587：钢材（喷砂）热强度温度测试％初始强度22°C温度，℃100-75-50-250-50 0 50 100 150化学/溶剂性能显示和测试22°C条件下老化。％的初始强度环境℃，100 [500 H机床1000小时航空22 100 85 85-98％相对湿度40 90 80 80抗热浸焊固化90秒@ 150℃热浸焊，IPC SM817，TM-650方法2.4.42.1，通过/失败：R-1206在裸FR4板：支持的上方停留60秒焊锡浴@ 260℃，浸渍10秒 通过一般信息安全处理有关此产品的信息，请参阅安全数据表（SDS）。使用指南：1.Ailete3616是适用于所有常见的开放式刮刀和封闭头模版印刷系统，如的Ailete丝网印刷是适于为20mm / s的打印速度高达150毫米/秒 - 这个意愿与产品选择和打印机的建立而改变。2.存放后在冰箱中的粘合剂必须允许平衡至室温，使用前，通常为2至4小时。3.印刷条件应为约25℃相对湿度小于70％的对于最佳的结果。更高的温度会降低粘度，会影响印刷效果。较高的湿度条件可能导致湿气拿起和会降低“上模版产品的“寿命：在25℃，55％RH，该产品将留可有可无的模版最多为5天连续操作。的打印结果的质量将取决于板载支持，打印间隙，印刷速度，印刷压力和分离速度。4.典型的起动参数（钢模板/钢刮刀/单行程模式*）：打印当时的速度60毫米/秒刮刀压力3至4牛顿/厘米（刚够清洁模板）分离速度为0.1〜3毫米/秒模板和PCB上的接触差距*对于高点打印和洪水模式都可以使用。建立如上所述压力为前刮板。洪水印刷，后刮板压力应设定为0千克离开一个足够的粘合层（1至2毫米）上的型版。这些参数将根据打印处理的类型而变化，并应相应优化。5.未固化的胶粘剂应该只从板进行清洗异丙醇，甲乙酮或酯混合物，如Ailete 7360。醇类（如异丙醇）可固化粘合剂，并可能导致为阻止孔如果留在模板超过5分钟。自动下模板擦拭，不推荐。6.固化粘合剂只能与借助于机械方法清除的热量。Ailete材料说明可用于指定的属性。 LMS测试报告包括：考虑适当的规格选择的质检测试参数供客户使用。此外，全面的控制措施，以确保产品质量和一致性。特殊客户的要求可以由Ailete品质进行协调。存储产品贮存在干燥处未开封的容器。存储信息可以显示在产品容器标签。优化存储：2℃〜8℃。下面大于2℃或更高的存储8℃下可产品性能产生不利影响。材料去除从容器在使用过程中可能被污染。不要返回产品原装内。Ailete公司可以不承担产品责任，已被污染或下保存条件比前面所指出的其他。如果有其他信息是必需的，请联系您当地的技术服务中心或客户服务代表。转换（℃x 1.8）+ 32 =°F千伏/毫米×25.4 = V /密耳毫米/ 25.4 =英寸微米/ 25.4 =万的N×0.225 =磅N /毫米×5.71 =磅/牛顿/平方毫米X145的=磅兆帕X145的=磅N·米×8.851 =磅·在N·米×0.738 =磅·英尺N·毫米×0.142 =盎司·在毫帕·秒=厘泊注意：包括在这个技术数据表（TDS）所提供的信息使用和产品应用的建议是基于我们知识和产品的经验，作为在此的TDS的日期。该产品可以有各种不同的应用以及不同的应用和工作条件在您的环境是我们无法控制的。Ailete，因此，不是为我们的产品是否适用于生产过程负责与其中使用它们就条件，以及预期的应用程序和结果。我们强烈建议你履行你自己前试验来证实我们的产品这样的适用性。就在技术数据表或者任何其他的信息承担任何责任书面或就有关产品的口头推荐（S）被排除在外，除非另有明确约定，并但对于死亡或个人的伤病在任何适用的强制性引起我们的疏忽而承担任何责任产品责任法。包括在这个技术数据表（TDS）所提供的信息使用和产品应用的建议是基于我们知识和产品的经验，作为在此的TDS的日期。Ailete，因此，不是为我们的产品是否适用于生产过程负责与其中使用它们就条件，以及预期的应用程序和结果。我们强烈建议你履行你自己前试验来证实我们的产品这样的适用性。就在技术数据表或者任何其他的信息承担任何责任书面或就有关产品的口头推荐（S）被排除在外，除非另有明确约定，并但对于死亡或个人的伤病在任何适用的强制性引起我们的疏忽而承担任何责任产品责任法。如果产品由Ailete公司，树脂工艺交付集团公司或加拿大Ailete公司，下面的免责声明是适用：本文中的数据都配仅供参考，并确信是可靠的。我们不能承担被别人得到的结果负责在他们的方法，我们无法控制。这是用户的责任确定适合所述的任何生产方式的用户的宗旨在此，并采取这样的预防措施，如可能是可取的保护针对可能涉及在处理的任何危害财产和人员及其用途。鉴于上述情况，Ailete公司明确不承担任何担保明示或暗示，包括担保适销性或适用于特定用途，出售或使用过程中产生Ailete公司的产品。Ailete公司明确对于任何间接或附带损失承担任何责任，包括利润损失。这里的讨论各种处理或组合物是不被它们不受解释为表示由他人或根据任何Ailete牌所拥有的专利的统治公司的专利可能包括这些生产工艺或化学。我们建议每个未来的用户之前测试相关应用重复使用，使用该数据作为指导。本产品可能受一个或更多的中国或外国专利或专利申请。商标使用除非另有说明，本文件中的所有商标是商标在大多数情况下直接进入当地的销售和技术支持，请访问：胶水www.Ailete.com/