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Ailete紫外线灌封胶水电子工业中的应用

电子元器件和电路保护

Ailete光固化UV灌封材料固化不粘在几秒钟后，暴露于紫外线/可见光。每个封装化合物工程债券不同的底物塑料和金属提供顽强的粘附。该LED保护密封剂、灌封材料也可高LED性能。紫外线灌封树脂减少浪费从配比及无异氰酸酯和重金属。在几秒钟内处理消除了夹具夹具，衣架，和烤箱增加空间和较低的总库存成本。紫外线灌封胶灌封和浅层组件连接器电感、电容器、探测器、射频电路、继电器螺丝、传感器、防篡改密封的理想，和PCB封装。

UV光固化灌封化合物选择指南

灌封料	应用	特征
921系列	组件的灌封	聚氨酯丙烯酸酯光固化；秒；二次热固化；一部分，不需要搅拌；多粘度；最大的固化深度可见光固化；填充塑料包括PBT /聚对苯二甲酸丁二醇酯粘连®；无卤
9001-e-v3.1	板上芯片；芯片上的Flex；多芯片模块；玻璃上芯片；引线键合；裸芯片封装	聚氨酯丙烯酸酯；紫外/可见光固化快速处理；对阴影区域的二次热固化；优化覆盖；的一部分，所以不需要搅拌；无溶剂、无异氰酸酯；低Tg，引线键合的低模量；无卤；LED光固化

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