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Ailete紫外线灌封胶水电子工业中的应用

发布时间:2016-01-01 17:45:18    文章来源:爱乐特胶水网 http://www.Ailete.com

 

Ailete紫外线灌封胶水电子工业中的应用

电子元器件和电路保护

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Ailete光固化UV灌封材料固化不粘在几秒钟后,暴露于紫外线/可见光。每个封装化合物工程债券不同的底物塑料和金属提供顽强的粘附。该LED保护密封剂、灌封材料也可高LED性能。紫外线灌封树脂减少浪费从配比及无异氰酸酯和重金属。在几秒钟内处理消除了夹具夹具,衣架,和烤箱增加空间和较低的总库存成本。紫外线灌封胶灌封和浅层组件连接器电感、电容器、探测器、射频电路、继电器螺丝、传感器、防篡改密封的理想,和PCB封装。

 

UV光固化灌封化合物选择指南

灌封料应用特征
921系列组件的灌封聚氨酯丙烯酸酯光固化;秒;二次热固化;一部分,不需要搅拌;多粘度;最大的固化深度可见光固化;填充塑料包括PBT /聚对苯二甲酸丁二醇酯粘连®;无卤
9001-e-v3.1板上芯片;芯片上的Flex;多芯片模块;玻璃上芯片;引线键合;裸芯片封装聚氨酯丙烯酸酯;紫外/可见光固化快速处理;对阴影区域的二次热固化;优化覆盖;的一部分,所以不需要搅拌;无溶剂、无异氰酸酯;低Tg,引线键合的低模量;无卤;LED光固化