环氧胶在当今电子胶粘剂排名居首

发布时间:2016-04-05 10:29:55    文章来源:爱乐特胶水网 http://www.Ailete.com

   环氧胶在当今电子胶粘剂里排名居首电子胶,Ailete底部填胶充应用Ailete胶水手持式通信与信息处理便携式通信更可靠性让移动技术是我们日常生活中的一部分，成千上万的人将他们的日程、个人信息和重要的通信资料存放在手持式设备中。Ailete产品对下列产品的品质、使用寿命和制造成本进行改善：/笔记本电脑/手机/数码相机/记忆卡/MP3播放器/游戏控制台/个人数码助理(PDA)设备始于工厂的卓越性能这就是为什么世界上有如此多的顶尖技术设计人员和制造商在组装电路时，均信赖Ailete胶水产品的粘合强度和制造效率的原因。我们可从一个来源为您提供各种各样的解决方案/封闭装置用的无卤素粘合剂/低温快速固化粘合剂，可与快速的生产周期同步/当需要电互相连接时，可配制均质和非均质的导电粘合剂，以提供特有的优势/底部填充胶，改善机械强度以及芯片倒装组件的热循环可靠性/焊锡膏和导电粘合剂，互连组件和电路/热接口材料，满足笔记本电脑和手持式设备的要求/无卤素导电油墨，在键盘膜中提供最佳的ER性能/具有防潮和环保功能的涂料/制定配方的技术和平台，结合我们客户的独特工艺程序和需求 另外，Ailete胶水在全球的全天候服务，向客户保证我们在世界各地的产品都拥有相同品手持式通信和计算设备我们胶水提供最优化，以提供所需要的复杂的手持式应用的可加工性的创新产品。快速固化材料在低温下保持快速的生产周期时间的步伐，并具有高度的可靠性，可提供方便的储存，运输和使用条件。Ailete提供了广泛的提高CSP，BGA，LGA及WLSP组件在手机和其他手持设备，以及能够显着提高倒装芯片组件的热循环可靠性底部填充胶的机械强度底部填充。Ailete胶水设计和销售了提高质量，耐用性，移动电话，MP3播放器，游戏机，以及一系列的其他手持设备和相关产品的材料。Ailete胶水扬声器用途Ailete:业界领导者多年来，世界各地的主要扬声器制造商都依靠Ailete的Ailete®品牌粘合剂来简化扬声器设计、改善驱动器整体性能、减少组装时间并提高生产效率和质量。 共同协作Ailete创造了一系列具有最佳粘附力的高性能产品，同时为客户提供极具吸引力的可靠产品。在产品设计阶段，咨询Ailete并获得：/能够满足您的精确要求的粘合剂/一系列具有成本效益的点胶和固化设备/粘合剂行业最好的技术服务和支持/训练有素、经验丰富并且能够帮助您排除故障并解决扬声器组装问题的专家/全球产品和应用支持/模拟各种环境的高级部件测评设施在产品设计阶段，可咨询Ailete人员并获得专用工程和粘合剂专家团队的支持。Ailete团队的每位成员都乐意为您提供帮助。粘合剂的全球供应商此外，Ailete的全球规模确保了客户在世界范围内均可获得始终如一的高质量产品您的一站式来源众多高性能Ailete粘合剂和密封剂解决了扬声器制造价值链生产各个环节所存在的问题。无论何种应用，Ailete都具有可提供一致、可靠结果的产品。/丙烯酸酯/结构粘合剂/氰基丙烯酸酯  /光固化粘合剂/厌氧  /环氧树脂/聚氨脂/热熔  /硅酮此外，Ailete还具备底剂、活化剂和促进剂来补充公司的粘合剂产品，从而每次均可提供最佳性能。每一环节均有Ailete产品在几乎每个产品组件上，若粘合剂未能有效应用，扬声器即则无法满足最终用户的期望。无论是需要粘接、填料、密封还是涂层，Ailete都可成为制造商所有产品需求的一站式来源，包括用于固定以下扬声器部件的产品：/防尘盖/垫圈/环绕声系统/锥盆/支架导线/音圈/框架/顶板/磁铁/极片一流的服务和产品Ailete的客户清楚，他们可以依赖最优质的产品、最新的技术创新、最有效和最经济的生产运作。在Ailete的帮助下，制造商以低成本将其扬声器更快地推向市场。适用于各种应用的粘合剂由于拥有数以千计的Ailete®品牌粘合剂，Ailete产品能够满足每位客户的需求。并且，如果您需要不同的粘度或颜色，甚至不同的化学性质或轻微改变配方，Ailete均可提供行之有效的解决方案。您所需的支持 除了卓越的质量之外，Ailete还为客户提供了多种节约时间和成本的方案，包括粘合剂行业最好的技术服务和支持。没有人比我们更了解粘合剂通常，在问题出现之前，我们训练有素、经验丰富的专家就排除了故障，解决了扬声器组装问题。电子胶组装电子先进的技术解决方案Ailete胶水是世界领先最合格的材料半导体封装最先进的供应商印刷电路板（PCB）组装和先进的焊接解决方案。Ailete的产品组合的广度提供任何制造挑战具有成本效益的解决方案。有数百个不同的方式电子Ailete粘合剂可提高电子元件的质量和效率。 胶粘剂电子：行业领导者 Ailete胶水公司是一家主要供应商的电子产业。特定抵押和最好的一流的支持服务后盾针对性的行业解决方案已经造就了满意的客户的长期合作关系。Ailete的填隙1400SL提供强大的散热性能和功能填充空洞Ailete粘合剂技术的不断扩大STI保暖材料产品组合，今天发布的填隙1400SL的开发和商业化。 在热界面材料的演化，填隙1400SL结合低粘度的，并且相对于传统的自流平产品，在设计成容纳有挑战性架构一个独特的配方相比较高的热导率的特性。由两部分组成，硅酮系，液体的间隙填充材料填隙1400SL具有非常低的粘度，允许材料和周围紧流动，形状独特结构，以填充小空隙和提供优良的热传递。 随着1.4W / mK的导热性，填隙1400SL联合高导热性和卓越的流动 - 允许设计范围的新的水平 - 即传统上一直相互排斥的特性“以前，电子等专业人士依靠导电灌封化合物，随着相对低的导热性，Ailete产品经理填隙材料“制造商不再必须牺牲粘度或导热性。 随着填隙1400SL，这些性能统一于一个新的材料是自流平与现状带来的冲击和振动阻尼固化后，填隙1400SL是格外柔软，允许热膨胀系数（CTE）应力系数的吸收，提供机械阻尼震荡脆弱组件。 该设备非常适合多种应用，包括高功率元件：如场效应管，工业控制器，瞬态负载和汽车电子，如DC-DC转换器的混合动力汽车。“间隙填充物1400SL也是一种低挥发性材料，补充说对于起雾的任何应用程序在哪里放气是一个问题，这款产品的低VOC配方帮助改善这个问题。”在室温下固化随着无副产物，填隙1400SL提供一致的固化THROUGHOUT与厚度，并加快固化随着暴露于高温的能力没有限制的化合物Ailete的填隙1400SL提供强大的热 空隙填充性能和功能 2016年02月01日-Ailete粘合剂技术的不断扩大STI热 材料组合，今天宣布开发和商业化 填隙1400SL。在导热界面材料的演变，填隙 1400SL结合低粘度的，并且相对于传统的自的属性， 整平的产品，在一个独特的配方相比较高的热导率 设计，以适应挑战性的架构。 由两部分组成，硅酮系，液体的间隙填充材料具有极其1400SL填隙 这使得低粘度材料流入和周围严密，造型特别 结构以填补空隙小，提供优异的热传递。 与热 1.4W的电导率/ mK的，填隙1400SL联高导热性和 卓越的流量-的特点，传统上一直相互排斥的-允许 设计范围的新的水平。 “以前，电子等专业人士依靠导电灌封化合物用 相对导热系数低，“解释朗尼，Ailete产品 经理填隙材料。 “制造商不再必须牺牲粘度或 热导率。 随着填隙1400SL，这些性能统一于一个新的 该材料是自流平和当前提供的冲击和振动衰减。“ 固化后，填隙1400SL是格外柔软，允许吸收 热膨胀系数（CTE）的应力，并提供机械冲击 抑制脆弱组件。 该设备非常适合多种应用，包括 高功率元件：如场效应管，工业控制器，瞬态负载和 汽车电子像的DC-DC转换器用于混合动力汽车。 “间隙填充物1400SL也是一种低挥发性材料，补充说：”。 “对于任何应用程序 从哪里漏气雾化是一个问题，这款产品的低VOC配方帮助 改善这个问题。“ 在室温下用无副产物固化，填隙提供一致的1400SL 在整个固化化合物随着厚度没有限制和能力 加速固化随着暴露于升高的温度。Ailete胶水新的低挥发性填隙3500LV提供出色的散热性能应对下一代产品设计的散热要求，Ailete粘合剂技术已经制定填隙3500LV，液体间隙填充材料，提供高导热性和低挥发性，可降低除气“小型化的现实需求有换上新的热管理需求，Ailete填缝剂产品经理如是说，“今天的设计是如此之小而复杂的，对热控提供足够的覆盖材料是具有挑战性的。 使用液体材料，可填补的微小缝隙和绕流复杂的架构是为了确保产品的功能性和可靠性是至关重要的。填隙3500LV是一个两部分的材料在室温下固化随着通过热加成加速固化的选项。 而它提供3.5 W / mK以下，且有机硅的力学性能益处的高导热性，所以它以最小的除气作用。 作为相对于竞争性材料的挥发物提供更高的可变性，埃斯塔填隙的低挥发物含量的严密控制的批次，确保除气被保持到最小填隙3500LV这是有益的应用程序所需的光学保持自由镜头起雾：如汽车前灯，体育场馆照明和高亮度LED。 其他工业应用，如油漆线，车载信息娱乐系统，照相机和照明系统的PLC控制器，受益于填隙过去3500LV的高导热性和低放气。一旦固化，填隙3500LV胶水是一种软质材料，从冲击和振动提供保护。 液体的能力，以填补空白的小空隙，并结合其零收缩性能确保了优异的热管理高可靠性的热界面。Ailete的新的低挥发性3500LV填隙 提供出色的散热性能2016年02月01日-应对下 一代的散热要求 产品设计，Ailete粘合剂技术已经制定填隙 3500LV胶水，液体间隙的填充材料，可提供高导热性和低 波动率降低除气“小型化的现实已经把新的热管理需求 要求Ailete填缝剂产品经理如是说“今天的 设计是如此之小而复杂的报道铺天盖地热提供了充足的设备 控制是具有挑战性的。 使用液体材料，可填补微小差距和绕流 复杂的架构是保证了产品的功能性和可靠性是至关重要的填隙3500LV胶水是一个两部分的材料在室温下固化使用选项 加速通过热加成固化。 虽然它提供了高导热 3.5瓦/米-K和有机硅的力学性能益处的导电性，所以它不会随着 最小的放气。 相比于竞争材料提供更高的挥发物 变性，ESTA间隙填充物的低挥发分含量严格控制批次，确保 除气被保持到最小。填隙3500LV胶水这是有益的应用程序所需的光学保持自由的 镜头起雾：如汽车前灯，体育场馆照明和高亮度LED。 其他工业应用，如油漆线PLC控制器，汽车 信息娱乐系统，摄像头和照明系统的填隙过去3500LV的高效益 热导率和低释气，一旦固化，填隙3500LV胶水是一种软质材料，从震惊和提供保护 震动。 液体的能力，以填补空白的小空隙，并结合其收缩为零 确保出色的散热热管理特性的高可靠性的接口。片上的电路板（COB）封装材料Ailete胶水和密封线主要用于确保环境的保护和提高引线键合设备的机械强度,他们的开发，以提供保护，引线键合，导线和铝可以热或紫外（UV）固化材料，Ailete密封剂使用的是顶部封装和大坝和填充应用技术设计的高可靠性：顶部封装技术通配顶技术需要用一个微调流变的密封剂，以便使待覆盖的电线。大坝和填充技术坝和填充技术使用坝以限制所述低粘度的填充材料的流动。芯片上的电路板的好处 Ailete的芯片上的电路板材料的好处是无可匹敌的，并提供优异的温度稳定性，抗热震性好，突出的电绝缘在高温下室温和，最小的收缩过程中固化，低应力和极好的耐化学性。主板芯片或芯片上的电路板？ 而芯片上的电路板行业公认的术语，在某些圈子使用芯片基板或覆晶基板的可能产生混乱。 澄清，我们使用芯片上的电路板时描述的应用和Ailete产品的好处。低成本芯片上的电路板组装工艺 对于制造商的需求卓越的性能和高吞吐量低成本的组装，Ailete的芯片上的电路板灌封胶提供在同一个包可靠的保护和价值Ailete胶水电子胶粘剂解决方案 胶粘剂在发挥广泛的电子产品的制造和生产一个显著的作用。不同类型的产品需要不同类型的电子胶粘剂。 Ailete的最大，最最突出的和受尊重的电子胶粘剂制造商之一，提供的材料为每一个挑战的解决方案,背靠质量信得过服务电子胶粘剂Ailete，制造商可以从知名品牌，准时交货和最低的供货价格依靠高性能的电子胶粘剂。 公司的降低成本和提高性能的提高为客户的目标是交付的每一件产品的重点。从受信任的提供商电子用胶粘剂作为粘合剂和密封剂的全球领导者，Ailete提供全面的销售和技术服务客户为世界各地的制造行业,了解更多关于Ailete粘合剂用于电子欲了解更多信息，关于Ailete胶粘剂电子产品，请下载我们的电子目录胶粘剂www.Ailete.com/随着材料的开发技术，Ailete提供了广泛的非导电胶粘剂产品为具有挑战性的环境在Ailete图集非导电粘合剂包括一系列一维和两部分组成的制剂与各种固化方法包括室温，在灵活性和性能的最终的热和UV固化的。非导电膏胶粘剂的各种应用非导电膏的粘合剂可以配制承受热和物理应力通常见于电子系统。 Ailete的非导电粘合剂的首选产品在国防，汽车，医疗和消费电子行业的阳光几个领先制造商。灵活的非导电胶Ailete的路线灵活，非导电环氧树脂粘合剂这包括解决方案提供了较高的机械强度，稳定的接触电阻和高剥离强度在较宽的温度范围。UV固化的应用UV9000是触变，UV固化，抗溶剂对黄金和塑料基板密封胶。 一般非导电胶Ailete的值得信赖的品牌提供内容广泛的范围一般不导电粘合剂。 无论目标是低热阻，应力吸收，低粘度或特殊粘接金属，玻璃，塑料和陶瓷，有一个产品，以满足您的制造中的应用的挑战。室温固化-非导电胶非导电，室温固化粘合剂的线包括具体配方产品为光纤组装和维修应用，医疗设备应用和光学部件接合时的对准精度是至关重要的。双组分非导电胶Ailete的非导电性，双组分无溶剂胶粘剂配方包括低粘度溶液改变颜色混合时或固化过程来指示状态。更多的电子胶粘剂解决方案除了非导电粘合剂，我们也有广泛的应用全线电子粘合剂。 我们的电子粘合剂配方，以满足快速变化的市场需求，并展示了公司的卓越制造和生产效率的承诺。Ailete提供导电胶粘剂产品为每一位客户的需求。专业和消费类应用需要的导电材料的解决方案，能够满足瞬息万变的市场需求,Ailete胶水创造了众多的世界顶级制造商值得信赖的高性能的导电浆料和粘合剂全方位的。通用的导电材料 就像我们的非导电膏胶，导电胶是我们过去完成对热，电互连和结构粘接使用了电子系统更高的可靠性。这需要厂家粘合剂和散热功能，热传导介质浆料的Ailete线市场上最值得信赖的可靠的导电材料。快固化导电胶 Ailete的快照固化导电胶的产品线提供优异的附着力和可靠性。 用于与之间大基板的CTE失配，或希望在哪里电导率仅在一个方向细间距倒装芯片互连应用中，我们有一种导电粘合剂的产品，以迎接挑战。热固化导电胶 导电热固化胶所需要的若干制造挑战。Ailete线包括从值得信赖的品牌如多Ailete胶水的产品，具有不同固化速度，粘度和适用期。室温固化胶粘剂 我们的导电粘合剂制品在室温下固化和可用于接合和密封应用这需要优良的电和机械性能。双组分导电胶 Ailete的双组分导电粘合剂包括这在很宽的温度范围内提供高剥离和拉伸剪切强度的产品，并建议电子粘接和密封应用填银环氧树脂，这与美国航天局的逸气规范的要求，导电环氧树脂关键词：导电环氧胶，耐高温导电环氧树脂导电环氧粘合剂，胶粘剂Ailete线包括耐高温导电环氧树脂产品，为每一位客户的需求.专业和消费类应用需要导电环氧树脂胶粘剂的解决方案，能够满足瞬息万变的市场需求。 Ailete创造了高温导电环氧树脂粘合剂全方位和许多世界顶级制造商的信任。就像我们的非导电膏胶粘剂，目前这些产品非常适合在热，电互连和在电子系统提高了可靠性结构性粘接使用.用作焊接一些高温导电环氧树脂产品给Ailete可以用作焊料凡热不能被容忍的，因为它在室温下固化。 这种高效，经济环氧树脂印刷电路是用于修理有用，用于连接不同的金属和其他的连接和屏蔽的问题。明天解决方案Ailete的创新技术组合提供了所有的今天和明天的应用有效的导电环氧树脂胶粘剂的解决方案。 该公司的研究和开发资源，广泛产生了储蓄底线Ailete的客户.产品描述UV9060F 具有以下特征:技术 丙烯酸酯外观 半透明淡蓝色产品优点 ● 快速固化● 单组份● 在阴影处也能固化● 易于点胶，无拖尾现象● 紫外光下呈荧光的固化方式 紫外固化/ 湿气固化应用 电子组装典型封装应用 WLCSP的局部保护和BGA 以及印制电路板Ailete胶水UV9060F 无溢胶, 紫外/湿气固化密封剂，设计用于局部印制电路板保护. 紫外（黑）光下此产品呈荧光色。.固化前材料特性粘性 , 流变仪, 圆锥和金属板, mPa s (cP):@ 5 s-1 11 000@ 50 s-1 2 100保存期限 @ 5°C (从生产日期起), 月 6闪点 - 见 MSDS固化时典型属性推荐紫外固化光源和条件:紫外光谱灯下金属卤化物灯照功率, W/in 300灯和基板间距离, 英寸 4辐照度 UVA,EIT微波辐射仪, mW/cm² 566推荐剂量, 秒 5 - 25固化深度固化深度, 英寸 >0,25*湿气固化发生于周围温度和湿气适宜。*固化至少 0,25英寸 且在合适条件下固化更深以上为推荐使用的固化数据表。固化条件（时间及温度）可能根据客户的实际经验，应用要求以及固化设备，烤箱装载量和实际烤箱温度而变化。典型固化特性在样品上引导 DMA 和 TMA 测试UV + 7 天 湿气 (RT, 50% RH) 固化.硬度，Tg和模数随额外湿气固化增长CTE 随额外湿气固化减少物理特性硬度, 肖氏D, 最初紫外固化的剂量为6,4 J/cm²，之后外加,100%RH 湿气固化环境@ 室温:初始, 紫外固化后 15+ 1 日 湿气固化 20+ 2日 湿气固化 30+ 3日 湿气固化 50+ 4日 湿气固化 67+ 8日 湿气固化 76热膨胀系数, TMA, ppm/°C:低于Tg 81,5高于Tg 198Tg玻璃化温度 (Tg) by TMA, °C 75储存模数, DMA:@ 25 °C N/mm²  2 200(psi) (319 000)基本信息参见材料安全数据表 (MSDS)，获取产品安全处理信息。使用说明1. 使用棉布手套操作针管。裸露双手触摸针管可能导致胶粘剂和针管内壁间产生解冻空洞.2. 拿取针管末端，或者有袋子包装时拿取角落。用温热的手拿冷的针管有时会导致霜冻结构/解冻空洞.3. 彻底清洁处理基材，包括清除氧化层，灰尘，湿气，盐分和油污等会造成粘接性能降低或结合部位腐蚀的污染物.4. 实际可用的保存期限非常依赖于应用方法和保存条件.解冻：1.在产品到达 25°C 前不要打开容器。变暖容器上方任何聚集的湿气需要先被清除，然后打开容器。2. 一旦材料到达室温，胶粘剂不可以被再次冰冻.3. 如果针管被反复冰冻，针管内部会形成空洞.4. 不同包装尺寸的典型解冻/回温时间如下:@ 25ºC, 30 cc 针管, 分钟 45 - 60@ 25ºC, 55 cc 针管, 小时 2@ 25ºC, 6 盎司 长筒, 小时 3.储存产品宜储存于未开封容器内并置于清洁干燥处。产品容器上的标签可能标有储存信息。最佳储存条件: 5 °C材料从容器中取出后可能在使用时受到污染。请勿将产品放回原容器。对于受到污染的产品，或存储于非指定条件下的产品，Ailete公司一概不负责任。如需了解其他信息，请联系当地技术服务中心或客户服务代表单位换算(°C x 1.8) + 32 = °FkV/mm x 25.4 = V/milmm / 25.4 = inchesN x 0.225 = lbN/mm x 5.71 = lb/inN/mm² x 145 = psiMPa x 145 = psiN·m x 8.851 = lb·inN·m x 0.738 = lb·ftN·mm x 0.142 = oz·inmPa·s = cP注意本表中所含数据认为可靠并仅供参考。他方经不由我方控制的方法取得的测量结果，我方不予负责。使用方有责任决定本材料中提及的任何生产方法是否适用于使用方的生产目的， 也有责任采取恰当的措施以保护人员财产在处理和使用产品过程中不受任何侵害。产品描述Ailete UV9000提供以下产品特点：丙烯酸技术外观荧光蓝色组成单组分产品优点●快速固化●单组分●双重固化●触变性●耐溶剂●薄型珠●良好的附着力塑料紫外线固化(UV)光或紫外线(UV)光与热固化应用胶粘剂和密封剂工作温度:-40℃-100℃表面聚酯，聚醚和黄金Ailete UV9000是一种双重固化密封剂和粘合剂这可以是注射器分配。固化前材料典型性能粘度，@ 25℃，毫帕·秒（厘泊):主轴5，转速10转25000触变指数（1/10 RPM）5.9比重1.06保质期@ 4°C，121天闪点 - 见SDS典型固化特性推荐UV固化条件光源和条件：中压汞灯：光照强度，W / 200曝光时间，秒5固化深度，密尔≤50固化时间@ 110℃下进行20分钟隐藏或从UV光源遮蔽的区域可通过固化每固化时间表UV曝光后加热。以上固化曲线是指导建议。治愈条件（时间和温度）可能会因客户的经验和它们的应用的要求，以及客户固化设备，烤箱装载和实际炉温。固化后材料典型性能物理性质：硬度，肖氏D 60一般信息有关本产品的安全注意事项，请查阅材料安全数据表（MSDS）。使用指南1.在基片的完全清洗应进行去除污染物如氧化物层，灰尘，湿气，盐并且这可能导致在粘合性差或腐蚀油的粘结部分。2.分配使用小规格针（15至25言）。Ailete UV9000将流入以填补空白，但不运行或滴注。存储产品贮存在阴凉干燥处未开封的容器中。存储信息可以在产品外包装上有所标注。最佳储存条件：4℃避免高温，光照和水分。这种材料可以在与某些金属接触聚合。应避免使用黄铜，铜，铁，铝接触,材料从容器中取出后可能在使用过程中受到污染请勿将产品放回原包装内。Ailete公司不能假设已受到污染产品的责任或上面已提及的贮存方法。如果其他信息需要，请联系您当地的技术服务中心或客户服务代表。不为产品规格本文中所包含的技术数据仅作为仅供参考。请联系您当地质量部门的协助和关于本产品的要求提出建议。转换（℃×1.8）+ 32 =°F千伏/毫米×25.4 = V /密耳毫米/ 25.4 =英寸的N×0.225 =磅N /毫米×5.71 =磅/牛顿/平方毫米X117的=磅兆帕= N /平方毫米兆帕X117的=磅N·米×8.851 =磅·在N·米×0.738 =磅·英尺N·毫米×0.142 =盎司·在毫帕·秒=厘泊“今天的电子设备更小，比以前能正常高，”解释道格·迪克森，全球营销总监Ailete。 “此外，定义监控应用广泛认可的行业标准，使用规定有效的EMI和热传递管理终端产品的接受和可靠性多个频率这些事实是发展的原动力GAP PAD EMI 1.0 。GAP PAD长导热界面材料已被确认为目前市场上最有效的填充间隙的热管理产品。 现在，这些可信的材料保护装置，采取电磁能量的吸收功能集成进了一步。 随着1.0 W / mK的与EMI吸收为1 GHz以上频率的导热系数， 1.0 GAP PAD EMI控制提供强大的热管理和EMI额外的保护水平。 GAP PAD EMI 1.0的改进浸透在散热性能界面结果这是优于其他竞争材料与类似评级。 导热系数是由材料目前的一面，从而消除了要求任何热阻碍粘合剂层和元件返工过去让简单的自然粘性增强。 不仅GAP PAD EMI 1.0技术，提供一流的散热和EMI性能，但设备是最软的和MOST兼容市场上。 其符合各种地形和提供了高度的灵活性的能力确保焊点特别低的应力。 由于相对于传统EMI具有高模量的材料， EMI GAP PAD 1.0有助于通过减少焊点压力和骨折引起的现场故障提高可靠性。“最新的创新GAP PAD已经在多个市场领域，包括电力电子，消费电子，电信，汽车以及Wi-Fi /蓝牙功能的LED的应用优势，”Ailete在总结它的双功能的多功能性和性能是无与伦比的。”在这两种板材供应，模切格式， GAP PAD EMI 1.0是在不同厚度和尺寸和自定义部分提供可以手动或自动放置适用。Ailete开发出首届极低应力 热界面材料采用EMI吸收 功能 2016年01月02日-Ailete今日宣布，它已经开发出了市场的一线 曾经非常低应力导热界面材料，结合了热传导 与EMI吸收能力。 在BERGQUIST ITS GAP PAD系列的最新产品 产品，Ailete的GAP PAD EMI 1.0提供关键电子专家和热 在设计为表现出弹性间隙填充产品控制的电磁能量 非常低的压力。 “今天的电子设备体积较小，比以往任何时候运转更高，”解释 道格·迪克森，全球营销总监Ailete。 “此外，广泛认可的行业 控制标准中所定义的应用程序使用听写有效的EMI多个频率 传热和管理终端产品的接受和可靠性。 这些事实 是GAP PAD EMI 1.0发展的原动力。“ GAP PAD长导热界面材料已被确认为目前市场上最 有效间隙填充的热管理产品。 现在，值得信赖这些材料带 设备保护更进一步，集成电磁能量吸收 功能。 与频率1.0W / mK的和EMI吸收热传导率 1GHz以上，1.0 GAP PAD EMI控制提供强大的热管理和 EMI保护的补充水平。 GAP PAD EMI 1.0的改进润湿界面处 这导致散热性能要优于与类似其他竞争材料 评级。 热传导率是由材料存在的增强在一侧自然钉， 这消除了要求任何热阻碍粘接层与现状 使得组件返工简单。 不仅GAP PAD EMI 1.0技术，提供一流的散热和EMI性能， 但设备是最软的和MOST兼容市场上。 它能够符合 提供各种地形和高度的灵活性确保异常低 压力焊点。 由于相比传统EMI材料具有高模量，GAP EMI PAD 1.0通过减少由焊点引起的现场故障提高可靠性 和应力性骨折“最新的创新GAP PAD具有优势，在多个市场领域的应用 包括电力电子，消费电子，通讯，汽车的Wi- 网络连接/蓝牙功能的LED，Ailete胶水在总结它的多功能性和双功能性能是无与伦比的。技术参数表UF3810一月至2016年产品描述UF3810提供以下产品特点：技术环氧树脂外观黑色液体产品优点●单组分●在中等温度下快速固化●高Tg●无卤素●兼容大多数无铅焊料●在稳定的电气性能温湿度偏差●返修●常温下流动能力固化加热固化应用底部填充典型的软件包应用芯片级封装和BGAUF3810,   返修环氧树脂底部填充剂是专为CSP及BGA应用程序。其固化很快在中等温度下，以尽量减少应力到其他组件。固化后，这种材料提供了优良的机械性能期间保护焊点热循环。固化前材料典型性能粘度，锥板，25°C时，毫帕∙S（厘泊）：@ 20秒-1 394比重1.13工作生活@ 25°C，（在粘度增加25％），天3保质期限@ -20°C（自生产之日起），天365闪点 - 见SDS典型固化特性固化时间≥8分钟@ 130℃上述固化成型是一个指导建议。治愈条件（时间和温度）可以根据客户的不同而不同经验和它们的应用的需求，以及客户固化设备，烤箱装载和实际烤箱温度。固化后材料典型性能物理性能热膨胀系数，TMA，PPM /°C：下面的Tg 55高于Tg 171玻璃转变温度（Tg）通过TMA，℃102存储模量，DMA：@ -65°C N /平方毫米3,820（磅）（475723）@ 25°C N /mm²的2990（PSI）（435000）@ 100°C N /平方毫米850（磅）（123282）@ 200°C N /mm²的30（psi）的（4351）热导率，激光闪光，W /（M-K）0.29电性能介电常数@23ºC：@ 1GHz的3.44@ 2GHz的2.87耗散因数@23ºC：@ 1GHz的0.0071@ 2GHz的0.0037固化后材料典型性能剪切强度，ISO 4587：玻璃环氧树脂玻璃环氧树脂牛顿/平方毫米9.7 （psi）的（1400）一般信息有关本产品的安全注意事项，请查阅材料安全数据表（MSDS）。解冻：之前1.解冻30cc的注射器中的至少1小时，在室温下使用。2.允许容器在使用前使其达到室温。3.在从冷冻除去，设置注射器放置垂直而解冻。4.不要打开容器内容物达到25℃，前温度。收集在解冻容器的任何水分应之前打开容器被移除。5.不要重新冻结。一旦解冻至25℃时，粘合剂应不能重新冻结。使用指南1.解冻胶应立即放在分配设备使用。2.如果粘合剂被转移至最终分配水库，护理必须小心谨慎，避免污染物的滞留和/或空气进入粘合剂。3.粘合剂必须在产品的完全使用推荐的工作生活。不为产品规格本文中所包含的技术数据仅作为唯一的参考。请联系您当地质量部门的协助和对本产品的要求提出建议。TDS UF3810，一月至2016年存储产品贮存在干燥处未开封的容器。存储信息可以显示在产品容器标签。优化存储：-20°C。存储在低于-40°C或高于-15度可以影响产品性能。材料从容器中取出后可能在使用过程中受到污染。请勿将产品放回原包装内。Ailete公司不能承担责任的产品已被污染或存储比那些先前所指示的其他条件下进行。如果需要额外的信息，请联系您当地的技术服务中心或客户服务代表。转换（℃x 1.8）+ 32 =°F千伏/毫米×25.4 = V /密耳毫米/ 25.4 =英寸的N×0.225 =磅N /毫米×5.71 =磅/牛顿/平方毫米X145的=磅兆帕= N /平方毫米兆帕X145的=磅N·米×8.851 =磅·在N·米×0.738 =磅·英尺N·毫米×0.142 =盎司·在毫帕·秒=厘泊免责声明注意：包括本技术数据表（TDS）所提供的信息使用和应用产品的建议是基于对我们的知识和产品的经验，作为在此的时间TDS。该产品可具有各种不同的应用以及不同的应用程序和工作条件的环境中是我们无法控制的。Ailete，因此，对于适合不承担责任我们的产品的生产工艺和条件，就其中使用它们，以及预期的应用和结果。我们强烈建议你进行自己的试验之前，确认我们的产品这样的适用性。Ailete贴片胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，Ailete贴片胶的热硬化过程是不可逆的。 SMTAilete贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择Ailete贴片胶。基料（即主体高份子材料）、填料、固化剂、其它助剂等。功能Ailete贴片胶的使用目的1、单组分加热固化环氧胶粘剂2、用于波峰焊前将SMD元件粘结在电路板上3、适用于中高速点胶机4、低卤素含量5、120℃快速固化6、具有优异的耐热性和室温稳定性①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)②再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)③防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 )④作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)① 在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。② 双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有SMTAilete贴片胶。③ 用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。④ 此外，印制板和元器件批量改变时，用Ailete贴片胶作标记。分类按使用方式分类(a）点胶型：通过点胶设备在印刷线路板上施胶的。(b）刮胶型：通过钢网或铜网印刷涂刮方式进行施胶。特性※ 连接强度：Ailete贴片胶必须具备较强的连接强度，在被硬化后，即使在焊料熔化的温度也不剥离。※ 点涂性：对印制板的分配方式多采用点涂方式，因此要求胶要具有以下性能：① 适应各种贴装工艺②  易于设定对每种元器件的供给量③ 简单适应更换元器件品种④ 点涂量稳定※适应高速机：使用的Ailete贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化，具体讲，就是高速点涂无拉丝，再者就是高速贴装时，印制板在传送过程中，Ailete贴片胶的粘性要保证元器件不移动。※拉丝、塌落：Ailete贴片胶一旦沾在焊盘上，元器件就无法实现与印制板的电气性连接，所以，Ailete贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落，以免污染焊盘。 ※低温固化性：固化时，先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件也要通过再流焊炉，所以要求硬化条件必须满足低温、短时间。 ※自调整性：再流焊、预涂敷工艺中，Ailete贴片胶是在焊料溶化前先固化、固定元器件的，所以会妨碍元器件沉入焊料和自我调整。针对这一点厂商已开发了一种可自我调整的Ailete贴片胶。,快速固化的环氧胶粘剂,触变性能和无空气状态.非常适用于高速贴片机点胶,具有良好的胶点形状控制常见缺陷及分析①空点、粘接剂过多粘接剂分配不稳定，点涂胶过多或地少。胶过少，绝对会出现强度不够，造成波峰焊时锡锅内元器件脱落；相反Ailete贴片胶量过多，特别是对微小元件，若是沾在焊盘上，会妨碍电气连接。原因及对策： a.胶中混有较大的团块，堵塞了分配器喷嘴；或是胶中有气泡出现空点。对策是使用去除过大颗粒、气泡的胶片胶。b.胶片胶粘度不稳定时就进行点涂，则涂布量不稳定。防止方法：每次使用时，放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后，再装上点胶头，待点涂嘴温度稳定后再开始点胶。使用中如果有调温装置更好。c.长时间放置点胶头不使用，要恢复Ailete贴片胶的摇溶性，一开始的几次点胶肯定会出现点胶量不足的情况，所以，每一张印制板、每个点涂嘴刚开始用时，都要先试点几次。②拉丝所谓拉丝，也就是点胶时Ailete贴片胶断不开，在点胶头移动方向Ailete贴片胶呈丝状连接这种现象。接丝较多，Ailete贴片胶覆盖在印制板焊盘上，会引发焊接不良。特别是使用尺寸较吕的确良点涂嘴时更易发生这种现象。Ailete贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。解决方法：a. 加大点胶头行程，降低移动速度 ，这将会降低生产节拍。b. 越是低粘度、高摇溶性的材料，拉丝的倾向越小，所以要尽量选择此类的Ailete贴片胶。c. 将调温器的温度稍稍设高一些，强制性地调整成低粘度、高摇溶比的Ailete贴片胶。这时必须考虑Ailete贴片胶的贮存期和点胶头的压力。  ③塌落Ailete贴片胶的流动性过大会引起塌落。塌落有两种，一个是点涂后放置过久引起的塌落。如果Ailete贴片胶扩展到印制板的焊盘上会引发焊接不良。而且塌落的Ailete贴片胶对那些引脚相对较高的元器件来讲，它接触不到元器件主体，会造成粘接力不足，因易于塌落的Ailete贴片胶，其塌落率很难预测，所以它的点涂量的初始设定也很困难。针对这一点，我们只好选择那些不易塌落的也就是摇溶比较高的Ailete贴片胶。对于点涂后放置过久引起的塌落，我们可以采用在点涂后的短时间内完成贴装。技术参数表Ailete3616产品描述Ailete3616提供了以下产品特点：技术环氧树脂化学类型环氧树脂外观（未固化）红色粘稠膏状物LMS组成单组分 - 不需混合固化加热固化应用表面贴装粘合剂主要粘接基材SMD元件PCB板其它应用范围小部分粘接免除方法模板打印湿强度高Ailete 3616被设计用于的表面的接合装设备到印刷电路板之前的波峰焊。特别适合于印刷各种点的高度与一模板厚度并在湿强度高的特点，和高打印速度是必需的。固化前材料典型性能比重@ 25°C 1.33屈服点，25°C，霸锥板流变仪：哈克PK 100，M10 / PK 1 2°锥面250 650LMS卡松粘度@ 25°C，帕∙小号锥板流变仪：哈克PK 100，M10 / PK 1 2°锥面15至55闪点 - 见SDS典型固化特性适宜的固化条件都暴露在热高于100°C（一般90-120秒@ 150℃）。比率固化并最终强度将取决于停留时间在固化温度。固化速度与时间，温度下图显示的扭转强度率随时间在不同的温度。这些时间是从目前确定的胶粘剂达到固化温度。实际上，整个的加热时间可能会更长，使一段预热时间。强度是衡量1206电容@22°C，根据IPC SM817，TM-650方法2.4.42测试。％的全部强度在温度，时间分钟温DSC转换5分钟@ 125℃，％95至100LMS固化后材料典型性能固化30分钟@ 150℃物理性质：热膨胀系数，ISO 11359-2，K-186×10-6导热系数，ISO 8302，W /（M·K）0.2比热，千焦耳/（千克·K）0.3密度，BS 5350-B1 25°C时，克/立方厘米1.3玻璃化转变温度ISO 11359-2，℃，140电气性能：介电常数/损耗因子，IEC 60250：1 kHz的2.8 / 0.003 -10-kHz的2.8 / 0.012 -1000千赫2.7 / 0.014-10000 kHz的2.7 / 0.017-介电击穿强度，IEC 60243-1，千伏/毫米-33.5体积电阻，IEC 60093，Ω·cm的4.6×1015-表面电阻率，IEC 60093，Ω28×1015-表面绝缘电阻，Ω：SN 59651 0.245×1012-电解腐蚀，DIN 53489 A - 1.2-固化后材料典型性能 粘接特性固化30分钟@ 150℃ 剪切强度，ISO 4587：钢材（喷砂）N /mm²的≥15LMS  （psi）的（≥2,175固化5分钟@ 125°C拉开强度，西门子规范SN59651：在裸FR4板ñ46 C-1206 （磅）（10.3扭矩强度，IPC SM817，TM-650方法2.4.42：在裸FR4板N·毫米54 C-1206（in.oz）（7.6）固化3分钟@ 150℃推力强度：在裸FR4板ñ≥30LMSC-1206（磅）（≥6.7）在实践中所达到的粘接强度将有很大的不同根据SMD元件的种类，胶点的尺寸和类型，等级和焊料的固化度面膜/抗拒。典型耐环境性能固化30分钟@ 150℃剪切强度，ISO 4587：钢材（喷砂）热强度温度测试％初始强度22°C温度，℃100-75-50-250-50 0 50 100 150化学/溶剂性能显示和测试22°C条件下老化。％的初始强度环境℃，100 [500 H机床1000小时航空22 100 85 85-98％相对湿度40 90 80 80抗热浸焊固化90秒@ 150℃热浸焊，IPC SM817，TM-650方法2.4.42.1，通过/失败：R-1206在裸FR4板：支持的上方停留60秒焊锡浴@ 260℃，浸渍10秒 通过一般信息安全处理有关此产品的信息，请参阅安全数据表（SDS）。使用指南：1.Ailete3616是适用于所有常见的开放式刮刀和封闭头模版印刷系统，如的Ailete丝网印刷是适于为20mm / s的打印速度高达150毫米/秒 - 这个意愿与产品选择和打印机的建立而改变。2.存放后在冰箱中的粘合剂必须允许平衡至室温，使用前，通常为2至4小时。3.印刷条件应为约25℃相对湿度小于70％的对于最佳的结果。更高的温度会降低粘度，会影响印刷效果。较高的湿度条件可能导致湿气拿起和会降低“上模版产品的“寿命：在25℃，55％RH，该产品将留可有可无的模版最多为5天连续操作。的打印结果的质量将取决于板载支持，打印间隙，印刷速度，印刷压力和分离速度。4.典型的起动参数（钢模板/钢刮刀/单行程模式*）：打印当时的速度60毫米/秒刮刀压力3至4牛顿/厘米（刚够清洁模板）分离速度为0.1〜3毫米/秒模板和PCB上的接触差距*对于高点打印和洪水模式都可以使用。建立如上所述压力为前刮板。洪水印刷，后刮板压力应设定为0千克离开一个足够的粘合层（1至2毫米）上的型版。这些参数将根据打印处理的类型而变化，并应相应优化。5.未固化的胶粘剂应该只从板进行清洗异丙醇，甲乙酮或酯混合物，如Ailete 7360。醇类（如异丙醇）可固化粘合剂，并可能导致为阻止孔如果留在模板超过5分钟。自动下模板擦拭，不推荐。6.固化粘合剂只能与借助于机械方法清除的热量。Ailete材料说明可用于指定的属性。 LMS测试报告包括：考虑适当的规格选择的质检测试参数供客户使用。此外，全面的控制措施，以确保产品质量和一致性。特殊客户的要求可以由Ailete品质进行协调。存储产品贮存在干燥处未开封的容器。存储信息可以显示在产品容器标签。优化存储：2℃〜8℃。下面大于2℃或更高的存储8℃下可产品性能产生不利影响。材料去除从容器在使用过程中可能被污染。不要返回产品原装内。Ailete公司可以不承担产品责任，已被污染或下保存条件比前面所指出的其他。如果有其他信息是必需的，请联系您当地的技术服务中心或客户服务代表。转换（℃x 1.8）+ 32 =°F千伏/毫米×25.4 = V /密耳毫米/ 25.4 =英寸微米/ 25.4 =万的N×0.225 =磅N /毫米×5.71 =磅/牛顿/平方毫米X145的=磅兆帕X145的=磅N·米×8.851 =磅·在N·米×0.738 =磅·英尺N·毫米×0.142 =盎司·在毫帕·秒=厘泊注意：包括在这个技术数据表（TDS）所提供的信息使用和产品应用的建议是基于我们知识和产品的经验，作为在此的TDS的日期。该产品可以有各种不同的应用以及不同的应用和工作条件在您的环境是我们无法控制的。Ailete，因此，不是为我们的产品是否适用于生产过程负责与其中使用它们就条件，以及预期的应用程序和结果。我们强烈建议你履行你自己前试验来证实我们的产品这样的适用性。就在技术数据表或者任何其他的信息承担任何责任书面或就有关产品的口头推荐（S）被排除在外，除非另有明确约定，并但对于死亡或个人的伤病在任何适用的强制性引起我们的疏忽而承担任何责任产品责任法。包括在这个技术数据表（TDS）所提供的信息使用和产品应用的建议是基于我们知识和产品的经验，作为在此的TDS的日期。Ailete，因此，不是为我们的产品是否适用于生产过程负责与其中使用它们就条件，以及预期的应用程序和结果。我们强烈建议你履行你自己前试验来证实我们的产品这样的适用性。就在技术数据表或者任何其他的信息承担任何责任书面或就有关产品的口头推荐（S）被排除在外，除非另有明确约定，并但对于死亡或个人的伤病在任何适用的强制性引起我们的疏忽而承担任何责任产品责任法。如果产品由Ailete公司，树脂工艺交付集团公司或加拿大Ailete公司，下面的免责声明是适用：本文中的数据都配仅供参考，并确信是可靠的。我们不能承担被别人得到的结果负责在他们的方法，我们无法控制。这是用户的责任确定适合所述的任何生产方式的用户的宗旨在此，并采取这样的预防措施，如可能是可取的保护针对可能涉及在处理的任何危害财产和人员及其用途。鉴于上述情况，Ailete公司明确不承担任何担保明示或暗示，包括担保适销性或适用于特定用途，出售或使用过程中产生Ailete公司的产品。Ailete公司明确对于任何间接或附带损失承担任何责任，包括利润损失。这里的讨论各种处理或组合物是不被它们不受解释为表示由他人或根据任何Ailete牌所拥有的专利的统治公司的专利可能包括这些生产工艺或化学。我们建议每个未来的用户之前测试相关应用重复使用，使用该数据作为指导。本产品可能受一个或更多的中国或外国专利或专利申请。商标使用除非另有说明，本文件中的所有商标是商标在大多数情况下直接进入当地的销售和技术支持，请访问胶水www.Ailete.com/

Ailete公司的工程师可协助每位客户的工程技术人员。作为设计团队的一部分，Ailete绝不仅仅是一个产品供应商；您还会拥有一个卓越的合作伙伴。一流的加工专业技术Ailete提供了一系列具有成本效益的点胶和固化设备，此产品专门设计用于与我们的粘合剂、密封剂和涂料配合使用。包括从手持式、手动和半自动系统到完全自动和在高速组装过程中用于整体集成的定制工程系统。显示器、屏幕和液晶显示器Ailete在平板显示器(FPD)生产的许多方面都提供了解决方案，可提供多种品牌的产品，例如Ailete品牌的产品可提高您的生产效率，同时具有极佳的可靠性能。全面的顶尖技术总供应商作为全世界高品质产品供应商，大量业绩记录证明，Ailete在显示器、平板屏幕、液晶显示器组装技术方面是一个值得信赖的品牌。高性能粘合剂和密封剂Ailete为那些对防水要求极为严格的产品，如有机发光二极管(OLED)显示器和电子纸显示器，提供紫外线固化和低温快速固化外围密封剂。由于在平板显示器成为电视机和电脑显示器的首选产品，Ailete已承诺为这个快速增长的工业而尽力。我们的产品能够对应客户在液晶显示器、等离子显示器以及有机EL板的所有制造阶段的各种广泛的需求相对应。Ailete也提供关键任务半导体清洁和表面处理工艺。顺应价值链的解决方案Ailete为每种应用提供一系列的解决方案。Ailete系列的清洁剂、显影剂以及剥离器确保适当地准备重要的FPD彩色过滤器，并在模块装配过程中保持稳定。Ailete环氧胶品牌通孔粘接材料利用它的适应性和低温固化特性提供可靠的面板装配。Ailete品牌为防潮要求极高的显示器提供紫外线固化以及低温、快速固化外围密封胶，这些显示器产品包括有机发光二极光(OLED)显示器和电子纸显示器(EPD)。Ailete品牌为包括如ITO涂层膜，各种应用提供厚聚合物薄膜油墨。在显视器应用方面，使用热塑性树脂基导电油墨为触摸屏提供可靠的印刷总线。(大陆这边称之为“触摸屏”)Ailete胶水电子装配（市场）对于电子组装企业寻求极致的产品性能和供应链效率，Ailete的解决方案。我们研究，分析，设计和制定了先进的可组装材料最全面的。任何需要连接，粘合附着或保护电子装配中的应用将受益于在Ailete无与伦比的技术工具箱中的增值解决方案Ailete：前所未有的选择和价值的电子产品组装应用。底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。应用原理底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，其毛细流动的最小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。流动现象底部填充胶的流动现象是反波纹形式，黄色点为底部填充胶的起点位置的起点位置黄色箭头为胶水流动方向，黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象，于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果，只需要观察底部填充胶胶点的对面位置是否能看到胶水痕迹，即可判定对面位置是否能看到胶水痕发展历史底部填充胶经历了：手工——喷涂技术————喷射技术三大阶段，目前应用最多的是喷涂技术，但喷射技术以为精度高，节约胶水而将成为未来的主流应用，但前提是解决其设备高昂的问题，但随着应用的普及和设备的大批量生产，设备价格也会随之下调。[1]优点编辑底部填充胶：用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，杭冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠性。底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。优点如下：1.高可靠性，耐热和机械冲击；2.黏度低，流动快，PCB不需预热；3.固化前后颜色不一样，方便检验；4.固化时间短，可大批量生产；5.翻修性好，减少不良率。6.环保，符合无铅要求。性能编辑黏 度：0.3 PaS剪切强度：Mpa工作时间：min工作温度：℃保质期：12个月固化条件：110C*7min 120C*3min 150C*2min主要应用：手机、FPC模组,电脑芯片底部填充胶（underfill）又称围堰填充胶、包封剂，是依靠毛细作用流动的环氧类底部填充剂，主要用于提高倒装芯片的组装可靠性；因为在填充剂固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。底部填充工艺主要是考虑到某些细间距IC与PCB板之间的连接较为脆弱，容易断裂，而在芯片与基板之间灌充底部填充剂，用以分散和消除焊点周围的应力，从而改善芯片元件的组装可靠性。AileteLG3810一款单组份，高粘度，高触变性，丙烯酸类紫外线固化胶粘剂，浓度高，黑色胶液不流淌，普遍应用于BGA的四角绑定、底部加固、围坝。此产品具有高粘度、胶液不流淌，触变性以确保在选定的位置施胶且不会流入阴影部位。堆胶高度可大于3mm、表干好，深层固化快，耐候性能优良；拆解方便，易返修。施工便利、非常适合连续化生产线作业。特别适用于芯片包封、封装、元器件固定、遮光及防漏光用。本品符合欧盟ROHS的标准，无卤素、通过SGS检测。具有耐振荡、易折卸返修、固化速度快、操作方便等（目前在笔记本行业应用较为广泛，部分高端手机也正在使用）底部填充UV胶优点1.高可靠性，耐热和机械冲击；2.固化速度快，PCB不需预热；3.胶水黑颜色，方便检验；4.固化时间短，可大批量生产；5.翻修性好，减少不良率。UV邦定与底部填充的目的，都是为了加强BGA与PCB板的贴合强度，分散和降低因震动引起的BGA突点张力和应力。UV邦定以其低成本，操作性强，易返修等诸多优势越来越多的被行业所采用。UV邦定与底部填充的目的，都是为了加强BGA与PCB板的贴合强度，分散和降低因震动引起的BGA突点张力和应力。UV邦定以其低成本，操作性强，易返修等诸多优势越来越多的被行业所采用。工艺要求1、应用产品为笔记本电脑等产品PCB与BGA的加固贴合2、在BGA的四边拐角上点胶水，形成保护堰3、加强BGA和PCB的贴合强度4、分散和降低因震动所引起的BGA突点张力和应力产品推荐AileteLG3810一款单组份，高粘度，高触变性，丙烯酸类紫外线固化胶粘剂，浓度高，黑色胶液不流淌，普遍应用于BGA的四角邦定、底部加固、围坝。此产品具有高粘度、胶液不流淌，触变性以确保在选定的位置施胶且不会流入阴影部位。堆胶高度可大于3mm、表干好，深层固化快，耐候性能优良；拆解方便，易返修。施工便利、非常适合连续化生产线作业。特别适用于芯片包封、封装、元器件固定、遮光及防漏光用。本品符合欧盟ROHS的标准，无卤素、通过SGS检测。性能特点：1. 固定速度快，30秒可以达到最高粘接强度。2. 不需要加温固化，不需要抽真空，操作方便快捷。3. 固化物表面平整、光亮，无气泡，附着力强。4. 固化后胶体收缩率低，物理性能稳定。5. 良好的防潮、阻燃、绝缘性能。6. 耐高低温、耐化学品腐蚀性能优良。7.改良中性丙烯酸酯配方，对芯片及基材无腐蚀。Ailete技术资料(TDS)产品简介Ailete单组分环氧胶 EP8304 是低温固化环氧树脂胶粘剂。本品可在 80℃快速固化，低收缩率， 高粘接强度，对许多材料有很好的粘接性。典型用途主要用于摄像模组 CCD/CMOS 边框的粘接，适用于对温度敏感的组件的粘接。固化前特性典型值范围测试标准外观黑色液体基料化学成环氧树脂粘度(mPa.s) (Brookfield RV)转子50000-80000GB/T2794-1995密度(g/cm3)1.61.55-1.65GB/T13354-1992室温使用期（天@25℃）14推荐固化条件在80℃固化 20 分钟。 在70℃固化 30 分钟。胶水在受热的状态下会加快反应并固化，固化的速度和强度取决于加热的温度和时间，温度越高固 化所需要的时间越短。要根据加热设备的加热效率和被粘接材料适当的调节加热的温度和时间，以 得到最佳的工艺参数。固化后特性试样在80℃固化 20 分钟）物理特性典型测试标准硬度(邵氏 D)80GB/T2411-1980剪切强度（MPa）25GB/T7124-1986断裂伸长率(%)3.8GB 1040-1992玻璃转化温度(℃)(TMA)65ASTM E1545热膨胀系数GB/T 1036-1989α1(PPM/℃)45α2(PPM/℃)135吸水率(%)(24h@25℃)0.16GB/T 1034-1998电性能介电常数/介电损耗GB/T169320071KHz3.3/0.02100KH3.0/0.03介电强度(KV/mm)26.5GB1408.1-1999表面电阻（Ω）1.9×1016GB/T 1410-2006体积电阻(Ω.cm)5.2×1015GB/T 1410-2006EP8304技术资料(TDS)使用说明在使用前必须恢复到室温，在恢复到室温以前请不要打开铝箔包装(建议回温时间大于 4 小时)。 胶水对湿度敏感，请不要将胶水长时间暴露在空气中，建议使用环境相对湿度低于 60%，回温次数 不超过三次。本品在 25℃，相对湿度＜60%的条件下，使用期是 14 天。 未用完的胶，请先放入塑料袋内密封后再放入冰箱贮存。注意事项请远离儿童存放。本品建议在通风良好的场所内使用。 若不慎沾到皮肤上，请马上用肥皂水清洗。 若不慎沾到眼睛上，请先用大量的水清洗，然后就医。 详细内容请参阅本品的 MSDS贮 存产品密封，在-40℃洁净、干燥处贮存。 贮存期：12个月Ailete3810T提供以下产品特点：技术环氧树脂外观黑色液体产品优点●单组分●触变●在适度快速固化温度●高Tg●返修●无铅应用固化加热固化应用密封剂典型的软件包应用CSPBGA,Ailete 3810T主要设计用于接合电子元件封装在PCB上。固化后，这种材料提供稳定的电子性能在温度/湿度/偏压测试。固化前材料典型性能粘度，Brookfield CP51，25℃，毫帕·秒（厘泊）：转速20转7200触变指数（2/20转4.8比重1.2适用期@ 25℃，日3保质期限@ -20°C，天183闪点 - 见MSDS典型固化特性推荐固化时间8分钟@ 130℃上述固化成型是一个指导建议。固化条件（时间和温度）可以根据客户的不同而不同经验和它们的应用的需求，以及客户固化设备，烤箱装载和实际烤箱温度。固化后材料典型性能物理性能热膨胀系数，TMA，PPM /°C：下面的Tg 53高于Tg 169玻璃化转变温度，（Tg）为通过TMA，℃107模量@ 25°C，DMA牛顿/平方毫米2700（磅）（391600）一般信息有关本产品的安全注意事项请查阅材料安全数据表（MSDS）。不为产品规格本文中所包含的技术数据仅作为唯一的参考。请联系您当地质量部门的协助和对本产品的要求提出建议。解冻：1.允许容器在使用前使其达到室温。存储产品贮存在干燥处未开封的容器。存储信息可以显示在产品容器标签。优化存储：-20°C。低于-40°C或高于-15℃寄存产品性能产生不利影响。材料从容器中取出后可能在使用过程中受到污染。请勿将产品放回原包装内。Ailete公司不能承担责任的产品已被污染或存储比那些先前所指示的其他条件下进行。如果需要额外的信息，请联系您当地的技术服务中心或客户服务代表。转换（℃x 1.8）+ 32 =°F千伏/毫米×25.4 = V /密耳毫米/ 25.4 =英寸的N×0.225 =磅N /毫米×5.71 =磅/牛顿/平方毫米X145的=磅兆帕= N /平方毫米兆帕X145的=磅N·米×8.851 =磅·在N·米×0.738 =磅·英尺N·毫米×0.142 =盎司·在毫帕·秒=厘泊免责声明注意：包括在这个技术数据表（TDS）所提供的信息使用和产品应用的建议是基我们知识和产品的经验，作为在此的TDS的日期。该产品可以有各种不同的应用以及不同的应用和工作条件在您的环境是我们无法控制的。Ailete，因此，不是为我们的产品是否适用于生产过程负责与其中使用它们就条件，以及预期的应用程序和结果。我们强烈建议你履行你自己前试验来证实我们的产品这样的适用性。就在技术数据表或者任何其他的信息承担任何责任书面或就有关产品的口头推荐（S）被排除在外，除非另有明确约定，并但对于死亡或个人的伤病在任何适用的强制性引起我们的疏忽而承担任何责任产品责任法。TDS 查Ailete 3810T，八月，2015如果产品由Ailete中国公司请此外注意以下几点：在Ailete的情况下将仍然承担责任，对任何法律依据，Ailete的责任将在任何情况下不得超逾有关的投放量。如果产品由Ailete，SAS交付下列免责声明适用：包括在这个技术数据表（TDS）所提供的信息使用和产品应用的建议是基于我们知识和产品的经验，作为在此的TDS的日期。Ailete，因此，不是为我们的产品是否适用于生产过程负责与其中使用它们就条件，以及预期的应用程序和结果。我们强烈建议你履行你自己前试验来证实我们的产品这样的适用性。就在技术数据表或者任何其他的信息承担任何责任书面或就有关产品的口头推荐（S）被排除在外除非另有明确约定，并但对于死亡或个人的伤病在任何适用的强制性引起我们的疏忽而承担任何责任产品责任法。如果产品由Ailete公司，树脂工艺交付集团总公司或加中国Ailete公司，下面的免责声明是适用：本文中的数据都配仅供参考，并确信是可靠的。我们不能承担被别人得到的结果负责在他们的方法，我们无法控制。这是用户的责任确定适合所述的任何生产方式的用户的宗旨在此，并采取这样的预防措施，如可能是可取的保护针对可能涉及在处理的任何危害财产和人员及其用途。鉴于上述情况，Ailete公司明确不承担任何担保明示或暗示，包括担保适销性或适用于特定用途，出售或使用过程中产生Ailete公司的产品Ailete公司明确对于任何间接或附带损失承担任何责任，包括利润损失。这里的讨论各种处理或组合物是不被它们不受解释为表示由他人或根据任何Ailete牌所拥有的专利的统治公司的专利可能包括这些生产工艺或化学。我们建议每个未来的用户之前测试相关应用重复使用，使用该数据作为指导