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得复康胶水

来源:爱乐特胶水(http://www.Ailete.com)密封胶编辑

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  得复康胶水技术数据表Devcon®爱乐特描述:自流平液体聚氨酯,在几分钟后变成非凹陷油灰复凿子,眼泪和洞重重量SBR输送带。预期用途:修复SBR输送带中的孔,凿子和撕裂- 重建SBR带的磨损橡胶顶层,保护表面免受聚集体的磨损和冲击产品特征:对SBR带的高粘附性产生对聚合物的“表面拉伸”自流平液体,发展成不下垂的腻子皮带在1 1/2小时内重新投入使用典型物理属性:技术数据应被认为是代表性的或典型的,不应用于规格目的。限制:表面制备:表面处理:研磨/清洁1.使用Devcon®Cleaner Blend 300清洁皮带,只使用抹布,然后清洁该区域。不要喝直接上皮带!2.将砂轮[36号粒度]连接到4“研磨机[最小10000RPM]。 Roughen皮带释放污染物和砂砾。使用研磨机,粗糙带直至暗蓝色灰色。确保皮带的顶层变粗糙,留下细粉尘残余物,用干抹布刷除残余物。注意:确保不要磨到皮带的编织胎体,因为这会削弱皮带。4.取干燥的抹布,擦去任何粉碎的颗粒,使修补粉尘自由。注意:不要在皮带上使用任何溶剂清洁剂,因为这会堵塞SBR皮带的孔隙,影响粘附力。5.应用温度高于50°F(12.8°C)。混合说明:表面分散器混合说明1.打开袋,取出表面保护瓶:A部分和B部分。2.从B部分瓶上旋下出水嘴盖,取下铝密封。将喷嘴帽拧回B部分瓶上。3.取A部分的瓶子,拧下上盖。4.翻动B部分瓶上的出水口盖,将液体倒入A部分瓶中。将螺丝刀拧紧到A部分瓶子上。5.摇动瓶子30秒以混合表面调节剂。6.从盖子顶部取下清洁盖。上下颠倒,坚决按修复。7.在整个修复区域涂抹表面调理剂。它会很快蒸发,颜色稍变化表面。8.在使用Devcon R-Flex™之前,等待3分钟以确保表面干燥。粘合剂拉伸剪切ASTM D 1002固化硬度肖氏D ASTM D 2240拉伸强度(聚氨酯)ASTM D 412最大伸长率ASTM D 412介电常数ASTM D 150固化7天@ 75°F测试进行按体积计的固体%94%耐磨性270mg / 1000转/粘合@ 24小时89 pli表面橡胶拉粘合@ 7天128 pli表面橡胶拉HP250描述:高性能环氧树脂具有高剪切强度和冲击韧性的结构组装应用。用途:粘接金属、玻璃钢/ SMC复合材料、酚醛树脂、不锈钢、铝、醋酸乙烯酯、尼龙、PVC、PC、苯乙烯、木,硬质塑料。产品特征:无腐蚀性/优异的耐化学性优良的耐盐雾性典型的物理性能:技术数据应被认为是代表性的或典型的,不应用于规范的目的。局限性:没有表面制备:用溶剂清洁表面,清除任何油脂、污垢、污物或其他污染物的沉积物。表面也可以工业清洗设备如气相脱脂剂或热水澡洗。如果与金属加工,擦伤或粗糙化表面显著增加微观粘结面积和提高粘结强度。混合指令:适当的均匀混合的树脂和固化剂是必不可少的,说明优势发展的固化。25毫升dev-tube1。挤压材料进入小容器烟灰缸的大小。2。用搅拌棒包括开发管柄、大力配合组成一(1)分钟。三.立即适用于基板。50毫升/血490毫升组合1。将组合Mark V™[ 50ml ] 400ml手动或气动分配系统。打开提示。三.打嗝盒挤一些材料至两面均匀(保证没有气泡存在时混合)。4。将混合喷嘴连接到组合端。5。适用于基板。应用指令:固化后的硬度55D ASTM D 2240胶粘剂拉伸剪切ASTM D 1002T型剥离强度ASTM D75°F进行试验胶粘剂拉伸剪切[ GBS ] 3200 psi @ 0.010”胶介电强度490伏/毫米间隙填充优良耐冲击148磅服务温度- 67华氏到250华氏肖氏硬度78肖氏硬度计固体体积100具体的量的25.5。(3)/磅。拉伸伸长率25%tpeel 35-40 PLI未固化的颜色吸管夹具时间6小时。@ 72°F完全治愈7天功能治愈24小时。@ 72°F按体积比2:1混合100:42重量配合比混合密度9磅/加仑:1.08克/立方厘米混合粘度105000厘泊粘度:120000厘泊;Hardener:75000厘泊工作时间65分钟72°FITW聚合物胶粘剂的北美国,30是Danvers,马街01923电话:(978)777-1100 www.ailete.com顺应性:无化学电阻:存储:注意事项:请参考合适的材料安全数据表(MSDS)在使用本产品之前。保修:开发者将取代有缺陷的任何材料。因为这种材料的储存、处理和应用是超出我们的控制,我们不能接受任何结果的责任。免责声明:此数据表上的所有信息是基于实验室测试,不用于设计目的。ITW Devcon对该数据不作任何陈述或保证。技术援助,请致电秩序信息:14315 Dev Pak 50毫升400 14415毫升组合应用指令:1。将混合环氧直接涂于均匀膜或微珠的一个表面上。2。在推荐工作时间内与配合件装配。三.在配合件之间施加牢固的压力,以减少任何间隙,确保良好的接触(小圆角环氧应流出边缘以显示足够的间隙填充。)对于非常大的差距:1。适用于两个表面的环氧树脂2。覆盖整个区域或使珠图案允许整个关节流动在处理之前让粘合组件代表推荐的功能固化时间.。-治疗计划—7天@ 25°C为最终的化学和耐热性,允许部件在室温下过夜,然后跟随2小时80°C曝光。能力:可承受加工力不要跌落,冲击负荷,或重负载存放在阴凉、干燥的地方。耐化学性计算与7天,室温。治疗(30天浸泡)@ 75°F)仅用于工业用途Acetic(稀)10%优氨优良切削油的优良乙醇很好汽油(无铅)差盐酸优10%异丙醇-很好矿精神优秀机油优良氢氧化钠10%很好次氯酸钠优良硫酸10%很好颜色黑色覆盖/磅。 110平方英寸/磅。 @ 1/4“固化硬度92肖氏A介电强度350伏/密耳功能性固化1 1/2小时最大伸长率421%最高工作温度干燥:180°F;潮湿:120°F混合比88树脂:12固化剂。保质期18个月比容27.4在[3] / lb。抗撕裂性270 pli拉伸强度1,462pli未固化产品特性适用期:1-4分钟/液体; 4-7分钟/自流平无凹陷凝胶ITW聚合物胶粘剂北美洲,30 Endicott Street,Danvers,MA 01923电话:(855)489-7262 www.ailete.comR-Flex™混合说明1.确保表面粗糙,并应用了Devcon®Surface Conditoner,您需要至少等待3分钟分钟前应用Devcon R-Flex™。2.取下金属树脂罐[4 lb]套件或塑料罐[1.5 lb套件],打开盖子3.将固化剂从容器[4磅套装塑料罐]中取出,[1.5磅套装袋],将内容物倒入相应的树脂容器。 >对于4磅套件,将固化剂和树脂的内容物倒入大白色混合桶中。务必刮削金属的侧面可以使所有树脂进入桶中。 >对于1磅试剂盒,只需将固化剂小袋倒入塑料容器中,开始混合。4.使用木桨,将内容物彻底搅拌1.5钟,刮下容器的侧面和底部以激活固化机理。5.将混合的R-Flex™倒入粗糙的皮带上。 3分钟后,R-Flex将能够应用于垂直表面无需[@ 1/4“厚],因为产品快速聚合。6.用刮刀涂抹到所需面积。R-Flex将在您开始使用后的8分钟内继续“自我调整”混合。之后,材料将不会自我水平。金属表面1.彻底清洁要涂装/修理的金属滑块。清除任何油,油脂或污垢。通过磨削使金属粗糙与粗轮。为表面涂底漆,涂一层Devcon®FL-10金属底漆,并干燥5-15分钟。合规:NIBA会员化学抵抗性:存储:预防:在使用本产品之前,请参考相应的材料安全数据表(MSDS)。保修:Devcon将更换任何发现有缺陷的材料。

MA-209 得复康双组份丙烯酸结构胶

在笔记本和平板电脑行业中,金属的成分越来越多的应用,组装中出现光用结构和卡扣来实现电子产品的超薄超轻的特点是很难了,结构上的设计越来越多的使用胶粘剂(如MA-209)来实现无间隙和扁平薄的外观.

DEVCON MA-209快固型复合材料冷焊剂是美国ITW集团OEM胶粘剂的一种。属于多用途的甲基丙烯酸结构胶,适用于笔记本、平板电脑壳体的结构粘合,固化迅速,紧固时间短,有超强的耐冲击和抗疲劳性能。

惠普有多个机种使用到这款产品,比如最开始的MINI 2133。全铝合金的外壳和超轻的重量打破了对塑料外壳沉重呆板的印象。

Devcon MA-209

双组份配比

10:1             

混合后粘度

110000mPa.S

操作时间

3-5min(23℃)

夹固时间

8min(23℃)或1min(50-60℃)

完全固化时间

24H(23℃)

耐温范围

零下40℃-121℃

剪切强度

19.6MPa(ASTM D1002)

断裂延伸率

100%-125%

耐冲击强度

2J/mm2

耐剥离能力强

42pli(ASTM D1876)


Devcon 14167-NC 得复康双组份丙烯酸结构胶

在笔记本和平板电脑行业中,金属的成分越来越多的应用,组装中出现光用结构和卡扣来实现电子产品的超薄超轻的特点是很难了,结构上的设计越来越多的使用胶粘剂(如14167-NC)来实现无间隙和扁平薄的外观.

DEVCON 14167-NC 快固型复合材料冷焊剂是美国ITW集团OEM胶粘剂的一种。属于多用途的甲基丙烯酸结构胶,适用于笔记本、平板电脑壳体的结构粘合,固化迅速,紧固时间短,有超强的耐冲击和抗疲劳性能。

惠普有多个机种使用到这款产品,比如最开始的MINI 2133。全铝合金的外壳和超轻的重量打破了对塑料外壳沉重呆板的印象。

Devcon 14167-NC

双组份配比

10:1

混合后粘度

110000mPa.S

操作时间

3-5min(23℃)

夹固时间

8min(23℃)或1min(50-60℃)

完全固化时间

24H(23℃)

耐温范围

零下40℃-121℃

剪切强度

19.6MPa(ASTM D1002)

断裂延伸率

100%-125%

耐冲击强度

2J/mm2

耐剥离能力强

42pli(ASTM D1876)



Epoxy Plus TM 25


  两种橡胶增韧的结构粘合剂,具有优异的剥离,冲击和抗疲劳性,适用于粘合各种基材。包装信息在左侧提供。主要特征25分钟工作时间粘接金属,FRP复合材料,硬质塑料,混凝土,玻璃和木材无腐蚀性适用于灌封和封装电子元件相关产品400ml手动喷枪(1:1比例)50ml Mark 5 TM施用枪(1:1,2:1和10:1比例)清洁剂混合物300混合喷嘴(380ml柱)混合喷嘴(手动400ml柱体1:1)混合喷嘴(Mark 5 TM - 50ml筒,1:1,2:1和10:1)混合喷嘴(气动 - 400ml柱体1:1)


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技术数据表:Epoxy Plus TM25描述:橡胶增韧,高粘度,结构胶粘剂具有优异的冲击,剥离和抗疲劳性。预期用途:粘合金属,热固性塑料和结构部件。产品特征:非收缩高介电强度优异的耐久性和柔韧性典型物理属性:技术数据应被认为是代表性的或典型的,不应用于规格目的。限制:表面制备:通过溶剂擦拭任何沉积的重油脂,油,污垢或其他污染物来清洁表面。表面也可以用工业清洁设备如气相脱脂剂或热水浴清洁。如果使用金属,磨损或粗糙化表面以显着增加微观结合面积并增加结合强度。混合明:树脂和硬化剂的适当均匀混合对于所述强度的固化和发展是必要的。 25 ML离心管1.将材料挤压成一个小容器,尺寸为烟灰缸。2.使用Dev-tube手柄上的混合棒,将组分剧烈搅拌一(1)分钟。3.立即应用于基材。50ML / 400ML / 490ML盒1.将墨盒连接到Mark V™[50ml] 400ml手动或气动分配系统。2.打开提示。3.通过挤压一些材料,直到两侧均匀(确保在期间不存在气泡混合)。4.将混合喷嘴连接到墨盒的末端。5.应用于基材。应用说明:固化密度ASTM D 792介电强度,伏特/密耳ASTM D 149粘合剂拉伸剪切ASTM D 1002固化硬度肖氏D ASTM D 2240T-剥离强度ASTM D 1876固化7天@ 75°F测试进行粘合剂拉伸搭接剪切[GBS] 2,750psi @ 0.010“粘合线介电强度550伏/密耳间隙填充好耐冲击性10 ft.lb./in.(2)工作温度-40°F至200°F肖氏硬度74肖氏D硬度固体体积100比容23.2英寸[3] / lb。拉伸伸长率20%Tpeel 20-25 pli未固化颜色树脂:灰色;硬化剂:白色固定时间3-1 / 2小时。 @ 72°F全固化30小时。功能固化24小时。 @ 72°F混合比按体积1:1混合比例按重量计57:43混合密度9.5磅/加仑:1.20gm / cc混合粘度70,000 cps粘度树脂:60,000cps;硬化剂:80,000 cps重量树脂:11.6磅/加仑;硬化剂:8.3磅/加仑。工作时间25分钟。 [28 gm @ 72°F]ITW聚合物胶粘剂北美洲,30 Endicott Street,Danvers,合规:无化学抵抗性:存储:预防:在使用本产品之前,请参考相应的材料安全数据表(MSDS)。保修:Devcon将更换任何发现有缺陷的材料。因为种材料的储存,处理和应用是超出我们的控制,我们不能对所获得的结果承担任何责任。免责声明:本数据表中的所有信息均基于实验室测试,不适用于设计目的。 ITW Devcon对此数据不做任何形式的陈述或保证。如需技术帮助,订购信息:14350 400 ml柱14278 50 ml筒应用说明:1.将混合环氧树脂直接涂在均匀薄膜的一个表面上或作为珠粒。2.在推荐的工作时间内与配合部件组装。3.在配合部件之间施加固定压力,以最小化任何间隙,并确保良好的接触(环氧树脂的小圆角流出边缘以显示足够的间隙填充。对于非常大的间隙:1.在两个表面上涂抹环氧树脂2.铺展覆盖整个区域,或做一个珠子图案,以允许流过整个关节让粘合组件在处理之前符合推荐的功能固化时间。能力:可承受加工力不要掉落,冲击负载或重负载存放在阴凉,干燥的地方。耐化学性用7天,室温计算。固化(在75°F下浸渍30天)仅供工业使用 乙酸(稀释)10%一般 氨优秀 玉米油很好 切割油优秀 汽油(无铅)差 乙二醇/防冻优秀盐酸10%非常好 矿物精神极好 机油优秀 氢氧化钠10%很好 次氯酸钠非常好 硫磺10%非常好


  

  技术数据表2Ton®环氧树脂描述:极强,中等固化,防水的透明胶粘剂,在使用后会自我水平。预期用途:在结构环境中粘接零件或灌封电子元件和组件产品特征:固化不收缩在室温下固化良好的耐冲击性在金属,陶瓷,木材,混凝土,玻璃或组合上产生坚固,刚性的粘结典型物理属性:技术数据应被认为是代表性的或典型的,不应用于规格目的。限制:存储在55°和75°F之间,以获得最佳结果。避免冻结。表面制备:通过溶剂擦拭任何沉积的重油脂,油,污垢或其他污染物来清洁表面。表面也可以用工业清洁设备如气相脱脂剂或热水浴清洁。如果使用金属,磨损或粗糙化表面以显着增加微观结合面积并增加结合强度。混合说明:树脂和硬化剂的适当均匀混合对于所述强度的固化和发展是必要的。25 ML离心管1.将材料挤压成一个小容器,尺寸为烟灰缸。2.使用Dev-tube手柄上的混合棒,将组分剧烈搅拌一(1)分钟。3.立即应用于基材。50ML / 400ML / 490ML盒1.将墨盒连接到Mark V™[50ml] 400ml手动或气动分配系统。2.打开提示。3.通过挤压一些材料,直到两侧均匀(确保在期间不存在气泡混合)。4.将混合喷嘴连接到墨盒的末端。5.应用于基材。应用说明:热导率ASTM C 177介电强度,伏特/密耳ASTM D 149抗压强度ASTM D 695固化硬度肖氏D ASTM D 2240粘合剂拉伸剪切ASTM D 1002固化7天@ 75°F测试进行粘合剂拉伸搭接剪切[GBS] 2,250psi @ 0.010“粘合线颜色(混合)清除抗压强度11,000 psi介电强度600伏/密耳间隙填充好抗冲击性6.5 ft.-lb./in.(2)工作温度干燥,-40°F至200°F肖氏硬度83肖氏D硬度固体体积100比体积25.2英寸(3)/磅。拉伸伸长率1%Tpeel 2-3 pli未固化固定时间30-35分钟。@ 72°F完全固化16小时。功能固化2小时。@ 72°F混合比例按体积1:1树脂/固化剂混合比重量1.2:1树脂/固化剂混合密度9.17lbs / gal:1.10gm / cc混合粘度8,000 cps工作时间8-12分钟(28gm @ 72°F)聚合物胶粘剂北美洲,30 Endicott Street,Danvers,MA 01923合规:无化学抵抗性:存储:预防:在使用本产品之前,请参考相应的材料安全数据表(MSDS)。保修:Devcon将更换任何发现有缺陷的材料。因为这种材料的储存,处理和应用是超出我们的控制,我们不能对所获得的结果承担任何责任。免责声明:本数据表中的所有信息均基于实验室测试,不适用于设计目的。对此数据不做任何形式的陈述或保证。应用说明:1.将混合环氧树脂直接涂在均匀薄膜的一个表面上或作为珠粒。2.在推荐的工作时间内与配合部件组装。3.在配合部件之间施加固定压力,以最小化任何间隙,并确保良好的接触(环氧树脂的小圆角流出边缘以显示足够的间隙填充。对于非常大的间隙:1.在两个表面上涂抹环氧树脂2.铺展覆盖整个区域,或做一个珠子图案,以允许流过整个关节让粘合组件在处理之前符合推荐的功能固化时间。能力:可承受加工力不要掉落,冲击负载或重负载在16小时内达到完全粘合强度。存放在阴凉,干燥的地方。耐化学性用7天,室温计算。固化(在75°F下浸渍30天)仅供工业使用 乙酸(稀释)10%差丙酮展氨非常好玉米油优秀切割油优秀乙醇差汽油(无铅)优秀乙二醇/防冻优秀盐酸10%差异丙醇差煤油优秀甲基乙基酮差矿物精神极好机油优秀氢氧化钠10%很好硫酸10%差



  

MA-209 得复康双组份丙烯酸结构胶

在笔记本和平板电脑行业中,金属的成分越来越多的应用,组装中出现光用结构和卡扣来实现电子产品的超薄超轻的特点是很难了,结构上的设计越来越多的使用胶粘剂(如MA-209)来实现无间隙和扁平薄的外观.

DEVCON MA-209快固型复合材料冷焊剂是美国ITW集团OEM胶粘剂的一种。属于多用途的甲基丙烯酸结构胶,适用于笔记本、平板电脑壳体的结构粘合,固化迅速,紧固时间短,有超强的耐冲击和抗疲劳性能。

惠普有多个机种使用到这款产品,比如最开始的MINI 2133。全铝合金的外壳和超轻的重量打破了对塑料外壳沉重呆板的印象。

Devcon MA-209

双组份配比

10:1

混合后粘度

110000mPa.S

操作时间

3-5min(23℃)

夹固时间

8min(23℃)或1min(50-60℃)

完全固化时间

24H(23℃)

耐温范围

零下40℃-121℃

剪切强度

19.6MPa(ASTM D1002)

断裂延伸率

100%-125%

耐冲击强度

2J/mm2

耐剥离能力强

42pli(ASTM D1876)




Devcon 14167-NC 得复康双组份丙烯酸结构胶

在笔记本和平板电脑行业中,金属的成分越来越多的应用,组装中出现光用结构和卡扣来实现电子产品的超薄超轻的特点是很难了,结构上的设计越来越多的使用胶粘剂(如14167-NC)来实现无间隙和扁平薄的外观.

DEVCON 14167-NC 快固型复合材料冷焊剂是美国ITW集团OEM胶粘剂的一种。属于多用途的甲基丙烯酸结构胶,适用于笔记本、平板电脑壳体的结构粘合,固化迅速,紧固时间短,有超强的耐冲击和抗疲劳性能。

惠普有多个机种使用到这款产品,比如最开始的MINI 2133。全铝合金的外壳和超轻的重量打破了对塑料外壳沉重呆板的印象。

Devcon 14167-NC

双组份配比

10:1

混合后粘度

110000mPa.S

操作时间

3-5min(23℃)

夹固时间

8min(23℃)或1min(50-60℃)

完全固化时间

24H(23℃)

耐温范围

零下40℃-121℃

剪切强度

19.6MPa(ASTM D1002)

断裂延伸率

100%-125%

耐冲击强度

2J/mm2

耐剥离能力强

42pli(ASTM D1876)