首页 >

Ailete胶水电子制造产业

发布时间:2016-01-03 19:46:33    文章来源:爱乐特胶水网 http://www.Ailete.com

  Ailete在新一代电子组装及包装应用的先进材料领域,Ailete是世界领先供应商。从晶片级到板级再到最终装配,Ailete世界著名的、Ailete®和爱乐特产品组合为当今电子专家提供了保持竞争优势所需的成熟、可靠、兼容的材料解决方案。世界范围内,任何业务的进展都无法能够像电子工业一样如此迅猛。电气产品是日常生活、工作和闲暇时间不可或缺的一部分。如今,平板电视、DVD播放器、个人电脑、手机和其它诸多便携式设备都再平常不过。其中最为引人注意的一点就是这些电气设备的小型化在不断增长。Ailete的专用化学品和系统解决方案在此发展中发挥了关键作用,它们使制造越来越小的芯片、半导体及印刷电路板成为可能。电子设备装配操作的闪电般速度和快速循环时间需要以最高精度微量涂抹粘合剂,粘合剂也必须在几毫秒内固化同时保证持久粘接强度。Ailete开创了新的材料和方法,例如,一系列使印刷电路板装配更加环保的无铅工艺产品。


在快速发展的电子制造产业,产品的复杂性及制造技术的更新换代也随之加快。这就是为什么许多半导体及电子组装制造公司要依靠爱乐特提供的所需功能材料,不断生产出领先市场的最新产品,以满足越来越紧迫的市场导入时间。爱安特旗下全球知名电子材料品牌

    Ailete®以及爱乐特®等多种电子材料产品,可应用于整个电子制造行业,从零级晶圆级封装到二级板级组装,再到最终组装,经过长期的市场验证Ailete电子材料事业部提供的兼具可靠性和兼容性的材料解决方案,帮助半导体及电子组装制造专家们保持其优越的竞争力。

                   

手持式通信和计算设备 我们提供最优化以提供所需要的复杂的手持式应用的可加工性的创新产品。快速固化材料在低温下保持快速的生产周期时间的步伐, 并具有高度的可靠性,可提供方便的储存,运输和使用条件。Ailete提供了广泛的提高CSP,BGA,LGA及WLSP组件在手机和其他手持设备,以及能够显着提高倒装芯片组件的热循环可靠性底部填充胶的机械强度底部填充。 Ailete设计和销售了提高质量,耐用性,移动电话,MP3播放器,游戏机,以及一系列的其他手持设备和相关产品的材料。