Ailete胶水光纤组件胶粘剂

    Ailete胶水光纤组件胶粘剂迅速成为举足轻重的以光纤组件的组装， 粘合剂以及上执行玻璃，金属，陶瓷和大多数塑料基材，提供优异的化学和溶剂阻力， 作为电绝缘体，并且可以在高强度光学对准中使用应用程序。作为粘合剂可以快速，高效，低成本地粘接异种材料， 他们已经启用了许多光学元件的生产，将已不可能采用机械紧固方式。自成立以来粘合技术已应用于光纤光学组件，结合光学连接器，纤维，透镜，棱镜，和其它部件。最初，只有环氧树脂技术是使用时，主要是在连接器市场。如今，粘合剂设计精良的产品在许多不同的技术可用于帮助制造光纤组件。通过选择正确的粘合剂，制造商可以加快制造过程， 降低成本，甚至改善和提高可靠性和性能。就其性质而言， 粘合剂允许设备进行更强，更快和更经济有效，住高达最基本市场的需求。胶粘剂提供比其他装配方法的几大好处。他们分布应力负荷均匀的点多面广， 减少对关节的压力由于粘合剂应用内联合，他们是装配之内不可见。胶粘剂抵抗弯曲和振动应力和形成密封， 以及一个键，保护内部部件不受恶劣环境,他们加入不规则形状的表面更容易比机械或热紧固， 增加一个组件的重量可以忽略不计，在创建零件尺寸和几何形状几乎没有变化，快速，轻松地粘合不同基材和热敏性物料。粘合剂是一个尺寸适合所有人，而且组件可以很容易地实现自动化。胶粘剂的限制包括需要的时间为粘合剂到夹具和量加强充分（养护时间），表面处理的要求，以及用于关节的潜在需要拆卸。零件设计注意事项当选择粘合剂，制造商应考虑接合体的三个方面-组成部分该组件，组装过程中，  和粘合-以及如何这三个变量会影响设备的生产。保护部件格式化产品处理要选择一个应用程序适当的粘合剂， 设计师应该考虑如何在设备将进行组装，什么基板将粘合同样重要的是，粘合剂在设计阶段指定适合于生产过程。至少， 下面的问题也应指定一个粘合时，问道：设计是否有难粘接基材如金盘，聚丙烯或尼龙？• 是否有不同的金属加热时可能导致热膨胀的问题？•是任何部件UV吸收制造的UV固化型粘合剂中适当的？ •难道我有阴影，将看不到紫外线的地区？•将表面处理（等离子，电晕处理）加强合？ •请问基板和粘合剂最终使用环境中正确执行？ •是否有温度敏感的基材是不能忍受的热量使的选择热固化甚至是紫外线固化胶不合适？    •将在大会看什么样的联合压力？拉伸？压缩？果皮？可用粘合剂技术出了许多现有的粘合剂中， 有五个家庭是最常用的光纤组件。每个家庭提供了一个独特的组合性能和处理的好处。是专门显著的前期时间制造商研究和选择合适的胶粘剂的应用将节省显著的时间和稍后在制造和可靠性费用。光纤产业的长的主力，环氧树脂是常见的一个或两部分的结构粘合剂，该粘合剂粘合得非常好到各种各样的基材，是低放气，并缩小微创经治愈。 环氧树脂的主要缺点是它们倾向于固化慢得多比其他粘合剂家庭，用15分钟和2小时典型夹具次。 二-部分的环氧树脂也必须充分混合，以保证最佳的性能。环氧树脂是在光纤组件的最爱， 由于其高的玻璃化转变温度（Tg）和低收缩性。可在小封装尺寸，易于搭配的两部分“双包”环氧树脂是非常受欢迎， 因为它们减少胶粘剂浪费，适应小生产运行。单组分，预混合热固化环氧树脂也很受欢迎，虽然工作生活短一旦将粘合剂从冷库中删除。 双固化（UV和/或热量）环氧树脂是一最近推出的选项，提高了处理速度。随着产量的增加，装配可以使用更大体积并排侧静态混合产品。 两部分环氧树脂被广泛应用于粘合纤维套圈。 它们也用于灌封电子元件，粘接不同材料如陶瓷或玻璃，以铝。环氧树脂也可用于粘合安全应变释放靴和安全的纤维上的包。单组分， 无溶剂UV固化丙烯酸现在提供的性能优势媲美环氧树脂。  虽然早期的UV固化丙烯酸粘合剂具有低Tg的，高放气和高收缩值，使它们不适合于在临界光纤器件使用，今天的紫外线技术提供的Tg大于100℃， 小于百分之一的收缩，和非常低的除气值。由于固化丙烯酸粘合剂是热固性塑料，他们提供了优越的热，化学和环境阻力。

    传统的UV粘合剂需要看到UV光固化-在黑暗或阴影区任何粘合剂仍然未固化。然而，新的光固化丙烯酸配方可与辅助固化机理 （例如暴露于热或化学激活剂），其允许粘合剂在阴影区域完全固化。由于治疗是点播，光固化丙烯酸树脂提供了扩展开放时间定位和重新定位的部件。 这些粘合剂具有很高的粘结强度一各种各样的基材，并且是在由软弹性体不等程度的灵活性可用以玻璃塑料的。所有这一切，再加上只有两个60秒的固化时间， 使UV固化丙烯酸树脂的有吸引力的替代环氧树脂技术。紫外丙烯酸的清晰度允许其在光路上使用粘结玻璃套圈和用于直接光纤连接。 它们还用于在V形槽接合，透镜接合，临界激光对准，灌封纤维束和线索，涂带状电缆和块粘结/密封。 粘接不同基材如玻璃与金属，最好的选择，以确保一个强大的组件是有机硅技术。有机硅是在室温下固化柔性的，类似橡胶的材料， 表现出优异的耐热性和防潮，并粘接各种各样的基材上。 该硅酮在宽的温度范围（-40〜250℃）的柔韧性，使他们的理想应力吸收器。今天有UV固化，双紫外/吸湿固化， 热固化和两部分组成的有机硅技术恭维老RTV化学。湿气固化有机硅要求最低的环境水分量，以保证最佳的性能。 有机硅是用于粘接陶瓷和玻璃环氧树脂板，以金属封装，锻炼身材高大元件，密封垫和密封包，锅组件暴露在极端温度波动。 高强度，单部分氰基丙烯酸酯或瞬间粘合剂通常被用作处理毛病的光纤组件。 虽然它们的结构粘结性能是不够的大多数光纤组件（因为它们不很好地粘附的玻璃和具有高温差阻力位），这些粘合剂擅长临时固定下来光纤，元器件和电路板而永久性粘合剂固化。这些粘合剂实现灯具的实力在几秒钟内并在24小时内充满力量。氰基丙烯酸酯也可用于光纤组件，用于锁定螺丝，篡改打样紧定螺钉和连接靴套圈。常规的厌氧粘合剂，也被称为螺纹锁，是单组分粘合剂仍然存在液体，当暴露在空气中。一旦在没有金属基片之间密闭缺氧， 厌氧胶粘剂固化或硬化成坚韧的热固性塑料提供优异的环保性和耐温性。这些粘合剂是理想人选粘合纤维套圈， 由于其快速的固定时间（分钟）和高强度极限。厌氧也用于以传统的方式来“锁定”向下盖中的设备和防篡改紧定螺钉， 确保出厂设置不能更改，并帮助并使任何质保产品要求已开通用户胶粘剂的典型特性UV亚克力环氧树脂有机硅厌氧氰基丙烯酸酯折射率 1.511.56N / AN / A *N / A *的T（℃）50-100 +50-150 +<-40100 - 130100 - 130CTE（ppm时，下面的Tg）90-120250-400250-40090-12090-120脱气（％TML /％CVM）1-4 / 0.06-0.252-5 / 0.1-0.71.5 2.0 /0.7-1.5强度家属5-6 / 0-0.001收缩率（％）2.25或更低1.5以下0-35-135-15

    没有通常用在结合线主要规格三个主要的粘合剂性能的关键是一种粘合剂的成功应用-玻璃转变温度或Tg的，除气，和85％RH / 85℃下测试。这些属性称为在Telcordia的规格GR-1221。玻璃化转变温度是粘合剂由硬和转变温度玻璃软和橡胶。TG可以通过三种方式来衡量：动态力学分析 （DMA），热机械分析（TMA）或差示扫描量热（DSC）。 所有这三个技术被业内所接受和三个不同的结果基于谱解释。DMA通常被认为是具有优异的可重复性具有良好的可靠性。 而不管技术中，Telcordia的规范要求的95℃的最小的Tg。高Tg不保证热/湿度老化了“通行证”。 氰基丙烯酸酯粘合剂可以的Tg高得多比95℃，但将其在热，潮湿的环境中失败。对于氰基丙烯酸酯， 高Tg不等于高性能。它有杰出的附着力玻璃低Tg（60℃）UV亚克力后2000+小时的湿热测试不会失去附着力。 除气也确定了设备制造商的一个关键的性能标准。没有行业指导，大多数工程师倾向于对在已知的， 即美国航空航天局放气规范总质量损失和收集到的挥发性可凝聚物。它是由结束用户确定可接受的除气水平的粘合剂。 低出气胶粘剂在85℃测试了几个小时似乎比24小时NASA的试验在120℃下更逼真在真空中。 那些有密封包装可能需要使用低放气产品唯一可以满足NASA说明书中，以避免对敏感光学粘合剂凝结。最后也是最重要的性能指标是非常积极的湿热或85％RH / 85℃的测试，在获得Telcordia公司认证的关键标准。 高测试温度会导致材料的Tg等于或低于85℃下变得柔软和橡胶状的，让水份穿透粘合剂粘合线，从而导致该组件的在一脱层粘合剂/基底界面。这个测试被认为是最艰难的行业之一， 在光纤市场和其他通信市场作为基准确定设备的寿命。 其他胶粘剂的性能标准，可能会影响到装配有对产品的收缩固化，光学透明性和传输（如果粘合剂是在光路中），粘度（对于处理），热 膨胀和硬度。如果选择得当，粘合剂可以提供组装容易，高性能的光纤器件这将提供年可预测的服务性和可靠性。

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