Ailete胶水电子及电器设备解决方案

发布时间:2016-01-11 17:28:06    文章来源:爱乐特胶水网 http://www.Ailete.com

Ailete公司是全球领先的先进材料的新一代电子组装及包装应用供应商。 从晶片级到板到最终组装，产品组合®Ailete专家提供的电子解决方案，需要可靠，测试和支持，以保持竞争力的材料访问http://www.ailete.com没有其他业务在世界任何地方被迅速发展的电子行业。 机电产品是日常生活中不可或缺的一部分，在工作和业余时间。 平面电视，DVD光盘，电脑，手机和许多其它便携式设备采取今天认为理所当然。 其中最有趣的方面是，这些电子设备的日益小型化。 Ailete的化学家和系统解决方案发挥这方面的发展具有重要作用。 它们使得能够制造更小的芯片，半导体和印刷电路板。 如闪电的速度和快速的循环时间在电子装配作业要求，可以在小批量应用最精确的粘合剂。 所述粘合剂也必须固化在几分之一秒，同时保证永久接合强度。 Ailete公司在无铅工艺导致这使得印刷电路组件更符合环保要求的开关开创了新的材料和方法作为一个完整的产品系列。

半导体装配较小。 最佳。 速度更快。 便宜。 这句话恰如其分地形容半导体包装市场的状态。 通过不懈地推动更小，但功能更强大，成本更低的产品驱动。Ailete的半导体专家都在不断挑战极限，当涉及到器件封装。 这就是为什么Ailete始终处于技术的最前沿，开发独特的材料解决方案，以当今先进的产品无休止的需求。 例如，把我们的游戏材料的理念。 在Ailete，我们明白，你没有足够的时间和资源来测试多种材料的相容性。 我们采取的猜测过程，并提供游戏的保障，可靠，测试要求最苛刻的应用程序兼容的材料。 通过专门设计的协同工作与另一个材料，封装与高性能，低成本制造。 Ailete的品牌半导体产品，其中包括低级别的包装填充物，模子化合物，甚至在改变生产条件，自由面芯片粘接材料都是世界闻名的性能，可靠性和出色的能力导致。 要实现更小，更好，更快和成本效益的产品客户的需求？ 我们得到了你覆盖。

倒装芯片封装 随着更多的功能和小型化趋势继续推进，设备的设计正在将更高的I / O数量，封装集成，以及更高的性能和灵活性。 为了满足这些条件，许多新的软件包都在利用倒装芯片技术，使更多的高密度互连。 倒装芯片设计很多，包括各种途径，包括金柱状凸点，凸点堆叠，镀金铜柱子螺栓或焊接帽。 成为模具为更小，更薄和堆叠，微隆起的出现，随着TSV（硅通孔）也将普遍。 不像引线键合封装，倒装芯片封装用于底部填充保护互联颠簸。 Ailete广泛的第一级预申请的底部填充解决方案组合使一些当今最先进的倒装芯片封装具有快速固化，无空洞，高可靠性的材料。

  IC层压IC引线框架逻辑 Ailete一直供应到Logic / ASIC半导体市场几十年，已经建立了质量，性能和物超所值的声誉。 事实上，今天Ailete是最值得信赖的供应商的半导体产业之一。 智能卡 胶粘剂技术，Ailete，涵盖了各种在智能卡行业应用，使企业成长和巨大的贡献面向未来的。包装引线任何集成电路芯片，可实现连接通过使用细线就是所谓的引线键合封装。  BGA封装，QFN封装，和的QFP全部SOIC封装属于这一类别，被发现在电脑，平板电脑，智能手机和汽车。 驾驶引线键合封装的进步是需要将更多的功能集成到越来越小的几何形状，这就需要减少模具与底物的比例，以及管理非常薄的模具，以减少包装高度的能力。 在汽车行业，半导体哪里越来越多地使用更为纳入汽车电子，符合RoHS标准高可靠性的要求，要求材料革新。 无论引线接合设备的应用，Ailete的芯片粘接，焊接，模具复合热管理和包装材料都让专家来解决当前和未来的生产需求。

  排名第一的供应商Ailete一直供应到Logic / ASIC半导体市场几十年，已经建立了质量，性能和物超所值的声誉。 事实上，今天Ailete是最值得信赖的供应商的半导体产业之一。 效率，质量和责任 所有我们的市场和应用特定产品的设计用于互连集成电路的应用程序和保护来自外部环境，以及优化使用覆盖计算，通信，汽车和消费品应用的集成电路。 Ailete的产品线，逻辑/ ASIC半导体器件包括：◾芯片粘接：膏，薄膜和薄膜材料的控制，它可以抵御高温，同时满足特定的组件需求 ◾底部填充材料：毛细流动，晶圆应用，应用基质系统所支持的无铅化，并提供强大的性能 ◾模具化合物提供了稳定，可靠的保护 ◾焊接材料：焊球，浆料和通量提供高产量和长期可靠性 智能卡 我们的技术胶粘剂涵盖广泛的智能卡行业应用和在这个快速增长的面向业务的未来进行了贡献。 Ailete使生活更轻松，更安全当你购买的生活。沿着价值链上的应用 ◾合带数据 ◾覆盖层压膜 ◾层压接触式智能卡 热轧带与数据 我们的聚酰胺热熔胶适合的磁复制磁带热封涂层。 产品稀释在IPA和涂覆在转印带的背面（4μ固体涂层）。 通常它提供了良好的粘合性的PVC。 典型的应用领域包括：机票，银行账户和银行卡卡。 覆盖层压膜 对于后续的涂层覆盖薄膜我们的产品系列提供聚酰胺热熔胶具有良好的附着力，以PVC和PET和卡上的油墨印刷。 我们的热熔胶可稀释在异丙醇/己烷硅胶作为防粘剂的溶液。 非接触式卡层压 一个非接触式智能卡的结构 Ailete公司占地面积非接触式卡的价值链的解决方案，镶嵌涂层和背面涂层。 产品适用于PVC或PET薄膜： ◾镶嵌涂层 ◾聚氨酯热熔胶 ◾聚酰胺热熔胶 ◾聚氨酯浇注系统 ◾背面涂层 热封分散 ◾无热封分散使用范例 随着通用层压分散和热熔胶 胶粘剂的磁铁带，holographs 操作安全粘结剂系统的安全卡专注于创新 热熔带 在某些情况下，它是复杂的应用热熔胶用于与应用程序的机器如齿轮泵装置，喷雾涂药器或辊式涂布机接合。 对于这些情况，我们提供量身定制的带 ◾聚氨酯（PUR）热熔胶◾聚酰胺（PA）热熔胶 ◾乙烯醋酸乙烯酯（EVA）的热熔胶为什么要使用PUR热熔胶带？ ◾磁带是量身订做 ◾基板必要的没有预涂布  ◾层压过程是快速（<1分钟）。 ◾无硫化必要 ◾层压温度很低（> = 70℃◾最终产品是

包装引线任何集成电路芯片，可实现连接通过使用细线就是所谓的引线键合封装。  BGA封装，QFN封装，和的QFP全部SOIC封装属于这一类别，被发现在电脑，平板电脑，智能手机和汽车。 驾驶引线键合封装的进步是需要将更多的功能集成到越来越小的几何形状，这就需要减少模具与底物的比例，以及管理非常薄的模具，以减少包装高度的能力。 在汽车行业，半导体哪里越来越多地使用更为纳入汽车电子，符合RoHS标准，高可靠性的要求，要求材料革新。 无论引线接合设备的应用，Ailete的芯片粘接，焊接，模具复合热管理和包装材料都让专家来解决当前和未来的生产需求。引线接合技术是最广泛用于创建互连为今天的半导体器件。 一些更常见的设备组装即使用引线接合工艺包括QFP，QFN，SOIC，BGA和CSP。    这些引线键合设备的坚固和高性能要求的先进半导体材料中掺入含芯片粘接剂，模具化合物和锡球。