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LED芯片封装的有机硅解决方案

  为应对新一代LED照明设计的挑战提供新思路

  更多光明,更少成本。在LED背光灯和LED照明市场,这是每个人都为之奋斗的目标,也是Ailete有机硅在LED封装领域占据领先优势的原因。

  作为整个照明价值链中硅基技术和解决方案的全球领导者,Ailete为您的LED封装带来了重要、独特的创新产品、能力和技术。我们的解决方案能够解决高温问题,防止应力伤害,并传递更多光明(反射材料、固晶材料、芯片涂覆和LED芯片封装胶),从而帮您提升产品性能。我们的全球网络提供产品评估、应用支持和原型开发协助,客户从中受益良多。

  Ailete为LED芯片封装提供重要解决方案:

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  Ailete为LED包装提供折射系数最佳(从1.41正常折射系数(NRI)到高性能1.54高折射系数(NRI))的 光学级LED封装胶。我们品类丰富的光学封装胶产品线具有量身定制的解决方案,能够满足多种LED设备结构的要求,从而最大程度提高设备的性能和价值。例如,Ailete的专利产品HRI能提高常用LED设备的光输出率,改善流明维持系数,避免其他材料常出现的流明迅速下降的现象。我们的创新性高折射系数封装胶从LED包装或芯片中多提取至少7%的光线,提高了亮度。配合光学封装胶出色的阻隔性能,选择Dow AileteHRI封装胶能提高可靠性,改善性能,降低总成本。

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  有机硅粘合剂 具有出色的光学和热稳定特性,在多种温度下均具有较高粘合力。我们的透明LED裸片连接解决方案将帮助您满足LED包装领域日益苛刻的要求..

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  反光材料 改善光提取率,具有出色的光学和热稳定性,以及较高的初始光输出(LOP)和LOP保留率。