电子材料-芯片粘接

发布时间:2016-01-14 15:03:35    文章来源:爱乐特胶水网 http://www.Ailete.com

　　Ailete公司针对晶片粘着材料可提供多种解决方案。 Ailete®和有机硅材料具有优越的耐潮性，α辐射小，良好的物理和电性能稳定性，同时与其它Ailete®有机硅产品兼容性较好，从而具有更好的综合性能。

　　Ailete晶片粘着材料的性能：

　　特殊性能：

　　● 耐潮时间达236小时

　　● 不含有卤素

　　● 可耐無鉛制程之高溫，可达260度

　　物理形态

　　● 单组分固化弹性体，雙面覆有離型衬片。

　　● 单组分触变性膏狀膠， 用于鋼版印刷

　　● 单组分或双组分触变性膏狀膠， 可點膠用(非导电性)

　　● 单组分触变性油膏，可可點膠用或鋼版印刷(导电性)

　　潜在用途

　　● 粘附、保护、維持微电子元件的电性能

　　● 鋼版印刷，形成控高之垫圈以调整平衡高度，適于不同的类型封装。

　　● 用于应力敏感晶片的晶片粘着