电子材料—模具

发布时间:2016-01-14 15:07:14    文章来源:爱乐特胶水网 http://www.Ailete.com

　　Ailete® 有机硅密封剂主要应用是密封、保护和维持集成电路封装的电性能。这是一种可點膠式的底封膠材(underfill)，它能有效的消除由CTE差異引起的在有机硅晶片和基材之间的应力。

　　这些产品都已用典型的點膠機或者液体注射成型设备充分示範過了。

　　Ailete密封剂可提供：

　　● 对于较大型元件其需要快速底流

　　● 对于多数的基材，化学粘结性好並具有耐潮性

　　● 可調節应力敏感CTE差異

　　● 高温和低温时，保持柔韧性

　　● 高纯度的离子控制

　　● 極低的α粒子发射性，適于DRAM应用的需要

　　● 在很宽的操作温度和频率范围内，保持良好的电性能。