灌封材料与灌封剂的应用

发布时间:2016-01-14 15:15:05    文章来源:爱乐特胶水网 http://www.Ailete.com

　　Ailete公司的凝胶或灌封材料可用于灌封电路。以下是几点建议，便于您选择合适的产品：

　　● Ailete公司可提供一系列的有机硅凝胶。有些产品可以用于超低温环境或者具有优异的耐溶剂性能。同时还有一种类新型的凝胶产品，称为坚硬的或坚韧的凝胶。这些凝胶由于具有很好的化学粘结性，所以可以应用到非常需要表面粘结力和更好的材料物理相容性的领域。柔软的凝胶可用于敏感电路，以便更好地消除应力和减弱振动。

　　● 弹性灌封材料可用于要求更好机械保护的模块。

　　● 单组分材料容易操作;双组分材料的操作时间较短。双组分材料通常的混合比率为1：1，也有一些是10：1。

　　● 热固化可提供更高的生产量和更短的工艺时间。通常情况下热固化所需的时间随着温度的上升而缩短。

　　● 如果不能采用热固化产品，也可选择室温固化产品。一些室温固化产品可以采用温和加热来加速固化。

　　● 低粘度的材料具有良好的流动性，包含的气泡沫也较少。高粘度的材料可应用于没有紧密密封、会渗漏的部件或不要求底部填充的部件。填充大量填料的高粘度产品的会具有较好的导热性和较高的强度。

灌封剂

　　● 灌封剂是用于将电路完全嵌入的保护材料，典型地用于将电路与湿气和其它污染物产生的有害影响隔离，以提供高压绝缘，保护电路和接线不受热应力和机械应力影响。灌封剂被典型地应用于超过125密尔的厚层。弹塑性和橡胶状的灌封剂能比凝胶提供更多的机械保护。

　　● Ailete®有机硅灌封剂的供货以无溶剂双组分液体组分为主。许多设计成1:1混合比率(A组分和B组分)。其它的按照10:1的比率(主料和固化剂)混合。当两种液体组分充分混合时，混合物固化成弹性体。一些产品在室温下即可固化，其它的产品需加热固化。