Ailete3515底部填充胶3515胶水

  Ailete底部填充胶底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。应用原理底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，其毛细流动的最小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。流动现象底部填充胶的流动现象是反波纹形式， 黄色点为底部填充胶的起点位置的起点位置，黄色箭头为胶水流动方向，黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象，于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果，只需要观察底部填充胶胶点的对面位置，是否能看到胶水痕迹，即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。Ailete胶水发展历史底部填充胶经历了：手工——喷涂技术————喷射技术三大阶段，目前应用最多的是喷涂技术，但喷射技术以为精度高，节约胶水而将成为未来的主流应用，但前提是解决其设备高昂的问题，但随着应用的普及和设备的大批量生产， 设备价格也会随之下调。[1] 优点底部填充胶：用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，杭冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠性。底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。优点如下：1.高可靠性，耐热和机械冲击；2.黏度低，流动快，PCB不需预热；3.固化前后颜色不一样，方便检验；4.固化时间短，可大批量生产；5.翻修性好，减少不良率。6.环保符合无铅要求。性能黏 度：0.3 PaS剪切强度：Mpa工作时间：min工作温度：℃保质期：12个月固化条件：110C*7min 120C*3min 150C*2min主要应用：手机、FPC模组技术参数表Ailete3515一月至2016年产品描述Ailete3515提供了以下产品特点：技术环氧树脂化学类型环氧树脂外观（未固化）黑色膏体LMS组成单组分 - 不需混合固化加热固化固化优点生产 - 快速固化应用粘接或底部填充具体申请返修，可提供CSP免除方法注射器主要粘接基材SMD元件PCB板Ailete 3515是一种单组分环氧树脂粘合剂，设计以允许回流期间SMT元件的自对准操作。该粘合剂预施加到电路板上的使用标准的SMA分配器在CSP垫部位的角部，一过程，通过消除后回流的速度组装底部填充点胶和固化步骤。在Ailete3515固化的焊料回流阶段，以形成可靠的粘接，并要改善手持设备的可靠性。Ailete3515具有良好的分配特性，好点的空间，在电路板上良好的电气特性。加固电信运营商在移动内插器或阵列电子产品。固化前材料典型性能比重@ 25°C 1.23屈服点，25°C，霸锥板流变仪：哈克PK 100，M10 / PK 1 2°锥面300 750LMS卡松粘度@ 25°C，帕∙小号2.5至10闪点 - 见SDS推荐固化条件Ailete3515被设计使用典型的以达到完全固化锡铅焊料回流曲线。对于固化不使用焊料回流焊，推荐，以下条件：30分钟@ 150℃5分钟@ 180℃30秒@ 200℃15秒@ 220℃注意：对于所有的快速固化系统，需要的治疗时间取决于加热速率。条件下一个热点板块或散热片使用的是最适合最快的治疗方法。面治愈率取决于材料的质量被加热和亲密与热源接触。使用建议固化条件作为一般准则。其他的固化条件可能会产生令人满意的结果。温DSC转换8分钟@ 180°C，％≥85LMS固化后材料典型性能1.2毫米厚的样品固化30分钟@ 180℃物理性质：密度，BS 5350-B1 25°C时，克/立方厘米1.16玻璃化转变温度，℃：（Tg）为通过TMA，ISO 11357-2 73热膨胀系数，ISO 11359-2ķ-1：Tg为前49帖子的Tg 183导热系数，ISO 8302，W /（M·K）0.28拉伸强度，ISO 527-3牛顿/平方毫米35.5（psi）的（5150）拉伸模量，ISO 527-3牛顿/平方毫米2300（磅）（333500）伸长率，ISO 527-3，％1.88肖氏硬度，ISO 868，硬度计ð72吸水率，ISO 62，％：24小时内去离子水22°C 1.05 2小时沸水8可萃取离子含量，MIL 883 E，微克/克：氟0氯化物110钾24钠55氨250电气性能：表面电阻率，IEC 60093，Ω74.3×1015体积电阻，IEC 60093，Ω·cm的3.2×1015绝缘击穿强度，千伏/毫米26表面绝缘电阻，Ω：PC TM 650 2.6.3.1：测试板：IPC-B-25A，梳子模式D：老化7天@ 50℃，90％RH 0.1×1012固化后材料典型性能粘接特性固化30分钟@ 180°C，测试22°C剪切强度，ISO 4587：环氧玻璃，0隙N /mm²的≥8LMS（psi）的（≥1,160）拉开强度，西门子规范SN59651：在裸FR4板C-1206 N 20〜50（磅）（4.5至11.2）扭矩强度，IPC SM817，TM-650方法2.4.42：在裸FR4板N·毫米C-1206 20 50（in.oz）（2.8至7）TDSAilete3515，1月2016年典型耐环境性能固化30分钟@ 180℃剪切强度，ISO 4587：低碳钢（喷砂）热强度测试满员的温度％温度，℃120/100/80/60/40/20/0/25/ 50 /75/ 100/ 125/ 150/ 175 /200 /225/ 250多个回流周期其中，自对准和固化发生在第一回流周期Ailete 3515可用于帮助防止底侧在随后的回流循环成分的损失。水解稳定性Ailete3515能够满足可靠性的最高标准，耐环境性，如水解稳定性测试，以PC-TM-650 2.6.11 3级固化样品在铜PCB显示没有退化或存储起泡后，在饱和在97℃为28天盐溶液。一般信息安全处理有关此产品的信息，请参阅安全数据表（SDS）。操作信息1.接收冷出货量所有运输箱都挤满了冷凝胶包维护温度低于8℃，在运输过程中。2.温度平衡材料的新包可以达到环境通过将其置于室温下（22±2条件℃）进行1至2小时（所需要的实际时间将随包尺寸/体积）。不要松动容器盖，帽或罩：注射器包必须被允许在尖端向下取向平衡。热量必须永远作为部分聚合（固化）可能发生。使用指南：加载产品进入配料设备。多种应用设备类型是合适的，包括：手工分配/次压阀;螺旋钻式的阀门;线性活塞泵和喷射阀。设备选型应通过应用来确定要求 - 对建议设备选型和工艺优化，用户应联系其技术服务中心。1.确保空气设备的过程中不会引入到产品建立。2，点胶温度应在理想的值被控制间30到35℃，以获得最佳的结果。3.分配模式通常是4个点处的IC的每个角包。胶IC封装的“我”，以及4个侧面也推荐用于改善的可靠性。请勿将产品放回冷库;任何盈余产物应丢弃Ailete材料说明于2016年测试每批报告可用于指定的属性。 报告LMS测试报告中含有QC测试参数恰当的做法规范客户使用。此外，全面的控制措施，以保证产品质量和一致性。特殊客户的要求可通过Ailete品质进行协调。存储产品贮存在干燥处未开封的容器。存储信息可以显示在产品容器标签。优化存储：2℃〜8℃。下面大于2℃或更高的存储8℃下可产品性能产生不利影响。材料去除从容器在使用过程中可能被污染。不要返回产品原包装内。Ailete公司可以不承担产品责任，已被污染或下保存条件比前面所指出的其他。如果有其他信息是必需的，请联系您当地的技术服务中心或客户服务代表。注意：包括在这个技术数据表（TDS）所提供的信息使用和产品应用的建议是基于我们知识和产品的经验，作为在此的TDS的日期。该产品可以有各种不同的应用以及不同的应用和工作条件在您的环境是我们无法控制的。Ailete，因此，不是为我们的产品是否适用于生产过程负责与其中使用它们就条件，以及预期的应用程序和结果。我们强烈建议你履行你自己前试验来证实我们的产品这样的适用性。就在技术数据表或者任何其他的信息承担任何责任书

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