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晶片密封剂工艺

  晶片密封剂

  Ailete公司可提供用于集成电路封装的一系列产品包括密封剂、晶片粘着粘合剂以及环氧模塑料的添加剂。

  芯片封装(CSP)约为晶片尺寸的1.2倍或其面积的1.5倍。

  密封是指将晶片下的空穴密封,提高其密封性以及可靠性。

  密封材料—指南

  虽然有机硅密封材料是微电子工业的新型材料,但是它们已经成为µ-BGA设计不可缺少的一部分。

  密封材料可以吸收焊球、晶片和印刷电路板之间出现的热膨胀系数的差異。这种性能可使各部件之间达到最高的稳定性。

  不是所有的有机硅都可以在这些应用中使用。为了让有机硅产品能满足该应用的需要,我们花费了大量的时间来开发和测试。为了确保我们的材料能万无一失的应用,必须控制好整体质量。

  客户在使用Ailete®芯片级密封剂前,须遵守以下的建议和规则,以使达到效果。这些要点在指南中会更详细的阐述:

  1. 项目概述

  • 一旦Ailete材料已送样试用,會请清楚地留下客户的联系方式

  2. 产品质量

  • 提供的材料會適當的固化,同时在其标明的使用期限内。

  • 冻结的材料在使用前请先让其达到室温。

  3. 包装材料的兼容性

  • 与密封剂接触的包装材料皆經测试其兼容性

  • 包装上标明其他材料的控制极限,以便了解其它材料与Ailete材料之间的作用影响稳定性。