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爱乐特高品质环氧胶

发布时间:2017-06-25 19:49:35    文章来源:爱乐特胶水网 http://www.Ailete.com


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      最新原创文章!爱乐特胶水网讯:胶粘剂在电子工业上的应用多种多样,从微电路定位直到大电机线圈的粘接。胶粘剂一旦失灵,后果十分严重,计算机将停止运行,城市会一片黑暗,导弹也无法升空。电气用胶粘剂除要求机械紧固外,还有导电、绝缘、减振、密封和保护基材等要求。其不同应用所要求的特性包括:使用寿命从数秒至几年不等,工作温度从-270-500°C,用量从不足微克到超过1吨。

      环氧胶在电子工业中的应用最为广泛,因为它通用性强、粘接性优、适应性宽、使用方便、电性能好、能长期耐老化,有机硅胶粘剂适用于要求柔韧性、温度范围宽、高频、高温和大气污染的场合。在要求快速装配、强度较低和工作温度不高的条件下可用热熔胶。选用丙烯酸酯胶粘剂主要是考虑它们有优异的电性能、稳定性、良好的耐老化性和透明性,且能快速固化。聚氨酯胶粘剂从低温至121°C始终保持柔软、坚韧、牢固。预涂聚乙烯醇缩丁醛可以形成坚韧且易组装的接头。胶粘剂在微电子领域中的三种主要应用是:(1)管心粘接;(2)电路元件与基板粘接;(3)封装。另外的主要应用是印制线路板。由于必须要耐250°C的焊接温度,因而限制了胶粘剂用于钢箔与层压印制线路板的粘接。胶粘剂也用于大型设备,例如发电机、变压器和其他高温下运转的设备,以及必须在恶劣环境和高温条件下运转20-40年的设备。很多设备的尺寸排除了烘箱固化的可能性。而铜和其他金属的热传导又使局部加热无法实现。因此,必须跟用室温固化的胶粘剂

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       粘合剂几乎在所有的电子设备上都能找到胶粘剂的应用,例如雷达天线复合材料的粘接,为电子元件的工作提供了导热和导电的作用。还有导弹前锥体环的粘接。典型的应用有:(1)航船防空系统中跟踪/照射雷达用的天线反射器;(2)用于外部介电窗与基体粘接美国的“丹麦眼睛蛇(Cobra DaYe)相控阵雷达系统;(3)用导热胶膜钻接三叉戟MKs(Trident MKs)导弹制导计算机各种电子元件;(4)在空中交通指挥雷达中,将固化的环氧层压件粘接于金属构架上。

       电子工业是公认的高技术产业,电子材料是微电子技术的基础,在电子化学品配套中Ailete环氧电子胶占有举足轻重地位,广泛用于多种工艺。集成电路分立器件、光电子器件、液晶显示器件、微波元件、磁性元件、印刷电路板、显像管、光导纤维连接器、摄像机、雷达、导航仪、激光唱盘/音响、DVD、LCD、光碟机、游戏机、移动电话、计算机、传真机、应变片、电容、电阻、磁记录介质等电子元器件、零部件和整机生产与组装、粘接、固定、封装、灌封等都要使用环氧胶黏剂,如导电胶、导磁胶、导热胶、邦定胶、贴片胶、应变胶、阻燃灌封胶等。以粘接代替传统的铴铅焊接,用灌封胶替代金属、玻璃、陶瓷封装电子元器件。

      各种家用电器设备,如电视机、录音机、数码相机、冰箱、冰柜、洗衣机、空调机、烤箱、微波炉、电饭煲、洗碗机、吸尘器、饮水机、甩干机等都大量使用Ailete胶黏剂进行粘接与密封。近些年来,微电子产品对环氧胶提出特殊要求,几乎不含离子杂质,尤其是钠离子(Na+)和氯离子(Cr),环氧树脂中水解性氯相当低,环氧树脂必须高度纯净。因为水解氯及钠离子存在,会使电子元器件的性能受到影响,难以保证半导体元器件的可靠性。目前电子工业对环氧胶的要求是印刷电路板高耐热性、低吸水性、低介电常数、无卤阻燃等。半导体封装材料要求采用表面封装技术(SMT),无卤无磷阻燃。随着电子产品小型化、轻量化和高性能化发展需要,电子工业用Ailete环氧胶黏剂品种和用量日益增多,而且性能不断提高。

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       环氧胶一般指的是以环氧树脂为主要原料所制得的胶粘剂,环氧树脂胶一般还应包括环氧树脂固化剂,否则它就不会发生固化。在固化后有时会发生起泡的现象,那么是什么原因呢?出现这些现象又该如何解决呢?下面由小编为大家讲解下环氧胶容易起泡的原因及解决方法。

        固化后有气泡要从两个个方面来分析:一是调胶过程中或灌胶过程中带入了气泡,二是在固化中产生了气泡。在调胶的过程中会由于胶水的黏度大或搅拌方式不对而容易将空气带入到胶液中,如果胶液的黏度大的话,气泡就不容易消除。如果胶液黏度小,胶水固化慢,气泡就会慢慢的上浮到表面自己慢慢消除。要消除气泡的话,可以采取如下方法:抽真空、加热降低黏度、加入稀释剂降低黏度或加入消泡剂等方式。

       固化过程中产生气泡也有几个方面的原因:1、固化速度过快;2、放热温度高;3、胶水固化收缩率大;4、胶水中溶剂、增塑剂加量过多;这些都容易在固化过程中产生气泡。要解决这些气泡问题,胶水整体的配方就要进行改变了,AileteDP100双组份环氧胶的产品特点:粘接强度高、耐溶剂、自流平性和固化速度快。主要应用领域大概可分为以下几个方面:1建筑施工,包括混凝土预制件的施工粘接如屋盖系统粘接、柱子粘接、地基长桩粘接、大梁接头粘接、抗震框架结构的隔断墙钢筋粘接、内外墙保温材料的铺装粘接、各类管道安装粘接、金属构件的牯接等。

       环氧胶在室内外装饰、装修  近年来,在此类应用中发展很快,如外墙锦砖粘贴、玻璃幕墙的安装、室内吊顶粘接、墙纸墙布的粘贴、地板装修、地砖粘接铺装、卫生间防水密封等。各种建筑的密封  随着建筑业的现代化,环氧树脂建筑用胶会有更大发展,包括门窗、大板墙、伸缩缝、接缝、特种建筑等...... 复合建材生产质轻、强度高、功能多是复合建材发展的方向,在多种多样的此类建材中,建筑胶是其生产过程中的不可缺少的粘接材料。如活动房屋组件的制造、拱形屋架的粘接制造、高强轻质预制件的制造、树脂复合板、装饰板的制造、合成花岗岩的制造、各类人造板的制造、房屋复合门窗构件的制造、各种人造大理石的制造、各种新型建筑用材料的制造,以及利用废旧高分子材料制造建材制品等无一不是应用建筑胶来做粘接材料而获得高性能、低成本的制品。并随着化学建材新品种的开发,越来越显示出其重要作用。返回Ai爱乐特官网首

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