导热胶

发布时间:2017-07-20 00:30:36    文章来源:爱乐特胶水网 http://www.Ailete.com

   爱乐特粘合剂公司原创文章502：爱乐特胶水热间隙垫树脂设计热间隙垫由软硅胶和热导体。它们是用来帮助消除热电脑，平板电脑，智能手机，显示器，和许多其他电子应用。垫可以切割几乎任何尺寸或形状，容易放置，需要治疗没有额外的时间。他们是很容易拆除返工。

   热间隙垫可在厚度从0.25毫米到5.3毫米（0.01″–0.21″）。无论是一个小散热片单芯片或金属板整个模块的接口，我们的压缩热间隙垫是理想的解决方案。

   预固化热垫使用提姆应用间隙0.25毫米到5毫米之间组件和散热片。他们通常在工作表的形式提供或在滚动的形式作为模切件和自动化手动或应用。完全固化的工厂，热垫有较少的保质期问题和设备可以组装和包装，立即。大多数预固化片想减少压缩力对电子和广泛的厚度和导热系数可用软凝胶