电视机框架胶水-电视框架胶水

发布时间:2017-08-13 10:44:10    文章来源:爱乐特胶水网 http://www.Ailete.com

   爱乐特粘合剂公司原创文章:电视机框架胶水-电视框架胶水爱乐特公司的工程师可协助每位客户的工程技术人员。作为设计团队的一部分， 爱乐特绝不仅仅是一个产品供应商；您还会拥有一个卓越的合作伙伴。一流的加工专业技术 爱乐特提供了一系列具有成本效益的点胶和固化设备，此产品专门设计用于与我们的粘合剂、密封剂和涂料配合使用。包括从手持式、手动和半自动系统到完全自动和在高速组装过程中用于整体集成的定制工程系统。显示器、屏幕和液晶显示器 爱乐特在平板显示器(FPD)生产的许多方面都提供了解决方案，可提供多种品牌的产品，例如 爱乐特品牌的产品可提高您的生产效率，同时具有极佳的可靠性能。

   全面的顶尖技术总供应商作为全世界高品质产品供应商，大量业绩记录证明， 爱乐特在显示器、平板屏幕、液晶显示器组装技术方面是一个值得信赖的品牌。高性能粘合剂和密封剂 爱乐特为那些对防水要求极为严格的产品，如有机发光二极管(OLED)显示器和电子纸显示器，提供紫外线固化和低温快速固化外围密封剂。由于在平板显示器成为电视机和电脑显示器的首选产品， 爱乐特已承诺为这个快速增长的工业而尽力。我们的产品能够对应客户在液晶显示器、等离子显示器以及有机EL板的所有制造阶段的各种广泛的需求相对应。 

     爱乐特也提供关键任务半导体清洁和表面处理工艺。顺应价值链的解决方案 爱乐特为每种应用提供一系列的解决方案。 爱乐特系列的清洁剂、显影剂以及剥离器确保适当地准备重要的FPD彩色过滤器，并在模块装配过程中保持稳定。 爱乐特环氧胶品牌通孔粘接材料利用它的适应性和低温固化特性提供可靠的面板装配。 爱乐特品牌为防潮要求极高的显示器提供紫外线固化以及低温、快速固化外围密封胶，这些显示器产品包括有机发光二极光(OLED)显示器和电子纸显示器(EPD)。 爱乐特品牌为包括如ITO涂层膜，各种应用提供厚聚合物薄膜油墨。在显视器应用方面，使用热塑性树脂基导电油墨为触摸屏提供可靠的印刷总线。(大陆这边称之为“触摸屏”) 爱乐特胶水电子装配（市场）对于电子组装企业寻求极致的产品性能和供应链效率， 爱乐特的解决方案。我们研究，分析，设计和制定了先进的可组装材料最全面的。

    电视机框架胶水,电视框架胶水任何需要连接，粘合附着或保护电子装配中的应用将受益于在 爱乐特无与伦比的技术工具箱中的增值解决方案 爱乐特：前所未有的选择和价值的电子产品组装应用。底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。应用原理底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，其毛细流动的最小空间是10um。 

     这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。流动现象底部填充胶的流动现象是反波纹形式，黄色点为底部填充胶的起点位置的起点位置黄色箭头为胶水流动方向，黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象，于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果，只需要观察底部填充胶胶点的对面位置是否能看到胶水痕迹，即可判定对面位置是否能看到胶水痕发展历史底部填充胶经历了：手工喷涂技术喷射技术三大阶段，目前应用最多的是喷涂技术，但喷射技术以为精度高，节约胶水而将成为未来的主流应用，但前提是解决其设备高昂的问题。

    但随着应用的普及和设备的大批量生产，设备价格也会随之下调。[1]优点编辑底部填充胶：用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，杭冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠性。底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。优点如下：1.高可靠性，耐热和机械冲击；2.黏度低，流动快，PCB不需预热；3.固化前后颜色不一样，方便检验；4.固化时间短，可大批量生产；5.翻修性好，减少不良率。6.环保，符合无铅要求。性能编辑黏 度：0.3 PaS剪切强度：Mpa工作时间：min工作温度：℃保质期：12个月固化条件：110C*7min 120C*3min 150C*2min主要应用：手机、FPC模组,电脑芯片底部填充胶（underfill）又称围堰填充胶、包封剂，是依靠毛细作用流动的环氧类底部填充剂，主要用于提高倒装芯片的组装可靠性；因为在填充剂固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。底部填充工艺主要是考虑到某些细间距IC与PCB板之间的连接较为脆弱，容易断裂，而在芯片与基板之间灌充底部填充剂，用以分散和消除焊点周围的应力，从而改善芯片元件的组装可靠性。 

    爱乐特LG3810一款单组份，高粘度，高触变性，丙烯酸类紫外线固化胶粘剂，浓度高，黑色胶液不流淌，普遍应用于BGA的四角绑定、底部加固、围坝。此产品具有高粘度、胶液不流淌，触变性以确保在选定的位置施胶且不会流入阴影部位。堆胶高度可大于3mm、表干好，深层固化快，耐候性能优良；拆解方便，易返修。施工便利、非常适合连续化生产线作业。特别适用于芯片包封、封装、元器件固定、遮光及防漏光用。本品符合欧盟ROHS的标准，无卤素、通过SGS检测。具有耐振荡、易折卸返修、固化速度快、操作方便等（目前在笔记本行业应用较为广泛，部分高端手机也正在使用）底部填充UV胶优点1.高可靠性，耐热和机械冲击；2.固化速度快，PCB不需预热；3.胶水黑颜色，方便检验；4.固化时间短，可大批量生产；5.翻修性好，减少不良率。UV邦定与底部填充的目的，都是为了加强BGA与PCB板的贴合强度，分散和降低因震动引起的BGA突点张力和应力。

    UV邦定以其低成本，操作性强，易返修等诸多优势越来越多的被行业所采用。UV邦定与底部填充的目的，都是为了加强BGA与PCB板的贴合强度，分散和降低因震动引起的BGA突点张力和应力。UV邦定以其低成本，操作性强，易返修等诸多优势越来越多的被行业所采用。工艺要求1、应用产品为笔记本电脑等产品PCB与BGA的加固贴合2、在BGA的四边拐角上点胶水，形成保护堰3、加强BGA和PCB的贴合强度4、分散和降低因震动所引起的BGA突点张力和应力产品推荐 爱乐特LG3810一款单组份，高粘度，高触变性，丙烯酸类紫外线固化胶粘剂，浓度高，黑色胶液不流淌，普遍应用于BGA的四角邦定、底部加固、围坝。此产品具有高粘度、胶液不流淌，触变性以确保在选定的位置施胶且不会流入阴影部位。

    堆胶高度可大于3mm、表干好，深层固化快，耐候性能优良；拆解方便，易返修。施工便利、非常适合连续化生产线作业。特别适用于芯片包封、封装、元器件固定、遮光及防漏光用。本品符合欧盟ROHS的标准，无卤素、通过SGS检测。性能特点：1. 固定速度快，30秒可以达到最高粘接强度。2. 不需要加温固化，不需要抽真空，操作方便快捷。3. 固化物表面平整、光亮，无气泡，附着力强。4. 固化后胶体收缩率低，物理性能稳定。5. 良好的防潮、阻燃、绝缘性能。6. 耐高低温、耐化学品腐蚀性能优良。7.改良中性丙烯酸酯配方，对芯片及基材无腐蚀。 爱乐特技术资料(TDS)产品简介 爱乐特单组分环氧胶 EP8304 是低温固化环氧树脂胶粘剂。本品可在 80℃快速固化，低收缩率， 高粘接强度，对许多材料有很好的粘接性。

    典型用途主要用于摄像模组 CCD/CMOS 边框的粘接，适用于对温度敏感的组件的粘接。固化前特性典型值范围测试标准外观黑色液体基料化学成环氧树脂粘度(mPa.s) (Brookfield RV)转子50000-80000GB/T2794-1995密度(g/cm3)1.61.55-1.65GB/T13354-1992室温使用期（天@25℃）14推荐固化条件在80℃固化 20 分钟。 在70℃固化 30 分钟。胶水在受热的状态下会加快反应并固化，固化的速度和强度取决于加热的温度和时间，温度越高固 化所需要的时间越短。要根据加热设备的加热效率和被粘接材料适当的调节加热的温度和时间，以 得到最佳的工艺参数。固化后特性试样在80℃固化 20 分钟）物理特性典型测试标准硬度(邵氏 D)80GB/T2411-1980剪切强度（MPa）25GB/T7124-1986断裂伸长率(%)3.8GB 1040-1992玻璃转化温度(℃)(TMA)65ASTM E1545热膨胀系数GB/T 1036-1989α1(PPM/℃)45α2(PPM/℃)135吸水率(%)(24h@25℃)0.16GB/T 1034-1998电性能介电常数/介电损耗GB/T169320071KHz3.3/0.02100KH3.0/0.03介电强度(KV/mm)26.5GB1408.1-1999表面电阻（Ω）1.9×1016GB/T 1410-2006体积电阻(Ω.cm)5.2×1015GB/T 1410-2006EP8304技术资料(TDS)使用说明在使用前必须恢复到室温，在恢复到室温以前请不要打开铝箔包装(建议回温时间大于 4 小时)。 

     胶水对湿度敏感，请不要将胶水长时间暴露在空气中，建议使用环境相对湿度低于 60%，回温次数 不超过三次。本品在 25℃，相对湿度＜60%的条件下，使用期是 14 天。 未用完的胶，请先放入塑料袋内密封后再放入冰箱贮存。注意事项请远离儿童存放。本品建议在通风良好的场所内使用。 若不慎沾到皮肤上，请马上用肥皂水清洗。 若不慎沾到眼睛上，请先用大量的水清洗，然后就医。 详细内容请参阅本品的 MSDS贮 存产品密封，在-40℃洁净、干燥处贮存。 贮存期：12个月 爱乐特3810T提供以下产品特点：技术环氧树脂外观黑色液体产品优点单组分触变在适度快速固化温度高Tg返修无铅应用固化加热固化应用密封剂典型的软件包应用CSPBGA, 爱乐特 3810T主要设计用于接合电子元件封装在PCB上。固化后，这种材料提供稳定的电子性能在温度/湿度/偏压测试。固化前材料典型性能粘度，Brookfield CP51，25℃，毫帕·秒（厘泊）：转速20转7200触变指数（2/20转4.8比重1.2适用期@ 25℃，日3保质期限@ -20°C，天183闪点 - 见MSDS典型固化特性推荐固化时间8分钟@ 130℃上述固化成型是一个指导建议。固化条件（时间和温度）可以根据客户的不同而不同经验和它们的应用的需求，以及客户固化设备，烤箱装载和实际烤箱温度。固化后材料典型性能物理性能热膨胀系数，TMA，PPM /°C：下面的Tg 53高于Tg 169玻璃化转变温度，（Tg）为通过TMA，℃107模量@ 25°C，DMA牛顿/平方毫米2700（磅）（391600）一般信息有关本产品的安全注意事项请查阅材料安全数据表（MSDS）。不为产品规格本文中所包含的技术数据仅作为唯一的参考。请联系您当地质量部门的协助和对本产品的要求提出建议。

    解冻允许容器在使用前使其达到室温。存储产品贮存在干燥处未开封的容器。存储信息可以显示在产品容器标签。优化存储：-20°C。低于-40°C或高于-15℃寄存产品性能产生不利影响。材料从容器中取出后可能在使用过程中受到污染。请勿将产品放回原包装内。 爱乐特公司不能承担责任的产品已被污染或存储比那些先前所指示的其他条件下进行。如果需要额外的信息，请联系您当地的技术服务中心或客户服务代表。转换（℃x 1.8）+ 32 =°F千伏/毫米×25.4 = V /密耳毫米/ 25.4 =英寸的N×0.225 =磅N /毫米×5.71 =磅/牛顿/平方毫米X145的=磅兆帕= N /平方毫米兆帕X145的=磅N·米×8.851 =磅·在N·米×0.738 =磅·英尺N·毫米×0.142 =盎司·在毫帕·秒=厘泊免责声明注意：包括在这个技术数据表（TDS）所提供的信息使用和产品应用的建议是基我们知识和产品的经验，作为在此的TDS的日期。该产品可以有各种不同的应用以及不同的应用和工作条件在您的环境是我们无法控制的。 

     爱乐特因此不是为我们的产品是否适用于生产过程负责与其中使用它们就条件，以及预期的应用程序和结果。我们强烈建议你履行你自己前试验来证实我们的产品这样的适用性。就在技术数据表或者任何其他的信息承担任何责任书面或就有关产品的口头推荐（S）被排除在外，除非另有明确约定，并但对于死亡或个人的伤病在任何适用的强制性引起我们的疏忽而承担任何责任产品责任法。TDS 查 爱乐特 3810T，八月，2015如果产品由 爱乐特中国公司请此外注意以下几点：在 爱乐特的情况下将仍然承担责任，对任何法律依据， 爱乐特的责任将在任何情况下不得超逾有关的投放量。如果产品由 爱乐特，SAS交付下列免责声明适用：包括在这个技术数据表（TDS）所提供的信息使用和产品应用的建议是基于我们知识和产品的经验，作为在此的TDS的日期。 爱乐特，因此，不是为我们的产品是否适用于生产过程负责与其中使用它们就条件，以及预期的应用程序和结果。我们强烈建议你履行你自己前试验来证实我们的产品这样的适用性。就在技术数据表或者任何其他的信息承担任何责任书面或就有关产品的口头推荐（S）被排除在外除非另有明确约定，并但对于死亡或个人的伤病在任何适用的强制性引起我们的疏忽而承担任何责任产品责任法。如果产品由 爱乐特公司。

     树脂工艺交付集团总公司或加中国 爱乐特公司，下面的免责声明是适用：本文中的数据都配仅供参考，并确信是可靠的。我们不能承担被别人得到的结果负责在他们的方法，我们无法控制。这是用户的责任确定适合所述的任何生产方式的用户的宗旨在此，并采取这样的预防措施，如可能是可取的保护针对可能涉及在处理的任何危害财产和人员及其用途。鉴于上述情况， 爱乐特公司明确不承担任何担保明示或暗示，包括担保适销性或适用于特定用途，出售或使用过程中产生 爱乐特公司的产品 爱乐特公司明确对于任何间接或附带损失承担任何责任，包括利润损失。这里的讨论各种处理或组合物是不被它们不受解释为表示由他人或根据任何 爱乐特牌所拥有的专利的统治公司的专利可能包括这些生产工艺或化学。我们建议每个未来的用户之前测试相关应用重复使用，使用该数据作为指导。