有机硅密封胶

发布时间:2017-08-16 09:20:07    文章来源:爱乐特胶水网 http://www.Ailete.com

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    爱乐特致力于继续提供半导体产业，确保世界各地的可靠供应，一贯的品质和业界领先的支持，客户的全球制造和分销基础设施的传统。我们广泛的硅专业技术和材料组合可帮助您满足最棘手的应用需求。请联系您最近的爱乐特代表解决您的半导体制造的挑战专家协助。Ai胶水：你可以依靠的半导体材料前端半导体制造商有稳步先进的晶圆技术，几十年来，从一个阶跃变化到下一个。虽然业界不断达到创新的新思路，成功需要可靠和稳定的解决方案。作为合作伙伴，供应商，全球半导体价值链为几十年来，爱乐特公司已经开发出了高纯度材料的平台，专业技术和可靠的全球供应基地，完美平衡了成熟的解决方案和前沿的创新需求。

    有机硅密封胶硅基材料提供了基础-和好处-我们的晶圆制造的解决方案，从旋涂电介质材料，以CVD法的前体，以先进的光致抗蚀剂。基于硅薄膜和电介质相比有机替代热循环过程中提供更高的耐化学性和低应力。这些素质提高设备，并提供更广泛的加工窗口。作为密封胶有机硅解决方案的超过七十年的领先供应商，爱乐特在交付一贯的目标性能，通过批与批之间的再现，认证数据和24/7全球的技术支持已建立的记录。指望我们的分析和技术服务的主机，通过制造初创从材料鉴定和测试。我们广泛的材料和工艺知识往往可以转化为制造和流程的效率为您服务。

    爱乐特硅基材料的创新和协作的半导体器件制造的悠久历史，以及我们完善的全球基础设施，确保可靠的供应，质量和支持，无论您身在何处世界。如果我们的产品搜索无法识别，满足您精确规范，或者如果你正在寻找应用专业知识和支持一个现成的，现成的解决方案，请与我们联系。改善加工性能的IC芯片和可靠性半导体后端朝向恒定的和正在出现的挑战，包括新颖的制造技术，在接合焊盘间距的持续减少，多芯片封装和封装上封装组件的出现，以及对于更多的I/O的永久需求。

    有机硅密封胶这些趋势正在推动更多的技术先进和环保的制造流程，以及新设备的架构，提供更高的性能和无与伦比的可靠性。爱乐特设计其广泛公认的硅为基础的热界面材料的组合，芯片粘接剂，密封盖子粘合剂，密封剂死亡和保形涂层，以帮助您满足这些不断变化的行业的需求。在最极端的芯片制造环境中提供稳定的性能，他们提供了许多好处，包括：高纯度/改进缓解压力/热稳定性高/优良的耐化学性/低吸湿性/环保性强/更快，更简单处理/改进的拥有成本遵守环境法规作为密封胶有机硅的超过七十年的领先供应商，爱乐特公司始终如一提供有针对性的性能，具有批与批之间的再现和认证的数据和全球全天候的技术支持已建立的记录。指望我们的分析和技术服务，从材料鉴定，并通过生产启动和设备建议测试主机。我们广泛的材料和工艺知识往往可以转化为制造和流程的效率为您服务。绘制出的热量。锁定可靠性。在极端条件下可靠粘附在电子部件的增加的功能性正在产生较高的热量。爱乐特的导热硅氧烷保持一致的高的热导率-甚至在更高温度下，其中的有机材料经常降解。同时，他们提供强大的粘接和密封功能，为您的高价值电子产品。

      有机硅密封胶在半导体组装和包装的人分为两类爱乐特热管理解决方案：粘合剂：我们的导热硅氧烷粘合剂帮助通过提供良好润湿性和顺应性到各种表面上，降低了界面电阻和实现非常均匀的粘合线厚度扩大设计和制造的灵活性。相比于传统的有机粘合剂，我们的材料也保持低应力债券-即使在高温回流焊温度-以帮助减少翘曲和确保可靠的附着力。凝胶：是加工性，导热性密封胶有机硅凝胶保持污染和热量敏感的电子元件了。此外，该低弹性模量允许从热和机械应力优秀缓解。选择等级承载来自美国保险商实验室“UL94V可燃性分类识别。爱乐特的广泛，提供了提供增强的生产力，在半导体封装，通信，消费电子设备，电力电子和汽车市场应用的简单室温处理，或热固化解决方案，导热胶和凝胶的组合。密封胶有机硅的超过七十年的领先供应商，爱乐特一贯提供有针对性的性能，具有批与批之间的再现和认证的数据和全球全天候的技术支持的记录证明。指望我们的分析和技术服务，从材料鉴定，并通过制造开机测试主机。

     我们广泛的材料和工艺知识往往可以转化为制造和流程的效率为您服务。在极端条件下的可靠的粘附在普通的极端条件下可靠的附着力芯片粘接剂套装普通芯片的应用。但是当你的芯片设计必须提供在极端温度，高湿度或有毒的环境中可靠的性能，外观爱乐特非凡的解决方案。我们业界领先的密封胶有机硅组合芯片粘接剂提供了经过验证的，可靠的债券在汽车，通信，消费电子和工业市场最苛刻的芯片应用。非常适合处理细间距电路图形或无铅再流过程的极端高温，我们所有的先进产品，通过提供增强的电子产品的可靠性：高纯度卓越的热和电稳定性相比，有机物强抗湿性杰出缓解压力优良底漆粘合到各种各样的衬底材料的我们广泛的芯片解决方案的附加选择提供了优越的芯片设计通用的选项。选择配制剂靶向体积电阻率高达10-4欧姆-厘米，或电绝缘1013至1015年欧姆-厘米，或热导率高达6.8的W/MK。这些材料被设计成在温度高于260℃可靠地执行，并确保强的，灵活的键-即使有不同的热膨胀系数的材料之间。爱乐特芯片粘接粘合剂是固化在一定温度范围内的溶剂，环保产品-进一步减少了热应力和能量消耗。该产品系列的所有材料都是单组分密封胶有机硅，可以使用标准的微电子设备进行处理。

    有机硅密封胶作为密封胶有机硅的超过七十年的领先供应商，爱乐特公司始终如一提供有针对性的性能，具有批与批之间的再现和认证的数据和全球全天候的技术支持已建立的记录。指望我们的分析和技术服务，从材料鉴定，并通过生产启动和设备建议测试主机。我们广泛的材料和工艺知识往往可以转化为制造和流程的效率为您服务。盖密封胶，可以走热能走热利用倒装芯片封装的高功能密封盖子自带粘合剂更高的加工和工作温度，可能会损坏您的敏感电子产品。爱乐特公司业界领先的密封胶有机硅密封盖子胶粘剂组合可以帮助您管理这些热量，以促进更可靠，长期业绩。我们的产品和技术不仅先进封装早期倒装芯片和更大的芯片尺寸，我们将继续帮助推动今天更广泛地采用这些尖端技术。我们设计的高纯度盖密封胶粘剂，以满足IC封装的苛刻标准，瞄准计算机，手持式电子产品和汽车应用。

     提供优异的底漆粘合到各种衬底材料和部件，它们可靠地在温度超过260℃执行。这意味着他们可以承受无铅BGA相关的加工温度高附加和湿度敏感等级测试。适用于各种产品的构成爱乐特的家庭盖密封胶粘剂进来热传导和热绝缘等级，以满足广泛的客户需求。导热盖密封粘合剂提供到分配的单一材料的解决方案，这两个密封盖子和转移从管芯的背面热量带走的选项。选择的成绩也为反复暴露于加工温度高，低空洞更可靠的热传递，或快速治愈加速处理增强的热稳定性。来自爱乐特隔热盖密封胶粘剂为您提供性能更高的替代有机粘合剂防止水分和污染敏感元件。围绕倒装片盖的边缘施加，它们的低模量可确保优秀的应力消除，以及与不同的热膨胀系数的材料之间的可靠结合。用于加工容易涂层可靠的电子印刷电路板（PCB）形成用于汽车，消费电子，通信和工业和能源应用电子的基础。然而，这些多氯联苯经常暴露在有害环境因素，从防潮，防尘和刺激性化学物质极端的热循环和振动。

    有机硅密封胶从艰难的，但弹性硅胶技术配制而成，爱乐特的敷形涂料促进延长使用寿命并提高可靠性为您的PCB部件和组件。我们的行业领先的解决方案已经交付行之有效的保护了几十年防潮，服务环境和各种恶劣的工作条件，包括一个宽的温度范围-从-45℃至200℃。自爱乐特硅氧烷形涂层分为两类：单组分湿固化的解决方案包括室温硫化（RTV）弹性或弹塑性涂料。RTV涂料弹性体保护环境的污染和机械应力精密的电子体系结构。较高的粘度等级都适合引脚/焊点的覆盖作用和薄层包覆。RTV涂料弹塑性提供坚韧，有弹性，耐磨损和防潮抵抗各种形式的污染，许多承载来自保险商实验室，军用规格和IPC-CC-830的认可。

    有机硅密封胶它适合用于刚性和柔性印刷电路板，陶瓷和混合电路等组成。热固化敷形涂料：固化分钟，得到适合与精致，精细结构的PCB的低应力保护一个透明的，灵活的弹性薄膜。它们与行业标准的高速生产刚性和柔性印刷电路板的兼容。固化后，爱乐特公司的密封胶有机硅涂层提供可靠，持久的保护。他们的自然弹性还有助于最大限度地减少对娇嫩元器件引线机械或热应力。其他选择等级提供更强硬，更耐磨涂层非常适合于电子印刷电路板应用。可用在各种粘度和固化化学的，爱乐特至许多基材，包括陶瓷，金属，玻璃和填充塑料提供优异的无底涂粘附性。不同于竞争材料，我们的许多密封胶有机硅涂层的含有很少或没有溶剂，最小化特别存储的需要，处理或通风。