led封装胶水

发布时间:2017-08-21 08:42:09    文章来源:爱乐特胶水网 http://www.Ailete.com

     led封装胶水在电子线路板集成是电子产品的核心，一般需要对其进行防水处理，精密集成的线路板一般会遇到以下4个问题：一、防水；2、散热；3、应力；4、信号干扰。那么，怎么样做好线路板的防水呢做好线路板防水也有4种常见的方式：一、线路板浅层灌封，这种方式比较少见；二、线路板披覆胶或者三防胶，进行线路板披覆、涂覆、喷涂等工艺；三、线路板盒子进行灌封，用有机硅灌封胶进行整体灌封，这样的好处就是技能做好导热也能防水；四、就是用低硬度的透明灌封胶进行灌封，有点是应力相当低，膨胀系数影响很小，有良好的修复性能。

    led封装胶水爱乐特科技的上述4类产品都要相关的应用，各类电子产品的防水方式也可以根据各类产品的特点进行调整，希望增加电子产品的可靠性和寿命。智能电表是智能电网的智能终端，它已经不是传统意义上的电能表，智能电表除了具备传统电能表基本用电量的计量功能以外，为了适应智能电网和新能源的使用它还具有双向多种费率计量功能、用户端控制功能、多种数据传输模式的双向数据通信功能、防窃电功能等智能化的功能，智能电表代表着未来节能型智能电网最终用户智能化终端的发展方向。led封装胶水在智能电表中,主要分为5部分,而这5部分分为为：1、CPU  中央处理器;2、AC-DC Converter   AC-DC变换器;3、DC-DC Converter   DC-DC变换器;4、Wireless Module   无线模块;5、Power Line Carrier Communication Module   电力线载波通信模块;在这5部分中,所涉及到的电感有很多种。智能水表的防水处理很重要，我们在关键的水表部位进行防水施胶，可以保持水表的防水稳定性。

    爱乐特led封装胶导热硅脂是目前应用最广泛的一种导热介质，它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物，该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。导热硅脂的工作温度一般在-50℃～180℃，它具有不错的导热性、耐高温、耐老化和防水特性。 在器件散热过程中，经过加热达到一定状态之后，导热硅脂便呈现出半流质状态，充分填充CPU 和散热片之间的空隙，使得两者之间接合得更为紧密，进而加强热量传导。通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。

     爱乐特led封装胶导热硅胶片也在类似的导热环境下，发挥比较大的作用。具有良好的导热能力和高等级的耐压绝缘，导热系数1.75W/mK,抗电压击穿值4000伏以上,是是取代导热硅脂的替代产品，其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的，从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。该类产品可任意裁切，利于满足自动化生产和产品维护。

      爱乐特led封装胶导热硅胶垫专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震绝缘密封等作用,能够满足社设备小型化超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的。导热硅凝胶的导热性能一般在2.0W/m.k,具有更强的寿命，更高的耐温性能，具有很强的自粘性能。是未来导热材料的主要方向，也是智能型导热材料的应用方向。