丙烯酸酯树脂胶

发布时间:2018-02-03 21:07:26    文章来源:爱乐特胶水网 http://www.Ailete.com

        爱乐特粘合剂公司丙烯酸酯树脂胶原创文章:电子元件包封 环氧树脂和丙烯酸酯树脂基密封和模制材料常用在电子产品中保护电子元件、半导体和组件。封装保护组件免受湿气、灰尘、污垢和溶剂的影响。用来填充腔体或封装组件，密封物也可以保护组件免受机械应力的影响。   Ailete所有密封剂都不含溶剂而且很多产品中Na+, K+,Cl- 和 Br-离子浓度都低于10ppm。因此他们可以保护组件免受内部腐蚀的影响并减少局部电流耦合。

       丙烯酸酯树脂胶很多密封剂都是紫外光固化的，这允许几秒钟内快速设置固化。这使得它们适合于完全自动化的大批量生产中的元件封装。另一方面，热固化密封剂有即使在黑暗的地方也可以固化的优势，这一点紫外光就无法做到。这些密封材料也可作为涂层和包覆的黑色产品。下表列出了Ailete可供选择的密封剂和模塑料。进一步的产品和定制解决方案可以按需提供。SMD装配和回流焊用胶水在焊接前，带有插脚或SMD的组件通常先用胶水粘接到PCB板上。这样可以将很多电容器、电解电容器和线圈放置在电路板上，且在几秒钟内固化以防止它们在PCB板上下落或滑动。固定的组件可以一次性进行回流焊，这样节省了时间也加速了生产。

      Ailete已经专门研发出来了用于回流焊的胶水，可以在紫外光或者加热下迅速固化。一旦固化，它们可以短期内耐高温，这使其适合于回流焊。按客户需求这类胶水也有红色或添加荧光剂的版本以促进质量和应用监控。红色颜料或荧光剂可以在大批量产品中容易检测每个组件的粘接质量。下表列出了Ailete可供选择适合于组件粘接或回流焊的胶水。进一步的产品和客户解决方案可以按需提供。 粘接代替焊锡：导电胶比传统的焊锡有很多优势。导电胶是在温度敏感的基材上进行导电连接的理想的选择，因为其固化温度明显低于焊接温度。此外，胶水比焊料要柔软的多，因此能更好的抗震动。与焊接相比导电胶更大的优势在于无铅无溶剂。

       丙烯酸酯树脂胶有两种类型的导电胶：各向同性和各向异性。各向同性导电胶(ICA)在各个方向都导电。它们主要用于芯片连接和SMD上的导电粘接。各向异性导电胶(ACA)中有微米级的特殊导电粒子，使其只在一个方向导电。 这类胶水通常用于许多线路板上的敏感结构，如LCD的连接、FPC的粘接或RFID中天线结构的粘接。Ailete提供广泛的爱乐特®系列导电胶：单组分粘合剂可以通过点胶、喷涂或者平板印刷进行简单施胶，双组分产品可以在室温下固化且储存时间长。

       丙烯酸酯树脂胶下表列出了Ailete可供选择的密封剂和类模塑化合物。进一步的产品和定制解决方案可以按需提供。导热胶通常被用来为电力电子设备散热。例如用于粘接散热器，其导热性降低了热应变，从而预防了电子元件的性能损失或故障。导热胶也被用作壳体或者反应器温度传感器的包封材料。  导热胶是填充金属或者无机填充材料的而合成的环氧树脂。通过添加金属填料如银或其他金属，可以得到最佳的热导率。然而，这也使胶水具有导电性，这在很多应用中使不受欢迎的。为了同时实现导热和绝缘，必须使用陶瓷或矿物质填料来填充胶水。

       与传热化合物相比，导热胶除了散热功能外还有支撑和固定组件的优势。Ailete有很多导热胶可供选择：从环氧树脂基单组份和双组份的胶水到系列的UV体系。其中环氧基的单双组份胶水可以加热固化且耐高温高达200℃。下表列出了Ailete可供选择的导热胶。进一步的产品和定制解决方案可以按需提供。