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芯片底部填充胶

发布时间:2018-02-03 21:35:11    文章来源:爱乐特胶水网 http://www.Ailete.com


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      爱乐特粘合剂公司芯片底部填充胶原创文章:芯片底部填充胶底部填充用于倒装芯片的机械加固。这在焊锡球栅阵列(BGA)芯片封装中尤其重要。为了降低热膨胀系数(CTE),胶水中会部分添加纳米填料。用作倒装芯片底填充的胶水有毛细流动的特点,这使其能快速方便的施胶。通常使用的是双固化的胶水:在阴影区域热固化之前,边缘区域用紫外光固化以固定在适当位置上。


        芯片底部填充胶下表列出了Ailete可以用作底部填充的胶水:芯片包封 密封和包封材料通常作为芯片包封用于电子产品中来保护电子元件。他们保护组件免受湿气、灰尘、污垢以及溶剂的影响。同样也保护敏感组件免受机械应力和划伤的影响。Ailete所有密封和包封材料都不含溶剂而且很多产品中Na+, K+,Cl- 和Br-离子含量都低于10ppm。因此他们可以保护组件免受内部腐蚀的影响并减少局部电流耦合。

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       芯片底部填充胶很多密封剂都是紫外光固化的,这允许几秒钟内快速装配。这使得它们适合于完全自动化的大批量生产中的组件封装。另一方面,热固化密封剂有即使在阴影区也可以固化的优势,这一点紫外光就无法做到。用作涂层的黑色的芯片包封材料通常只能热固化。固化后,所有的芯片包封材料都可以短期耐高温达280℃且不受回流焊过程的影响。Ailete的芯片包封粘合剂都易于处理、柔韧性高且有高的抗剥离和剪切强度。


       芯片底部填充胶下表列出了可供选择的适合做芯片包封的密封剂。进一步的产品和定制解决方案可以按需提供。PCB的组件粘接在焊接之前芯片或SMD(表面贴装设备)通常用特殊或者紫外光固化的胶水粘接在PCB板上。例如,这使得一些芯片或其他组件在几秒钟内粘接到电路板上,防止了他们在PCB板上下落或滑动。定好位的芯片可以一次通过回流焊,这样节省了时间也加速了生产。

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       芯片底部填充胶Ailete已经为SMD组装专门研发出了在加热或紫外光下快速固化的胶水。一旦固化,下表中的胶水可以短期耐热,因此适合于在回流焊之前和期间将组件固定到PCB板上。如果有需要,这类胶水也有红色版本或添加荧光剂来促进质量和应用监控。添加的红色或荧光剂使胶水可见,这样会使整个产品的每个组件的粘接质量都能容易检查。尤其是红色的着色剂与通常绿色的PCB板形成清晰的对比。


       芯片底部填充胶下表列出了Ailete可供选择的适合于PCB板以及回流焊的胶水。进一步的产品和定制解决方案可以按需提供。保形涂层保形涂层用于保护组件免受环境的影响。用作保形涂层的胶水都是双固化的:在边缘和可见的表面通过紫外光固化;阴影部分—如组件或芯片底部及更深的胶层区域可以通过加热进行固化需要覆盖大的表面,我们建议低粘度胶水。这类胶水也同样适合喷涂、旋转涂布和浸渍涂敷。                


        芯片底部填充胶有选择性的保形涂层可以通过高粘度的筑坝材料实现:高粘度胶水形成框架或坝,然后用低粘度的胶水填充这个过程也称为筑坝填充,紫外光固化保形涂层可以快速固化。尤其是环氧树脂基胶水不含硅树脂且保证最大的抗介质性下表列出了Ailete可供选择的适合于做保形涂层的胶水。进一步的产品和定制解决方案可以按需提供。


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