电子胶粘剂行业,银导电胶

电子胶粘剂行业概况

电子胶粘剂行业的发展可追溯至20世纪中叶。随着电子技术的兴起，胶粘剂作为电子组装过程中的关键材料，开始获得广泛应用。初期阶段，电子胶粘剂主要采用天然橡胶、动物胶等天然材料，产品种类较为单一，性能也存在一定局限。进入20世纪70年代，随着化学工业的快速发展，合成树脂、合成橡胶等合成材料逐渐成为电子胶粘剂的主要原料。在这一时期，行业逐步实现规模化生产，产品种类和性能均得到显著提升。与此同时，电子组装技术的不断进步推动了对胶粘剂性能要求的提高，进一步促进了行业的发展。

自20世纪90年代以来，电子胶粘剂行业进入快速发展阶段。随着电子产品的迭代更新，对胶粘剂的性能提出了更为严格的要求，推动了行业的技术创新与产品升级。新型环保型、高性能电子胶粘剂不断涌现，应用范围持续扩大。此外，电子胶粘剂行业在产业链中的地位日益重要，已成为支撑电子产业发展的关键材料之一。

2、电子胶粘剂行业技术水平及特点

电子胶粘剂影响电子产品及元器件的性能提升与功能实现，是电子产业的关键材料由于电子元器件及产品普遍功能多样、生产工艺复杂且工作环境多变，通常对电子胶粘剂的电性能、化学性能、物理性能、光学性能、热性能及工艺性能等方面提出较高要求。例如，部分电子胶粘剂直接接触电子元器件，通常需具备绝缘特性，某些应用还对其介电常数和介电损耗有明确指标；电子产品多由高精度元器件构成，不同材料热膨胀系数差异显著，工作温度范围宽，因此对胶粘剂的热膨胀系数及内应力控制也有严格要求，以避免影响整机稳定性；此外，依据安全规范，电子胶粘剂还需满足相应的阻燃等级，以防范在短路或故障情况下引发火灾等严重后果。

电子胶粘剂性能类型电子胶粘剂技术水平不断发展，芯片级和板级封装的高端电子胶粘剂亟待突破随着电子行业发展与技术进步，下游领域对电子胶粘剂的要求持续升级，全球技术创新推动行业整体水平提升。电子胶粘剂主要应用于芯片级封装、PCB板级封装及系统级组装，其中前两者因适配电子产品集成化、微型化等发展趋势，在施胶精度、耐湿热性能等方面要求更高，技术附加值也更突出，且产品具有品种多、更新快、研发投入大等特点，同时需满足元器件装配牢固性及导电导热等性能需求。目前国内企业在中低端市场已具备与国际厂商竞争的性价比优势，但高端领域仍由汉高、富乐等外企主导，国内下游企业进口依赖度较高，不过在国家政策扶持下，国内企业研发与生产水平逐步提升，行业高端化发展趋势已显现。

电子胶粘剂与下游技术和工艺发展相互依赖和促进，具有定制化程度高、迭代快的特点

由于电子胶粘剂对电子元器件及电子产品的性能提升与功能实现具有重要作用，并直接关系到下游客户的产品功能、良品率、生产成本和生产效率等关键指标，因此电子胶粘剂与电子产业的技术及工艺发展呈现出相互依存、相互促进的特征。一方面，电子胶粘剂的性能特性与其应用场景密切相关，不同电子产品对胶粘剂存在差异化需求，相关企业需在深入理解下游应用要求的基础上，综合考量电子胶粘剂的电学性能、化学性能、物理性能、光学性能、热学性能及工艺适用性等多方面因素，开发出符合客户需求的配方方案。另一方面，电子产品更新换代迅速，相关技术与工艺持续迭代，对电子胶粘剂的性能与功能亦不断提出新的要求，因而电子胶粘剂也需顺应下游行业的发展趋势，实现持续的技术演进与产品升级。

JM7000是一款以高纯银粉为导电介质的单组份氰酸酯树脂银胶，具有低溢气率、耐高温、低吸湿性、高可靠性等特点，应用于高通量芯片封装，特别适用于军工领域的芯片封装。

特点

· 低溢气率

· 高粘接性能

· 耐高温性

· 低吸湿性

· 高可靠性

· 导电性能

· 导热性能

性能参数

体积电阻率(Ω·cm) < 0.05 四探针法

剪切推力,Kg，RT 5 DAGE, (1.5×1.5mm, Ag/Cu LF)

玻璃转变温度(℃) 255 TMA

推荐固化条件

30min@300℃

储存

储存条件 - 40℃

保质期 12 个月

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