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UF8840单组分环氧胶,UF8840底部填充剂,UF8840胶水

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产品描述

  AILETE UF 8840 具有以下产品特性:

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  AILETE UF 8840 液体环氧树脂封装密封剂是专为需要提高抗裂/抗断裂性和低翘曲倒装芯片BGA应用。其配方始终如一地流动而不对芯片尺寸小于15×空隙15毫米。

  底部填充胶的设计能够耐受与无铅焊料和铜柱相关的260ºC峰值回流温度。

固化前材料典型性能

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典型固化特性

  固化时间

  30 分钟斜坡从 25°C 到 150°C, 保持2小时在150°C

  衬底应预热到70至100°C通过喷射或针分配机底部填充。

  上述固化成型是一个指导建议,固化条件(时间和温度)可以根据客户的体验,其应用的需求,以及客户固化设备,炉装载和实际烤炉温度而变化。

固化后材料典型性能

  物理性能

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一般信息

  有关本产品的安全注意事项,请查阅材料安全数据表 (MSDS)。

解冻

  1.允许容器在使用前使其达到室温。

  2.从冰箱取出后,将注射器垂直竖立,而解冻。

  3.不要打开容器之前的内容达到25°C的温度。收集在解冻容器中的任何湿气前应打开容器除去。

  4.不要重新冻结。一旦解冻至25°C时,粘合剂不应当重新冻结

使用指南

  1. 解冻胶应立即放在点胶设备配套使用。

  2. 如果粘合剂被转移至最终分配水库,必须小心,以避免污染物和/或空气截留到粘合剂。

  3. 粘合剂必须在产品的推荐工作生活中完全使用。

  4. 在基片之前,应先分配,以确保模具下甚至底部填充流动预热。预热时间取决于热质量和加热方法。使用热电偶测量在分配区域附近的衬底顶部的实际温度被推荐。推荐的基板温度通常为80℃。


  5.底填料体积取决于几个因素,其中包括管芯尺寸,间隙高度,凸点密度和圆角高度。免除格局将主要取决于凸点 布局和芯片尺寸。分配的优化可能是必要的,以便产生无空隙的部分。A 60到80%行(1〜3遍),以及芯片尺寸中心一般建议。

  6.最小延迟时间,以避免在模(0至20秒)的顶部底部填充溢出。推荐的针头大小通常是22至25量规。


不为产品规格

  本文中所包含的技术数据仅作为唯一的参考。请联系您当地质量部门对本产品的要求帮助和建议。

存储

  产品储存于未开封的原包装内存放在阴凉干燥处。存储信息标注在产品外包装的标签上。

  优化存储: -40 °C

  材料从容器中取出后可能在使用过程中受到污染。请勿将产品放回原包装内。Ailete公司不承担产品已受到污染的或上面标明的贮存责任。如果需要更多信息,请联系您当地的技术服务中心或 客户服务代表。

单位换算

  (°C x 1.8) + 32 = °F kV/mm x 25.4 = V/mil mm / 25.4 = inches

  N x 0.225 = lb

  N/mm x 5.71 = lb/in N/mm² x 145 = psi MPa x 145 = psi N·m x 8.851 = lb·in

  N·m x 0.738 = lb·ft

  N·mm x 0.142 = oz·in mPa·s = cP

注意

  本文中的数据都配仅供参考,并被认为是可靠的。我们不能承担由人采用我们无法控制所获得的结果负责。这是用户的责任确定适合对本文所提及的任何生产方式的用户的宗旨,并采取这样的预防措施,如可能是可取的反对可能参与处理和使用它们的任何危害人的财产的保护和。鉴于上述情况 ,Ailete公司特别声明明示或暗示的担保,包括适销性或适用性的担保适用于特定用途,出售的Ailete公司的产品或使用中出现。Ailete公司明确声明对任何间接或附带损害,包括利润损失承担任何责任。讨论本文的各种处理或组合物是不应当被解释为表示它们不受由他人或根据任何Ailete公司的专利,可能包括这些生产工艺或组合物的许可拥有的专利的支配。我们建议用户每次使用前测试其提出的申请,使用此数据作为指导。本产品可能受一个或多个美国或外国专利或专利申请。

商标使用

  除非另有说明,本文件中的所有商标均为Ailete 爱乐特投资有限公司和其他国家的注册商标Ailete®表示在中国商标局注册的商标。