Ailete胶水电子行业及半导体封装

发布时间:2016-01-26 20:15:43    文章来源:爱乐特胶水网 http://www.Ailete.com

 Ailete胶水电子行业及半导体封装,当今的消费者需要更小的设备，更多的功能，突出的可靠性，当然，成本更低。 当涉及到半导体封装，它可能拥有一切与Ailete的材料解决方案。 由于在半导体封装市场的先驱，Ailete已成功启用了许多当今领先的消费产品。满足消费者和包装专家的要求分立元件尽管任何数目的集成电路的扩大，总有一个需要用于支撑分离的包装。 由于几乎所有的半导体器件，环保主要是由环氧树脂基模塑料化合物提供。 根据组件上，内部管芯安置通常是用焊料或银管芯附着材料，非导电膏也被选定领域使用。 分立元件形成最大数量的部件，在任何电气或电子应用。无源元件 这些范围从微小型表面贴装钽通过功率电阻器和完整的电阻网络电容器起来。 在每个区域中，封装剂如液体灌封和粉末模制化合物被使用。 此外，银（Ag）的和石墨系材料被广泛地用于终止和内部和外部连接。 无源元件包括电容器，电阻器和电感器的各种设计的。 QFP 虽然大多数QFP结构相似，芯片粘接材料的要求来回回这种类型的包可基于引线框架完成或集成芯片（IC）的大小而有所不同。  QFN器件的尺寸也可以规定使用不同的模片固定配方和模塑料。四方扁平封装（QFP），器件引线框架型封装中，导致从四面模塑料突出。 QFN与QFN，引线位于设备下方，而不是从侧面突出。QFN封装还包括裸露的散热焊盘，这增强了这种包从IC移除热量的能力。 由于这个包是用来管理散热，该芯片连接采用的将很可能是导热材料。 虽然他们有着相似的名字，在方形扁平无引线（QFN）封装不同于它的引线结构的QFP。SOIC / SOP 类似于QFP和QFN封装，采用SOIC和SOP是引线框架式封装，引线框架完成口述芯片连接和模塑料的需求。 该小外形集成电路（SOIC）和小外形封装（SOP），可以说是目前最常用的封装类型。智能卡 嵌入式微处理器使信息能够直接在这些信用卡存储。 芯片连接材料用于附加微处理器，和密封剂用于保护电子组件。智能卡是在欧洲和亚洲很受欢迎，由于安全地存储在标准尺寸的信用卡信息的能力。BGA / CSP 一些BGA式封装可以选择使用倒装芯片互连，而不是引线键合。 在这种情况下，倒装芯片安装的装置支配着晶圆凸点的焊膏的装配过程变化或粘性助焊剂，用于安装模头代替传统的管芯附着材料。 另外，底部填充胶被用来保护焊接连接。球栅阵列（BGA）和芯片级封装（CSP）是层叠型装置，这意味着它们基本上是微印刷电路板（PCB），其上的IC被安装。DRAM的存储器模块的质量直接相关的DRAM（动态随机存取存储器）芯片。 Ailete识别在计算机和工作站这一基本存储器系统的重要性，并提供了改善的DRAM的装配工艺的一致性和可靠性的产品阵列图像传感器图像处理器，如数字光处理器（DLPS）被纳入投影机，电视机和，现在，甚至到手机。 从材料的角度来看，图像传感器组件处理呼叫胶粘剂，提供低温快速固化，精确位置和胶层控制，并且，在某些情况下，UV和透明度性能。 通过使用流变控制和填料的技术，独特的粘合剂已被设计为解决图像传感器组件的新需求。图像传感器集成到数码相机，手机和其他手持设备，这些功能决定了图像采集功能的设备非导电胶 标记：非导电粘接 ，不导电的粘合剂 ，电子粘合剂 ，电子胶粘剂 ，电子粘合剂 ，粘合剂用于电子 凭借几十年的材料开发经验，Ailete提供了广泛的非导电胶产品为具有挑战性的环境。在Ailete投资组合的非导电粘合剂包括一系列单组分和双组分配方各种固化方法，包括室温下，为最终的灵活性和性能，热性能和紫外线固化。非导电膏胶满足各种应用 非导电膏的粘合剂可以配制承受热和物理应力通常见于电子系统。 Ailete的非导电粘合剂的首选产品数在国防，汽车，医疗太阳能和消费电子行业的领先制造商。非导电弹性胶粘剂 的非导电柔性环氧粘合剂Ailete的线包括的解决方案，提供了高的机械强度，稳定的接触电阻和高的剥离强度在宽的温度范围内。 

 对于UV固化的应用Ailete胶水UV9000是触变，UV固化，抗溶剂密封胶黄金和塑料基板。 非导电胶总Ailete提供各种从这样值得信赖的品牌如Ailete胶水一般的非导电粘合剂。 无论目标是低热阻，应力吸收，低粘度或特殊粘接金属，玻璃，塑料和陶瓷，有一个产品，以满足您的生产应用程序的挑战。室温固化-非导电胶 的非导电性，室温固化粘合剂TRA-BOND线包括专门用于光纤组装和维修应用配制的产品，医疗设备应用，和光学部件接合时的对准精度是至关重要的。双组分非导电胶 Ailete的非导电性，双组分粘合剂包括无溶剂配方和低粘度的解决方案，在混合过程中改变颜色或固化过程来指示状态。更多的电子胶粘剂解决方案除了非导电粘合剂，我们还全线电子胶粘剂用于广泛的应用范围。 我们的电子胶粘剂的配方，以满足快速变化的市场需求，并展示了公司的承诺，生产效率和卓越制造。导电胶标签：导电粘合剂 ，导电材料 ，导电材料 ，捕捉固化导电粘合剂 ，热固化粘合剂 ，室温固化粘合剂 ，双组分胶粘剂 Ailete提供导电性粘合剂产品，为每一位客户的需求。专业和消费类应用的要求，能够满足快速变化的市场需求导电材料解决方案。 Ailete创造了许多世界顶级的制造商值得信赖的高性能的导电浆料和粘合剂全方位的。通用的导电材料就像我们的非导电膏胶，我们的导电胶也适合于热，电互连和在电子系统提高了可靠性结构结合使用。对于需要粘合剂和散热功能的厂商，Ailete线热传导介质浆料的是市场上最值得信赖和可靠的导电材料。快固化导电胶 Ailete的线扣固化导电胶提供了优异的附着力和可靠性。 用于与底物，或细间距倒装芯片互连之间大的CTE失配，其中的导电性所需的仅在一个方向的应用，我们有导电粘合剂的产品来满足挑战。热固化导电胶导电热固化胶所需要的若干制造挑战。 Ailete产品线包括从这样值得信赖的品牌如Ailete胶水，具有不同的固化速度，粘度和适用期。室温固化胶我们的导电性粘接剂的产品在室温下固化和可用于需要优异的电气和机械性能的粘接和密封的应用。 双组分导电胶Ailete的双组分导电粘合剂包括提供高剥离和拉伸剪切强度在较宽的温度范围内的产品，并建议电子粘接和密封应用填银环氧树脂，符合美国航空航天局的释气规格的要求。 

 胶膜 标签：粘合膜,导电性粘接薄膜,电气绝缘粘接剂膜,热传导膜 用于电子粘接膜Ailete的产品线提供最高的性能和成本效益。Ailete粘合剂膜被发现在几乎每一个市场中采用电子组装技术,包括汽车电子消费和工业电子产品,国防与航空航天电子,手持式通信和计算,绿色和便携式能源（太阳能,LED照明,医疗电子,射频识别（RFID）,无线数据通信的基础设施的粘合膜满足各种应用该公司的多元化胶膜和密封解决方案组合，包括先进的材料技术，以满足当今最苛刻的应用。导电性粘接剂膜 Ailete线导电胶膜，从这些熟悉的品牌如Ailete，在各种厚度，拉伸强度和拉伸剪切强度，热导率和收视率第一次固化周期时间可用,电绝缘胶薄膜 从Ailete提供电气绝缘粘合薄膜产品，国债以及黄金等高难度的表面。 适于粘合印刷线路板柔性制品提供。导热胶膜 该Ailete线导热胶膜的特色产品具有较高的粘接强度，优良的弹性，和配方专为镀金表面，并在密封包装使用。芯片上的电路板（COB）封装材料Ailete线密封剂主要用于确保环境的保护和提升的引线键合设备的机械强度。 他们的开发，以提供保护，引线键合，导线和铝。可以热或紫外线（UV）固化材料，Ailete密封剂使用的是顶部封装和大坝 - 填充应用技术设计的高可靠性：顶部封装技术通配顶技术需要用一个微调流变的密封剂，以便使待覆盖的导线。坝与填充技术坝与填充技术采用了大坝，以限制低粘度填充材料的流动。芯片上的电路板的好处Ailete的芯片上的电路板材料的好处是无与伦比的，并提供良好的温度稳定性，抗热震性好，突出的电绝缘性，在固化，低应力和极好的耐化学性期间都室温和高温下，最小的收缩。芯片的主板或芯片上的电路板？虽然芯片上的电路板是公认的行业来看，在某些圈子里使用的芯片板或倒装芯片电路板可能会产生混淆。 为清楚起见，我们使用的芯片上的电路板描述的应用和Ailete产品的好处时。低成本芯片上的电路板组装工艺对于那些需要卓越的性能和高吞吐量低成本的组装工艺制造，Ailete的芯片上的电路板灌封胶提供了在同一个包可靠的保护和价值,作为第一款商用胶粘剂，解决新出现的表面贴装市场在上世纪80年代，Ailete胶水产品今天是混合技术和双面SMT应用的行业标准。 开发使用进程分析，确保了Ailete的贴片胶能够满足高速装配过程，同时提供与生产效率没有损失无铅兼容。 该产品组合包括配方低温丝网印刷和分发。