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2016-02-09
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UF3801底部填充胶,UF3801填充胶UF3801返修环氧树脂底部填充剂是专为CSP和BGA应用。其固化很快在中等温度下,以最小化应力到其它组件,并且当固化...
2016-02-09
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UF3800底部填充胶|UF3800填充胶|UF3800填充剂|UF3800填充剂|UF3800胶水
UF3800底部填充胶,UF3800填充胶上述固化成型是一个指导建议,固化条件(时间和温度)可以根据客户的体验,其应用的需求,以及客户固化设备,炉装载和实际烤炉...
2016-02-09
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UF3037底部填充胶|UF3037填充胶|UF3037填充剂|UF3037填充剂|UF3037胶水
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2016-02-09
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UF3537底部填充胶|UF3537填充胶|UF3537填充剂|UF3537填充剂|UF3537胶水
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2016-02-09
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UF3915底部填充胶|UF3915填充胶|UF3915填充剂|UF3915填充剂|UF3915胶水
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2016-02-09
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UF8802F底部填充胶|UF8802F填充胶|UF8802F填充剂|UF8802F填充剂|UF8802F胶水
UF8802F底部填充胶,UF8802F填充胶底层填充密封剂被配制成持续流没有空隙。为最快底部填充时间,建议预加热衬底到100°C之前,底部填充应用。固化前材...
2016-02-09
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UF8806G底部填充胶,UF8806G填充胶 高流动,液体包封剂的目的是提高陶瓷倒装芯片器件的热循环和可靠性的性能。它是使用一个专有的配制 防潮氰酸Estse...
2016-02-09
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2016-02-09
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UF8626底部填充胶|UF8626填充胶|UF8626填充剂|UF8626填充剂|UF8626胶水
UF8626底部填充胶,UF8626填充胶,耐湿性底层填充密封剂被配制成持续流没有空隙上的芯片尺寸超过20×20毫米,同时保持快速的流速。固化前材料典型性能...
2016-02-09