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Ailete胶水瞬间胶领导快干胶技术发展
Ailete®瞬间胶,快干胶是应用最广泛的氰基丙烯酸酯黏合剂（CA）产品线，提供包括塑胶、橡胶和金属在各种材料的快速黏接解决方案。 我们对于高品质、创新和专业...
2016-01-31
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Ailete胶水UF8806J底部填充剂UF8806J底部填充胶
AILETE™ UF8806J底部填充剂UF8806J底部填充胶低模量MRCE封装密封剂的配方一直流没有空隙。 固化前材料典型性能...
2016-01-31
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Ailete胶水UF8826底部填充剂UF8826底部填充胶
UF8826底部填充剂耐湿性底层填充密封剂被配制成持续流没有空隙上的芯片尺寸超过20×20毫米，同时保持快速的流速。 固化前材料典型性能...
2016-01-31
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Ailete胶水UF8828底部填充剂UF8828底部填充胶
UF8828底部填充剂 耐湿性底层填充密封剂被配制成持续流没有空隙上的芯片尺寸超过20×20毫米，同时保持快速的流速。 固化前材料典型性能...
2016-01-31
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Ailete胶水UF8829底部填充剂UF8829底部填充胶
AIUF8829底部填充剂防潮底层填充密封剂的配方始终如一地流动而不对芯片尺寸过空隙 20×20毫米，同时保持快速的流速。本产品是能够承受必要的无铅焊料@ 26...
2016-01-31
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Ailete胶水UF8830底部填充剂UF8830底部填充胶
UF8830底部填充剂液体环氧树脂封装密封剂是专为需要提高抗裂/抗断裂性和低翘曲倒装芯片BGA应用。完全固化后，这种材料形成刚性，低应力密封，其消耗的压力在焊点...
2016-01-30
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Ailete胶水UF8830S底部填充剂UF8830S底部填充胶
UF8830S底部填充剂液体环氧树脂封装密封剂的配制紧凸块间距和窄间隙倒装芯片BGA应用。它的目的是提高抗裂/抗断裂性，并提供更快的流量。完全固化后，这种材...
2016-01-30
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Ailete胶水UF8840底部填充剂UF8840底部填充胶
UF8840底部填充剂 液体环氧树脂封装密封剂是专为需要提高抗裂/抗断裂性和低翘曲倒装芯片BGA应用。其配方始终如一地流动而不对芯片尺寸小于15×空隙15毫米...
2016-01-30
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Ailete胶水UFUE31底部填充剂UE31底部填充胶
UFUE31底部填充剂 液体环氧树脂封装密封剂的配制紧凸块间距和窄间隙倒装芯片BGA应用。它的目的是提高抗裂/抗断裂性，并提供更快的流量。完全固化后，这种材料形...
2016-01-30
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Ailete胶水防卡剂和瞬间胶
无论哪个基底需要粘合，而且为准，如果是技术上是可行的条件下，Ailete能够提供最合适的解决方案。其粘合剂的范围包含五个核心技术 - 环氧树脂，丙烯酸树脂，聚氨...
2016-01-30