-
Ailete胶水及底部填充胶电子装配市场
Ailete胶水及底部填充胶电子装配市场,对于电子组装企业寻求极致的产品性能和供应链效率,Ailete的解决方案。 我们研究,分析,设计和制定了先进的可组装材...
2016-01-26
-
UFUE31胶UFUE31底部填充胶UFUE31胶水UFUE31环氧胶
AILETE UF UE31 液体环氧树脂封装密封剂的配制紧凸块间距和窄间隙倒装芯片BGA应用。它的目的是提高抗裂/抗断裂性,并提供更快的流量。完全固化后,这...
2016-01-26
-
UF8840胶UF8840底部填充胶UF8840胶水UF8840环氧胶
AILETE UF 8840 液体环氧树脂封装密封剂是专为需要提高抗裂/抗断裂性和低翘曲倒装芯片BGA应用。其配方始终如一地流动而不对芯片尺寸小于15×空隙15...
2016-01-26
-
UF8830S胶UF8830S底部填充胶UF8830S胶水UF8830S环氧胶
AILETE UF 8830S 液体环氧树脂封装密封剂的配制紧凸块间距和窄间隙倒装芯片BGA应用。它的目的是提高抗裂/抗断裂性,并提供更快的流量。完全固化后,这...
2016-01-26
-
UF8830胶UF8830底部填充胶UF8830胶水UF8830环氧胶
典型固化特性 固化时间 30 分钟坡道 150°C + 2 小时@ 150°C 上述固化成型是一个指导建议,固化条件(时间和温度)可以根据客户...
2016-01-26
-
UF8829UF8829底部填充胶UF8829胶水UF8829环氧胶
AILETE UF8829 防潮底层填充密封剂的配方始终如一地流动而不对芯片尺寸过空隙 20×20毫米,同时保持快速的流速。本产品是能够承受必要的无铅焊料@ ...
2016-01-26
-
UF8828UF8828底部填充胶UF8828胶水UF8828环氧胶
AILETE UF8828 耐湿性底层填充密封剂被配制成持续流没有空隙上的芯片尺寸超过20×20毫米,同时保持快速的流速。 固化前材料典型性能...
2016-01-26
-
UF8826底部填充胶UF8826胶水UF8826环氧胶
将主要取决于凸点 布局和芯片尺寸。 分配的优化可能是必要的,以便产生无空隙的部分。 A 60到 80%行(1〜3遍),以及芯片尺寸中心一般建议。 6.最...
2016-01-26
-
UF8806J底部填充胶UF8806G胶水UF8806G环氧胶
AILETE™ UF8806J 低模量MRCE封装密封剂的配方一直流没有空隙。 固化前材料典型性能 1.jpg 典型固化特性 固化时间...
2016-01-26
-
UF8806G底部填充胶UF8806G胶水UF8806G环氧胶
AILETE UF8806G 高流动,液体包封剂的目的是提高陶瓷倒装芯片器件的热循环和可靠性的性能。它是使用一个专有的配制 防潮氰酸Estser(MRCE)树...
2016-01-26