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Ailete光固化密封剂微电子组件和集成电路保护
发布时间:2016-01-01 17:22:41 文章来源:爱乐特胶水网 http://www.Ailete.com
Ailete光固化密封剂微电子组件和集成电路保护
强韧的密封剂的裸模，引线键合，或集成电路（IC）
该超轻型焊接®密封剂固化速度暴露在紫外线或可见光产生困难，柔性密封剂的裸模，引线键合，或集成电路（IC）。灌封胶的快速治疗有助于减少与其他技术相关的加工和能源成本。这些材料都是一个部分，所以不需要搅拌和粘度是一致的。该封装材料具有高离子纯度，耐湿性和热冲击，有效保护元件。这些密封剂不含任何尖锐，研磨矿物或玻璃填料可能擦伤细线。他们结合低Tg和低模量转化为保税线低应力。
紫外光固化树脂顶部和板上芯片应用的理想选择。它们也可用于柔性电路（FPC）的集成电路封装，涂层的电路或连接到玻璃或PCB。宽粘度范围，从薄排汗不流动的凝胶可用。该LED保护密封剂也可提高LED性能。
光固化密封剂用于微电子装配指南
密封剂 | 应用 | 特征 |
9001-e-v3.1 | 板上芯片；芯片上的Flex；多芯片模块；玻璃上芯片；引线键合；裸芯片封装 | 紫外/可见光固化快速处理；对阴影区域的二次热固化；多种粘度可覆盖优化；的一部分，所以不需要搅拌；无溶剂、无异氰酸酯；低Tg，引线键合的低模量；无卤；LED光固化 |
9008 | 基于Flex的封装和柔性电路连接/连接芯片 | 柔性；高度防潮债券不同的表面，如聚酰亚胺、DAP、玻璃、环氧板、金属、和宠物；附着力强，即使在40°C；无卤 |
新的！9101 | 板上芯片；芯片上的Flex；玻璃上芯片；引线键合 | 紫外/可见光固化；二湿固化；柔性封装；阴影区性能；水分和热电阻；高的热膨胀系数和低的Tg较低的部件上的应力；无卤 |
新的！9102 | 板上芯片；芯片上的Flex；玻璃上芯片；引线键合 | 紫外/可见光固化；二湿固化；柔性封装；阴影区性能；水分和热电阻；高的热膨胀系数和低的Tg较低的部件上的应力；无卤 |
新的！9103 | 板上芯片；芯片上的Flex；玻璃上芯片；引线键合 | 紫外/可见光固化；二湿固化；柔性封装；阴影区性能；水分和热电阻；高的热膨胀系数和低的Tg较低的部件上的应力；无卤 |