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Ailete导热胶

发布时间:2016-01-01 23:03:15 文章来源:爱乐特胶水网 http://www.Ailete.com

Ailete环氧树脂，等在导热管理材料的领导者。我们的化学家和应用工程师已经开发了聚合物的配方，提供不同的治疗计划，粘度，和各种电子和工业应用的快速连续的散热。我们的聚合物系统包括导热粘合剂，灌封化合物和脂。这些产品利用高导电填料，并提供优异的电气绝缘。

我们已经开发了下面的导热系统通过制定独特的组合填料、颗粒大小、分散技术。阻燃系统也可。上市并不是所有产品和定制的配方，可根据咨询。

	简短的描述	粘度，CP	导热系数，W / M·K	工作温度范围，ºC
50-1220	单组份导热硅脂	油脂状	一点一五	- 40 + 210
50-1225	柔性硅提供了高耐热性	三万二千	一点七三	- 65 + 210
50-1952	导热硅胶与易于使用的混合比1:1	三万	87。	- 65 + 235
50-2366 FR	聚氨酯提供低应力和阻燃性能	九千	一点一五	- 65 + 135
50-2369 FR	UL 94 V-0上市聚氨酯	八千五百	一点一五	- 65 + 135
50-3100	热散热快远离组件	十八万	二点一六	- 60 + 205
50-3112	用在triggerbond系统快速环氧胶粘剂	七万	一点零四	- 40 + 120
50-3122	单组分环氧胶粘剂宽温度。范围	十六万五千	一点四四	- 60 + 205
50-3150fr	UL 94 V-0上市环氧	三万	二点一六	- 60 + 200
50-3151数控FR	低粘度环氧符合UL 94 V-0阻燃	五千	一点三零	- 65 + 190
50-3152 FR	UL 94 V-0上市环氧	三万一千	一点零一	- 40 + 135
50-3170	柔性环氧树脂灌封和封装系统	一万五千	一点七三	- 70 + 150
50-3182数控	高填充环氧树脂具有优良的物理性能	一万五千	一点六六	- 55 + 205
50-3185数控	满足NASA出气与cat.190或猫。三十	一万六千	一点三六	- 55 + 205
50-3186数控	导热环氧树脂胶粘剂	糊	一点三八	- 40 + 230
70-3812数控	用于粘接散热片铝填充的粘合剂	八	四点五	55至155

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