电子密封胶技术

发布时间:2016-04-11 12:52:24    文章来源:爱乐特胶水网 http://www.Ailete.com

 电子密封胶技术一个主要的汽车供应商希望降低加工过程中不必要的浪费，包括应用Ailete粘合剂或其它部分工艺中的浪费。解决方案我们提出按步就班的解决方案，包括工序分析、设备优化以及工艺的流畅。执行我们的解决方案执行计划包括工艺过程的分析以确认降低浪费的可能性、测定目前条件和优化的推荐、评估和采用新技术的可行性测试、推荐使用粘合剂材料包装以满足工艺改良和设备更换的要求。客户价值通过与客户的共同合作，我们将帮助客户满足对于降低浪费的最迫切要求，从而使客户节省材料、降低成本。Ailete公司的敷形涂料可用于板面涂层。使用前，您需选择合适的涂料，以下是几点参考意见：● 对于密间距或者敏感性元器件，可选择柔软、消除应力的弹性体涂料。如有热固化和室温固化(RTV)的弹性体涂料可供选择。对于有机械性要求的环境，需要选择韧性、耐磨损的涂料。这种韧性涂料是溶剂型的，也有用无VOC溶剂(VOC溶剂:挥发性有机溶剂)稀释的产品可供选择。● 对于大批量应用或者挥发物受限制的场合，通常优先选择无溶剂型涂料。● 热固化和RTV固化涂料既可浸涂又可以喷涂，但更通常的做法是：热固化涂料使用浸涂，而RTV固化涂料使用喷涂。任何一种涂料都能采用选择性喷涂的方式，但是RTV涂料更常用。● 对于通过加热来加速固化的RTV涂料，60°C是最高的极限温度● 用于选择性涂覆和喷涂的涂料，其粘度一般都低于500cps。用于浸涂的涂料，其粘度通常大于500 cps，以便获得所需的涂层厚度。在应用于极端环境下的针点保护或要求更厚的涂层时，就需要用更高的粘度的涂料。

 晶片密封剂Ailete公司可提供用于集成电路封装的一系列产品包括密封剂、晶片粘着粘合剂以及环氧模塑料的添加剂。芯片封装(CSP)约为晶片尺寸的1.2倍或其面积的1.5倍。密封是指将晶片下的空穴密封，提高其密封性以及可靠性。密封材料—指南虽然有机硅密封材料是微电子工业的新型材料，但是它们已经成为µ-BGA设计不可缺少的一部分。密封材料可以吸收焊球、晶片和印刷电路板之间出现的热膨胀系数的差異。这种性能可使各部件之间达到最高的稳定性。不是所有的有机硅都可以在这些应用中使用。为了让有机硅产品能满足该应用的需要，我们花费了大量的时间来开发和测试。为了确保我们的材料能万无一失的应用，必须控制好整体质量。客户在使用Ailete®芯片级密封剂前，须遵守以下的建议和规则，以使达到效果。这些要点在指南中会更详细的阐述：1. 项目概述• 一旦Ailete材料已送样试用，會请清楚地留下客户的联系方式2. 产品质量• 提供的材料會適當的固化，同时在其标明的使用期限内。• 冻结的材料在使用前请先让其达到室温。3. 包装材料的兼容性• 与密封剂接触的包装材料皆經测试其兼容性• 包装上标明其他材料的控制极限，以便了解其它材料与Ailete材料之间的作用影响稳定性。LED前照灯总成— 在前照灯总成中安装HBLEDS，需要高性能导热界面材料，使LED温度保持在容许范围内。Ailete积极参与LED价值链的各个部分。导热界面——湿式点涂Ailete提供一系列导热材料，包括需要固化的粘结剂，凝胶和灌封剂，以及不固化的化合物。这些液体或膏剂在使用时需要喷射或者印刷。随着系统集成化和电路密度的增加，现今的电子元件会产生巨大的热量。如果热量不能散出，电子元件使用寿命和可靠性会降低。这是一个从单独元件到电子模件和系统都需要解决的问题。大多数材料必须固化才能达到最终形态。它们几乎能应用于任何设备设置，并且能调节表面之间高度的偏差。导热界面——垫片和薄膜Ailete提供多种导热界面材料，诸如不需喷射或固化的预成型薄膜和衬垫。这些包括薄导热片，空隙填料和相变薄膜。预成型薄膜和衬垫提供给不需要使用固化工艺的用户使用。

　　随着系统集成化和电路密度的增加，现今的电子元件会产生巨大的热量。如果热量不能散出，电子元件使用寿命和可靠性会降低。这是一个从单独元件到电子模件和系统都需要解决的问题。这些材料无需特殊工具设备，能在低温下应用。根据客户需求，可提供辊压形式和预模压形状的产品。需要时，它们能够很容易去除并在需要时重新使用。凝胶凝胶是灌封剂的一种特殊类别，它是固化后极端柔软的材料。固化后的凝胶保持着类似液体般的应力消除和自复原的特性，而且还提供了作为弹性体的尺寸稳定性。凝胶典型地用于将电路与湿气和其它污染物产生的有害影响隔离，提供了高压绝缘。但是，其主要的优点是提供在固化后的材料中消除应力的根本方法，以保护电路和接线免受热应力和机械应力影响。凝胶通常用在厚层中，完全罐封更高的结构，特别是高的引线接合，通常深度超过80密尔 (2 mm)。大多数凝胶的另一个关键特性是固化后表面具有自粘性。这一天然粘性使得凝胶无需底漆即可获得对大多数常用基材表面的粘性。若固化后的凝胶被划破或割开，这一粘性性质还可实现独特的再修复能力。这种再修复能力也使得测试探头能直接穿过凝胶用于电路测试。Ailete®绝缘凝胶的产品不含溶剂，通常是低粘度液体。大多数绝缘凝胶设计成具有1:1混合比率(A组分和B组分)的双组分产品。其它绝缘凝胶采用单组分形式，消除混合的工艺。双组分产品一般允许室温固化或加热固化。单组分产品需要加热固化。一些专用单组分凝胶允许非常快速的紫外线固化。粘结剂和密封剂粘结剂主要用于电子模件内部元件的粘结，比如模盖与基板的粘结,，以及密封模件中的开孔以防止灰尘,水或其它污染物。Ailete®粘结剂的主要优势是能够极大地增加电子模件或元件的可靠性,，因为其具有消除应力的特性。这一低应力环境能够降低对模件元件及相互间连接的破坏。Ailete ®粘结剂还能在极端的环境条件(如高温高湿环境)下保持消除应力的性质。Ailete粘结剂还提供了多种加工工艺。一些粘结剂在室温下固化，而其它的可以通过加热加速固化。这使您能够根据您的应用和工艺需要实现更快的工艺时间或采用更低温度的材料。敷形涂料敷形涂料是应用于薄层的材料，典型的厚度为几个密尔或一毫米的若干分之一，用在印刷电路板或其它电子基材上。这些材料具有环境和机械保护性，可以极大地延长元件和电路的寿命。它们还可以最大化减少树枝状结晶生长以及导体间金属的电迁移，同时保持电路上导电通路间的绝缘性。传统上，通过浸渍、喷涂或简单的流涂来应用敷形涂料，并越来越多地通过选择性涂覆和设备喷涂来应用。这些涂料以多种形式供应，能够在室温下固化或加热后固化速度显著增加。LED前照灯控制器——LED前照灯控制器产生热量，同时需要各种媒介体的保护。通常，使用有机硅材料可满足这一要求，并在最大程度上实现的可靠性和耐久性。导热界面——湿式点涂Ailete提供一系列导热材料，包括需要固化的粘结剂，凝胶和灌封剂，以及不固化的化合物。这些液体或膏剂在使用时需要喷射或者印刷。随着系统集成化和电路密度的增加，现今的电子元件会产生巨大的热量。如果热量不能散出，电子元件使用寿命和可靠性会降低。这是一个从单独元件到电子模件和系统都需要解决的问题。大多数材料必须固化才能达到最终形态。它们几乎能应用于任何设备设置，并且能调节表面之间高度的偏差。导热界面——垫片和薄膜Ailete提供多种导热界面材料，诸如不需喷射或固化的预成型薄膜和衬垫。这些包括薄导热片，空隙填料和相变薄膜。预成型薄膜和衬垫提供给不需要使用固化工艺的用户使用。随着系统集成化和电路密度的增加，现今的电子元件会产生巨大的热量。如果热量不能散出，电子元件使用寿命和可靠性会降低。这是一个从单独元件到电子模件和系统都需要解决的问题。这些材料无需特殊工具设备，能在低温下应用。根据客户需求，可提供辊压形式和预模压形状的产品。需要时，它们能够很容易去除并在需要时重新使用。凝胶凝胶是灌封剂的一种特殊类别，它是固化后极端柔软的材料。固化后的凝胶保持着类似液体般的应力消除和自复原的特性，而且还提供了作为弹性体的尺寸稳定性。凝胶典型地用于将电路与湿气和其它污染物产生的有害影响隔离，提供了高压绝缘。但是，其主要的优点是提供在固化后的材料中消除应力的根本方法，以保护电路和接线免受热应力和机械应力影响。凝胶通常用在厚层中，完全罐封更高的结构，特别是高的引线接合，通常深度超过80密尔 (2 mm)。大多数凝胶的另一个关键特性是固化后表面具有自粘性。这一天然粘性使得凝胶无需底漆即可获得对大多数常用基材表面的粘性。若固化后的凝胶被划破或割开，这一粘性性质还可实现独特的再修复能力。这种再修复能力也使得测试探头能直接穿过凝胶用于电路测试。Ailete®绝缘凝胶的产品不含溶剂，通常是低粘度液体。大多数绝缘凝胶设计成具有1:1混合比率(A组分和B组分)的双组分产品。其它绝缘凝胶采用单组分形式，消除混合的工艺。双组分产品一般允许室温固化或加热固化。单组分产品需要加热固化。一些专用单组分凝胶允许非常快速的紫外线固化。粘结剂和密封剂粘结剂主要用于电子模件内部元件的粘结，比如模盖与基板的粘结,，以及密封模件中的开孔以防止灰尘,水或其它污染物。Ailete®粘结剂的主要优势是能够极大地增加电子模件或元件的可靠性,，因为其具有消除应力的特性。这一低应力环境能够降低对模件元件及相互间连接的破坏。Ailete ®粘结剂还能在极端的环境条件(如高温高湿环境)下保持消除应力的性质。Ailete粘结剂还提供了多种加工工艺。一些粘结剂在室温下固化，而其它的可以通过加热加速固化。这使您能够根据您的应用和工艺需要实现更快的工艺时间或采用更低温度的材料。敷形涂料敷形涂料是应用于薄层的材料，典型的厚度为几个密尔或一毫米的若干分之一，用在印刷电路板或其它电子基材上。这些材料具有环境和机械保护性，可以极大地延长元件和电路的寿命。它们还可以最大化减少树枝状结晶生长以及导体间金属的电迁移，同时保持电路上导电通路间的绝缘性。传统上，通过浸渍、喷涂或简单的流涂来应用敷形涂料，并越来越多地通过选择性涂覆和设备喷涂来应用。这些涂料以多种形式供应，能够在室温下固化或加热后固化速度显著增加。Ailete公司的凝胶或灌封材料可用于灌封电路。以下是几点建议，便于您选择合适的产品：● Ailete公司可提供一系列的有机硅凝胶。有些产品可以用于超低温环境或者具有优异的耐溶剂性能。同时还有一种类新型的凝胶产品，称为坚硬的或坚韧的凝胶。这些凝胶由于具有很好的化学粘结性，所以可以应用到非常需要表面粘结力和更好的材料物理相容性的领域。柔软的凝胶可用于敏感电路，以便更好地消除应力和减弱振动。● 弹性灌封材料可用于要求更好机械保护的模块。● 单组分材料容易操作;双组分材料的操作时间较短。双组分材料通常的混合比率为1：1，也有一些是10：1。● 热固化可提供更高的生产量和更短的工艺时间。通常情况下热固化所需的时间随着温度的上升而缩短。● 如果不能采用热固化产品，也可选择室温固化产品。一些室温固化产品可以采用温和加热来加速固化。● 低粘度的材料具有良好的流动性，包含的气泡沫也较少。高粘度的材料可应用于没有紧密密封、会渗漏的部件或不要求底部填充的部件。填充大量填料的高粘度产品的会具有较好的导热性和较高的强度。灌封剂● 灌封剂是用于将电路完全嵌入的保护材料，典型地用于将电路与湿气和其它污染物产生的有害影响隔离，以提供高压绝缘，保护电路和接线不受热应力和机械应力影响。灌封剂被典型地应用于超过125密尔的厚层。弹塑性和橡胶状的灌封剂能比凝胶提供更多的机械保护。● Ailete®有机硅灌封剂的供货以无溶剂双组分液体组分为主。许多设计成1:1混合比率(A组分和B组分)。其它的按照10:1的比率(主料和固化剂)混合。当两种液体组分充分混合时，混合物固化成弹性体。一些产品在室温下即可固化，其它的产品需加热固化。