电子材料-灌封
发布时间:2016-01-14 15:08:55 文章来源:爱乐特胶水网 http://www.Ailete.com
硅酮密封剂和封装材料从Ailete是弹性体提供优良的应力缓和和稳定的物理和电学性质在很宽的温度范围内。 它们可以被配制成用于快速室温治愈改善的加工,并与对组件性能高的热传导率。
许多Ailete密封剂提供了优异的附着力治愈后常见的基板。
有机硅电子灌封料报价:
• 长期业绩
• 应力消除潜在的电路
• 处理的灵活性
• 易维修性
• 良好的清晰度
• 优异的防火性能
• 强大的,积极的,无底涂 粘合在电子应用中使用的电路板中使用最常见的金属和塑料,包括环氧玻璃层压板