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Ailete胶水UF3810底部填充胶的CSP及BGA
发布时间:2016-01-27 08:54:45 文章来源:爱乐特胶水网 http://www.Ailete.com
Ailete胶水UF3810底部填充的CSP及BGA 对于业界领先的标准和返修底部填充剂，没有比Ailete更好的选择。 Ailete提供创新的毛细流动底部填充剂的倒装芯片，CSP和BGA器件的低应力，提高可靠性，并提供卓越的加工性能。这是必要的倒装芯片应用，以便能够重新分配应力远离焊点延伸热老化和循环寿命。 这就是为什么Ailete的倒装芯片底部填充剂具有高负荷特种填料。 这也使得热膨胀系数低，这有助于倒装芯片封装材料保持快速流动的小间隙的能力，具有较高的玻璃化转变温度和高模量。 底部填充BGA：一个突破以提高许多手持式设备的可靠性，Ailete引入3536，一种先进的底部填充环氧树脂溶液，迅速填充下方的CSP和BGA封装的空间。 这种低温，快速固化的突破提供了对机械应变，例如冲击，跌落和振动焊点出色的保护。 Ailete3536赢得了业界视野奖的创新功能和制造灵活性。 底部填充芯片的好处 当保护是最重要的，底部填充芯片，提供对各种压力的最佳保障，从而提供最佳的可靠性。 产品质量得到了改善，并且产品寿命延长。 可靠的环氧填充在快节奏的电子产业，产品的复杂性和制造技术发展很快。 这就是为什么这么多的顶级电子解决方案的企业依靠Ailete提供所需生产技术领先的产品在不断紧缩的时间将产品推向市场的窗口底部填充环氧树脂的解决方案。芯片上的电路板（COB）封装材料Ailete线密封剂主要用于确保环境的保护和提升的引线键合设备的机械强度。 他们的开发，以提供保护，引线键合，导线和铝。可以热或紫外线（UV）固化材料，Ailete密封剂使用的是顶部封装和大坝 - 填充应用技术设计的高可靠性：顶部封装技术通配顶技术需要用一个微调流变的密封剂，以便使待覆盖的导线。坝与填充技术坝与填充技术采用了大坝，以限制低粘度填充材料的流动。
芯片上的电路板的好处Ailete的芯片上的电路板材料的好处是无与伦比的，并提供良好的温度稳定性，抗热震性好，突出的电绝缘性，在固化，低应力和极好的耐化学性期间都室温和高温下，最小的收缩。芯片的主板或芯片上的电路板？ 虽然芯片上的电路板是公认的行业来看，在某些圈子里使用的芯片板或倒装芯片电路板可能会产生混淆。为清楚起见，我们使用的芯片上的电路板描述的应用和Ailete产品的好处时低成本芯片上的电路板组装工艺对于那些需要卓越的性能和高吞吐量低成本的组装工艺制造，Ailete的芯片上的电路板灌封胶提供了在同一个包可靠的保护和价值。芯片上的电路板（COB）封装材料Ailete线Ailete密封剂主要用于确保环境的保护和提升的引线键合设备的机械强度。 他们的开发，以提供保护，引线键合，导线和铝。可以热或紫外线（UV）固化材料，Ailete密封剂使用的是顶部封装和大坝 - 填充应用技术设计的高可靠性：顶部封装技术通配顶技术需要用一个微调流变的密封剂，以便使待覆盖的导线。坝与填充技术坝与填充技术采用了大坝，以限制低粘度填充材料的流动。芯片上的电路板的好处Ailete的芯片上的电路板材料的好处是无与伦比的,并提供良好的温度稳定性,抗热震性好,突出的电绝缘性，在固化，低应力和极好的耐化学性期间都室温和高温下，最小的收缩,芯片的主板或芯片上的电路板？虽然芯片上的电路板是公认的行业来看，在某些圈子里使用的芯片板或倒装芯片电路板可能会产生混淆。 为清楚起见，我们使用的芯片上的电路板描述的应用和Ailete产品的好处时低成本芯片上的电路板组装工艺对于那些需要卓越的性能和高吞吐量低成本的组装工艺制造，Ailete的芯片上的电路板灌封胶提供了在同一个包可靠的保护和价值。
产品描述
UF3810 具有以下产品特点:
Ailete UF3810 返修环氧树脂底部填充剂是专为CSP及BGA应用，其固化很快在中等温度下，以最小化应力到其他组件。当固化时，该材料提供了优良的机械性能的热循环过程中保护的焊点。
固化前材料典型性能
典型固化特性
固化时间
≥8 minutes @ 130°C
上述固化成型是一个指导建议，固化条件(时间和温度)可以根据客户的体验，其应用的需求，以及客户固化设备，炉装载和实际烤炉温度而变化。
固化后材料典型性能
物理性能
热膨胀系数 , TMA, ppm/°C:
低于 Tg 55
高于 Tg 171
玻璃转变温度 (Tg) by TMA,°C 102
电性能
固化后材料典型性能
一般信息
有关本产品的安全注意事项，请查阅材料安全数据表 (MSDS)。
解冻
1. 解冻30cc的注射器中的至少1小时，在使用前室温。
2. 允许容器在使用前使其达到室温。
3. 从冰箱中取出后，将注射器垂直竖立，而解冻。
4. 不要打开容器之前的内容达到25°C的温度，收集在解冻容器中的任何湿气前应打开容器除去。
5. 不要重新冻结，一旦解冻至25°C，粘合剂不宜再冷冻。
使用指南
1. 解冻胶应立即放在点胶设备配套使用。
2. 如果粘合剂被转移至最终分配水库，必须小心，以避免污染物和/或空气截留到粘合剂。
3. 粘合剂必须在产品的推荐工作生活中完全使用。
不为产品规格
本文中所包含的技术数据仅作为唯一的参考。请联系您当地质量部门对本产品的要求帮助和建议。
存储
产品储存于未开封的原包装内存放在阴凉干燥处。存储信息标 注在产品外包装的标签上。
优化存储：-20°C，低于-40°C或高于-15°C储存罐制品性能产品不利影响。
材料从容器中取出后可能在使用过程中受到污染。请勿将产品放回原包装内。Ailete公司不承担产品已受到污染的或上面标明的贮存责任。如果需要更多信息，请联系您当地的技术服务中心或 客户服务代表。
单位换算
(°C x 1.8) + 32 = °F kV/mm x 25.4 = V/mil mm / 25.4 = inches N x 0.225 = lb
N/mm x 5.71 = lb/in N/mm² x 145 = psi
MPa = N/mm²
MPa x 145 = psi N·m x 8.851 = lb·in N·m x 0.738 = lb·ft N·mm x 0.142 = oz·in mPa·s = cP
免责声明
注意:
包括使用和应用产品的建议，这个技术数据表(TDS)所提供的信息是基于我们的知识和产品的经验，在这个TDS的日期。该产品可以有多种不同的应用以及不同的应用和工作条件的环境是我们无法控制的。Ailete，因此，不为我们的产品的生产方法和条件的其中使用它们的适用性方面，以及预期的应用和效果负责。我们强烈建议您随身携带了自己的前试验来证实我们的产品这样的适用性。
就在技术数据表或者就有关产品的任何其他书面或口头的建议(S)的信息承担任何责任排除在外，除非另有明确约定，并但对于造成的死亡或因我们的疏忽以及任何法律责任的人身伤害根据任何适用的强制性产品责任法。
如果产品由Ailete比利时NV，Ailete电子材料NV，Ailete荷兰公司，Ailete技术法国公司和Ailete法国SA交付请另外注意以下事项：在Ailete的情况下将仍然承担责任，对任何法律依据，Ailete的责任将在任何情况下不得超逾有关的投放量。
如果产品是由Ailete交付，SAS以下免责声明适用：
包括使用和应用产品的建议，这个技术数据表(TDS)所提供的信息是基于我们的知识和产品的经验，在这个TDS的日期。Ailete，因此，不为我们的产品的生产方法和条件的其中使用它们的适用性方面，以及预期的应用和效果负责。我们强烈建议您随身携带了自己的前试验来证实我们的产品这样的适用性。
就在技术数据表或者就有关产品的任何其他书面或口头的建议(S)的信息承担任何责任排除在外，除非另有明确约定，并但对于造成的死亡或因我们的疏忽以及任何法律责任的人身伤害根据任何适用的强制性产品责任法。
如果产品由Ailete公司，树脂科技集团有限公司，或Ailete加拿大公司提供，以下免责声明适用：
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商标使用
除非另有说明，本文件中的所有商标均为Ailete 爱乐特投资有限公司和其他国家的注册商标Ailete®表示在中国商标局注册的商标。