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UF8828底部填充胶|UF8828填充胶|UF8828填充剂|UF8828填充剂|UF8828胶水
UF8828底部填充胶,UF8828填充胶 耐湿性底层填充密封剂被配制成持续流没有空隙上的芯片尺寸超过20×20毫米,同时保持快速的流速。固化前材料典型性能...
2016-02-09
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UF8829底部填充胶|UF8829填充胶|UF8829填充剂|UF8829填充剂|UF8829胶水
UF8829底部填充胶,UF8829填充胶防潮底层填充密封剂的配方始终如一地流动而不对芯片尺寸过空隙 20×20毫米,同时保持快速的流速。本产品是能够承受必要的...
2016-02-09
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UF8830底部填充胶|UF8830填充胶|UF8830填充剂|UF8830填充剂|UF8830胶水
UF8830底部填充胶,UF8830填充胶液体环氧树脂封装密封剂是专为需要提高抗裂/抗断裂性和低翘曲倒装芯片BGA应用。完全固化后,这种材料形成刚性,低应力密封...
2016-02-09
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UF8830S底部填充胶|UF8830S填充胶|UF8830S填充剂|UF8830S填充剂|UF8830S胶水
UF8830S底部填充胶,UF8830S填充胶,液体环氧树脂封装密封剂的配制紧凸块间距和窄间隙倒装芯片BGA应用。它的目的是提高抗裂/抗断裂性,并提供更快的流量...
2016-02-09
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UF8840底部填充胶|UF8840填充胶|UF8840填充剂|UF8840填充剂|UF8840胶水
UF8840底部填充胶,UF8840填充胶,液体环氧树脂封装密封剂是专为需要提高抗裂/抗断裂性和低翘曲倒装芯片BGA应用。其配方始终如一地流动而不对芯片尺寸小于...
2016-02-09
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UFUE31底部填充胶|UFUE31填充胶|UFUE31填充剂|UFUE31填充剂|UFUE31胶水
UFUE31底部填充胶,UFUE31填充胶液体环氧树脂封装密封剂的配制紧凸块间距和窄间隙倒装芯片BGA应用。它的目的是提高抗裂/抗断裂性,并提供更快的流量。完全...
2016-02-09
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499瞬间胶|499瞬间接着剂|499快干胶|499瞬干胶|499胶水|499胶
499瞬间胶,499瞬间接着剂Ailete499产品499 是一种单组分,快速固化,耐热循环的口者喱状氰基丙烯酸酯胶粘剂,具有良好的耐热循环性能。口者喱体的稠度...
2016-02-09
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498瞬间胶|498瞬间接着剂|498快干胶|498瞬干胶|498胶水|498胶
498瞬间胶,498瞬间接着剂,Ailete498 是一种通用型胶粘剂特别适合用于耐热材料。Ailete498 是一种耐高温型氰基丙烯酸酯胶粘剂,特别适合于耐热...
2016-02-09
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496瞬间胶|496瞬间接着剂|496快干胶|496瞬干胶|496胶水|496胶
496瞬间胶,496瞬间接着剂一般情况下,材料表面的湿气会引发本产品的固化反应。尽管本产品在相当短的时间内就可完全达到应用强度,但是至少要固化24小时才能具有完...
2016-02-09
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495瞬间胶|495瞬间接着剂|495快干胶|495瞬干胶|495胶水|495胶
495瞬间胶,495瞬间接着剂,典型固化特性一般情况下,材料表面的湿气会引发本产品 的固化反应。尽管本产品在相当短的时间内就可完全达到 应用强度,但是至少要固化...
2016-02-09